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Qualcomm和京東方宣布將合作開發(fā)集成Qualcomm 3D Sonic傳感器的創(chuàng)新顯示產品

—— 雙方計劃開發(fā)創(chuàng)新型顯示產品,推動智能手機、5G、XR和物聯(lián)網的發(fā)展
作者: 時間:2020-04-15 來源:電子產品世界 收藏

Qualcomm Technologies, Inc.和全球半導體顯示產業(yè)龍頭企業(yè)京東方科技集團股份有限公司(BOE)宣布將開展戰(zhàn)略,開發(fā)集成Qualcomm? 3D Sonic超聲波指紋的創(chuàng)新顯示產品。雙方的將覆蓋智能手機和5G相關技術,并有望擴展到XR(擴展現實)和物聯(lián)網領域。Qualcomm Technologies廣泛的產品組合與BOE(京東方)在端口器件和智慧物聯(lián)領域的深厚經驗相結合,使之成為面向5G時代的理想協(xié)作,兩家公司在、天線、顯示畫面處理等眾多關鍵技術上的緊密集成,將有望為消費者帶來增強的性能體驗。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202004/412033.htm

雙方對表示期待,并已啟動在BOE(京東方)的柔性OLED面板中集成增值和差異化的功能,包括Qualcomm 3D Sonic。在BOE(京東方)的柔性OLED顯示產品中集成Qualcomm 3D Sonic傳感器,旨在提供更加簡潔高效的解決方案,使智能手機廠商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產品。雙方的合作還將帶來高效的供應鏈并減少BoM(物料清單)和研發(fā)費用。基于雙方的合作,BOE(京東方)將向其客戶提供集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器的顯示產品。搭載該一體化方案的商用終端預計將于2020年下半年上市。

BOE(京東方)執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示:“作為全球半導體顯示領域領先企業(yè),BOE(京東方)始終秉承‘開放兩端 芯屏氣/器和’的物聯(lián)網生態(tài)理念,為用戶提供更好的智慧端口器件和解決方案。2020年下半年,BOE(京東方)OLED柔性顯示與Qualcomm 3D Sonic傳感器的一體化解決方案將量產出貨?!?/p>

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼QCT首席運營官陳若文表示:“Qualcomm Technologies一直致力于擴展我們在中國的合作,與京東方的合作是我們植根中國和長期支持充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新的又一例證。雙方合作推出集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器技術的OLED顯示產品,將使OEM廠商能更加便捷地設計和開發(fā)前沿產品。我們期待進一步加強與BOE(京東方)在5G、XR和物聯(lián)網等領域的創(chuàng)新合作?!?/p>



關鍵詞: 合作 傳感器

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