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Silicon Labs攜手Z-Wave聯(lián)盟向芯片和協(xié)議棧供應(yīng)商開放Z-Wave,擴大智能家居生態(tài)系統(tǒng)

作者: 時間:2019-12-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

近日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)攜手Z-Wave聯(lián)盟(Z-Wave Alliance)共同宣布了新的計劃:開放Z-Wave?規(guī)范使其成為一種已批準的、多源無線通信標準,并將提供給所有芯片和協(xié)議棧供應(yīng)商用于開發(fā)。借助這一變革,半導(dǎo)體和軟件提供商就能夠加入Z-Wave生態(tài)系統(tǒng),為這種領(lǐng)先標準的未來發(fā)展做出貢獻,并開發(fā)和提供sub-GHz Z-Wave射頻器件和軟件協(xié)議棧。Z-Wave聯(lián)盟將進一步擴展為一家Z-Wave規(guī)范的標準開發(fā)組織,并將繼續(xù)管理包括軟件和硬件在內(nèi)的Z-Wave認證項目。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201912/408482.htm

開放Z-Wave規(guī)范預(yù)計將于2020年下半年進入市場,它將包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規(guī)范、應(yīng)用層、網(wǎng)絡(luò)層和主機設(shè)備通信協(xié)議。Z-Wave不再是單一來源的規(guī)范,而是將成為由Z-Wave聯(lián)盟工作組成員集體開發(fā)的多來源、無線標準。憑借已部署的、總數(shù)超過1億臺的、可互聯(lián)互通的設(shè)備、3200多款認證產(chǎn)品和700多家會員公司,Z-Wave擁有市場上最成熟且最普及的生態(tài)系統(tǒng)。

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聯(lián)盟成員和智能家居消費者都將受益于Z-Wave的標志性功能,包括互聯(lián)互通、向前兼容、S2安全框架、SmartStart帶來的安裝便捷性、具有10年電池續(xù)航時間的低功耗功能以及具有sub-GHz網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的遠距離覆蓋。Z-Wave聯(lián)盟將繼續(xù)維護認證計劃并擴大提供范圍,以便為技術(shù)供應(yīng)商提供硬件和協(xié)議棧認證,以及為系統(tǒng)產(chǎn)品制造商提供應(yīng)用層認證。

 “作為一個標準組織,Z-Wave聯(lián)盟將力助解決阻礙智能家居設(shè)備部署的互通性挑戰(zhàn),”Z-Wave聯(lián)盟執(zhí)行董事Mitch Klein說道。 “聯(lián)盟成員們將共同致力于同一個sub-GHz連接解決方案,以確保發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)所需的前后兼容性、互聯(lián)互通、安全性和魯棒性。Z-Wave聯(lián)盟將共同推動一個完全可實現(xiàn)的智能家居標準向前發(fā)展。”

Silicon Labs致力于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的標準化。通過將Z-Wave擴展為由多家供應(yīng)商提供支持的標準,智能家居生態(tài)系統(tǒng)將受益于更廣泛的技術(shù)支持以及市場的加速采用率。

 “Silicon Labs一直致力于在整個行業(yè)內(nèi)建立積極的協(xié)同一致,旨在同時提升智能家居設(shè)備的安全性和兼容性,”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和消費產(chǎn)品部總經(jīng)理Jake Alamat表示。 “智能家居行業(yè)未來的成功依賴于生態(tài)系統(tǒng)之間的距離越來越近,而不是越來越遠。智能家居市場中的機會是巨大的,我們希望力助推動其成功。當生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的所有成員朝著一個共同目標前進時,包括制造商、開發(fā)商、零售商和消費者在內(nèi)的整個行業(yè)都將受益于這種開放式合作?!?/p>

 “作為Z-Wave技術(shù)的早期采用者,我們歡迎Silicon Labs的這一舉措,”Z-Wave 聯(lián)盟董事會成員兼特靈空調(diào)(Trane)數(shù)碼產(chǎn)品部總經(jīng)理George Land表示。 “實現(xiàn)一個可互聯(lián)互通的、更廣大的生態(tài)系統(tǒng)將增強消費者和制造商的信心,從而推動行業(yè)的整體發(fā)展?!?/p>

Silicon Labs將繼續(xù)投資于Z-Wave技術(shù),并通過擴大的Z-Wave聯(lián)盟與新的供應(yīng)商合作,為其未來的增長做出貢獻。開放Z-Wave規(guī)范的開發(fā)將由在2020年第三季度成立的全新工作組進行管理,有關(guān)芯片和協(xié)議棧平臺認證計劃的詳細信息也將在2020年第三季度公布。



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