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Allegro推出定制SOIC16W封裝,非常適合功率密集型混合動力/電動汽車和太陽能等應(yīng)用

—— 全新的產(chǎn)品系列具有非常小的體積,可提供經(jīng)認(rèn)證的5kV隔離電壓和高于80A的額定電流測量
作者: 時(shí)間:2020-02-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

近日,運(yùn)動控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W,這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202002/409917.htm

采用新供貨的首批器件是AllegroIC ACS724和ACS725,兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器、太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)、各種電動車輛(xEV)車載充電器(OBC)、電動汽車充電樁和電機(jī)控制等應(yīng)用的最佳選擇。

新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢,工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn)。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍,具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度,進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí),SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測高于80A的連續(xù)電流,從而減少了對外部冷卻組件的需求。

Allegro業(yè)務(wù)部總監(jiān)Shaun Milano解釋說:“Allegro的目標(biāo)是努力實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來,同時(shí)我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流。電動和混合動力汽車設(shè)計(jì)師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積,他們需要具備更高功率密度的解決方案,全新的MC封裝比以往解決方案更容易實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。”

Allegro優(yōu)化的專利架構(gòu)能夠提高隔離等級

Allegro專利的內(nèi)部封裝架構(gòu)是業(yè)界另一個(gè)首創(chuàng),其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達(dá)1600VDC和1140VRMS的連續(xù)電壓下正常工作,完全滿足最苛刻的電動汽車應(yīng)用和新的1500VDC太陽能標(biāo)準(zhǔn)要求。

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