新基建迸發(fā)“新力量”，紫光FPGA為工業(yè)互聯(lián)發(fā)展積勢(shì)蓄能

毫無疑問，“新基建”成為當(dāng)下最熱門的關(guān)鍵詞，區(qū)別于傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施，它更加著力于科技端的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)?？傮w而言，“新基建”分為兩種類型：一是新型數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施，如云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等；二是傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字化改造，如環(huán)保、能源、交通等項(xiàng)目與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合。

近日，工信部發(fā)文推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在更廣范圍、更深程度、更高水平上融合創(chuàng)新，培植壯大經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能，支撐實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，從政策層面為加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“新基建”發(fā)展增添動(dòng)力。

芯片是信息技術(shù)的核心基礎(chǔ)。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)成為電子信息產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)之際，作為通用集成電路芯片之一的FPGA在這些領(lǐng)域中都發(fā)揮著不可替代的作用，其靈活可編程、加速設(shè)計(jì)等特性，非常契合“新基建”科技創(chuàng)新的需求。

以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為例，它的應(yīng)用范圍、業(yè)務(wù)模式還處在初步發(fā)展階段，依然有很多創(chuàng)新空間。作為支撐全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展重要的基礎(chǔ)設(shè)施之一，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在信息化及智能化升級(jí)的過程中呈現(xiàn)出幾個(gè)明顯趨勢(shì)：第一，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)正在向以太網(wǎng)轉(zhuǎn)移；第二，工業(yè)系統(tǒng)集成度提高，資源利用率提升；第三，工業(yè)控制對(duì)于安全性的要求增高。對(duì)于時(shí)延、功耗、靈活性等要求更高，傳統(tǒng)的處理器開始捉襟見肘。

傳統(tǒng)的工業(yè)通信主要考慮小范圍內(nèi)的設(shè)備連接層數(shù)據(jù)傳輸與交換，各工業(yè)以太網(wǎng)之間的傳輸協(xié)議并不相同，無法完全兼容。在“新基建”的浪潮下，工業(yè)應(yīng)用各環(huán)節(jié)需要具備統(tǒng)一的傳輸協(xié)議，借助FPGA應(yīng)用方案，就可以在單一硬件平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)支持不同工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的交換機(jī)，即將定時(shí)控制、交換矩陣、網(wǎng)絡(luò)端口等功能都在FPGA器件中實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而支持同一系統(tǒng)內(nèi)或來自相同以太網(wǎng)端口的不同工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。此外，傳統(tǒng)的工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用主要集中在IO單元控制、工業(yè)通訊、人機(jī)界面等領(lǐng)域，在工業(yè)4.0和人工智能浪潮推動(dòng)下，新興的工業(yè)需求正在涌現(xiàn)，比如新的工業(yè)通訊協(xié)議、傳感器融合、工業(yè)云計(jì)算加速等，F(xiàn)PGA憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力、足夠的靈活性和越來越豐富的邏輯容量，也將在這些新領(lǐng)域中開疆拓土。

把握新趨勢(shì) 打造更具競爭力產(chǎn)品方案

紫光國微子公司紫光同創(chuàng)已經(jīng)推出針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域的FPGA產(chǎn)品，在工業(yè)級(jí)IO擴(kuò)展、伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和控制、EtherCAT通訊、圖像視頻處理等方面都有成熟的解決方案，并已在多家國內(nèi)知名設(shè)備廠商成功導(dǎo)入并量產(chǎn)發(fā)貨。此外，紫光同創(chuàng)進(jìn)一步推出了Logos-2系列高性價(jià)比FPGA產(chǎn)品，采用更加先進(jìn)的制程工藝，在大幅度提升性能的同時(shí)，進(jìn)一步降低功耗和成本，能夠更好地滿足工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的應(yīng)用需求。針對(duì)未來新興的市場(chǎng)方向，紫光同創(chuàng)也在積極規(guī)劃布局更高端的FPGA產(chǎn)品和系統(tǒng)平臺(tái)方案，滿足工業(yè)市場(chǎng)多樣化的需求。

目前，紫光國微在新基建多個(gè)領(lǐng)域都有布局，子公司紫光同創(chuàng)擁有Titan、Logos、Compact高中低端全系列產(chǎn)品，可覆蓋絕大部分應(yīng)用場(chǎng)景。在高端應(yīng)用方面，公司已啟動(dòng)高端FPGA研發(fā)工作，并進(jìn)行新一代高速serdes關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，以滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用場(chǎng)景的需求，完整覆蓋傳統(tǒng)FPGA器件應(yīng)用領(lǐng)域。此外，在創(chuàng)新FPGA形態(tài)產(chǎn)品領(lǐng)域，公司也將布局多核異構(gòu)智能高性能SoPC系統(tǒng)平臺(tái)。

從發(fā)展趨勢(shì)來看，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)朝著大規(guī)模高性能和多核異構(gòu)智能化平臺(tái)兩個(gè)方向發(fā)展。紫光國微也將積極響應(yīng)國家新基建的政策，繼續(xù)針對(duì)高端FPGA關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行重點(diǎn)突破，如基礎(chǔ)架構(gòu)、高速Serdes、核心IP、封裝技術(shù)、多核異構(gòu)等，全力支持和配合客戶方案的實(shí)施，以滿足新基建中更多應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

作為智能制造發(fā)展的基礎(chǔ)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)助力打通工業(yè)制造的上下游，孕育新的經(jīng)濟(jì)發(fā)展動(dòng)能，在新基建中發(fā)揮重要作用。展望2020年，紫光國微將持續(xù)完善FPGA產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供更具競爭力的產(chǎn)品、服務(wù)及解決方案，為推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的新基建高質(zhì)量發(fā)展積勢(shì)蓄能。