Qualcomm和京東方宣布將合作開發(fā)集成Qualcomm 3D Sonic傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品

Qualcomm Technologies, Inc.和全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)京東方科技集團股份有限公司（BOE）宣布將開展戰(zhàn)略合作，開發(fā)集成Qualcomm^? 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。雙方的合作將覆蓋智能手機和5G相關(guān)技術(shù)，并有望擴展到XR（擴展現(xiàn)實）和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Qualcomm Technologies廣泛的產(chǎn)品組合與BOE（京東方）在端口器件和智慧物聯(lián)領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗相結(jié)合，使之成為面向5G時代的理想?yún)f(xié)作，兩家公司在傳感器、天線、顯示畫面處理等眾多關(guān)鍵技術(shù)上的緊密集成，將有望為消費者帶來增強的性能體驗。

雙方對合作表示期待，并已啟動在BOE（京東方）的柔性O(shè)LED面板中集成增值和差異化的功能，包括Qualcomm 3D Sonic傳感器。在BOE（京東方）的柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)品中集成Qualcomm 3D Sonic傳感器，旨在提供更加簡潔高效的解決方案，使智能手機廠商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產(chǎn)品。雙方的合作還將帶來高效的供應(yīng)鏈并減少BoM（物料清單）和研發(fā)費用?；陔p方的合作，BOE（京東方）將向其客戶提供集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器的顯示產(chǎn)品。搭載該一體化方案的商用終端預(yù)計將于2020年下半年上市。

BOE（京東方）執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示：“作為全球半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，BOE（京東方）始終秉承‘開放兩端 芯屏氣/器和’的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)理念，為用戶提供更好的智慧端口器件和解決方案。2020年下半年，BOE（京東方）OLED柔性顯示與Qualcomm 3D Sonic傳感器的一體化解決方案將量產(chǎn)出貨?！?/p>

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼QCT首席運營官陳若文表示：“Qualcomm Technologies一直致力于擴展我們在中國的合作，與京東方的合作是我們植根中國和長期支持充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新的又一例證。雙方合作推出集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器技術(shù)的OLED顯示產(chǎn)品，將使OEM廠商能更加便捷地設(shè)計和開發(fā)前沿產(chǎn)品。我們期待進一步加強與BOE（京東方）在5G、XR和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新合作。”