“新基建”或將成為疫后重建最大動力，半導體產(chǎn)業(yè)迎來新機遇（上）

抗擊疫情的硬仗還在持續(xù)的同時，疫后重建的硬仗也拉開了帷幕。與海外相比，中國大陸地區(qū)的“疫情”已經(jīng)基本收尾，防控的重點工作也從內(nèi)控向嚴防外輸轉移，全國范圍內(nèi)的企業(yè)復工復產(chǎn)迅速，國內(nèi)形勢開始呈現(xiàn)向好地發(fā)展 —— 一輪全新的風口已經(jīng)開始啟動，這個風口就是“新基建”。

一些分析人士表示，逐漸擺脫疫情的中國可能成為全球制造業(yè)避風港，從而加速產(chǎn)業(yè)轉移。隨著“新基建”風口的到來，這一目標的實現(xiàn)正在加速。無論從疫后的經(jīng)濟重啟，還是未來幾年的數(shù)字化發(fā)展看，“新基建”的地位都非常重要。

“新基建”時代的七雄

“新基建”的相關概念，最早可以追溯到2015年，直到2018年12月份的中央經(jīng)濟工作會議上，首次明確了“新型基礎設施建設”這個概念。并且在2019年寫入了政府工作報告中，進入2020年以來，各地對于新基建的部署更加深入。

傳統(tǒng)基建內(nèi)容即所謂的鐵公基，包括鐵路、公路、機場、港口、橋梁、水利等，其特征是資金投入大，刺激總需求，能有效拉動固定資產(chǎn)投資和就業(yè)。

新基建則是指發(fā)力于科技端的基礎設施建設，一般認為包括了5G基建、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、特高壓、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車充電樁、城際軌道交通等七項。實際上，“新基建”涉及的領域相當廣泛和復雜，絕不僅這幾個領域。

新基建的新主要體現(xiàn)在：

●5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等信息經(jīng)濟提供基礎設施；

●電子化、智能化改造傳統(tǒng)基礎設施；

●發(fā)展新能源、新材料的配套應用設施；

●城際高速鐵路等補短板基建。

在互聯(lián)網(wǎng)幾乎要滲透到普通人生活方方面面的今天，產(chǎn)業(yè)層面的互聯(lián)網(wǎng)化程度還非常低，是一個需要持續(xù)投入和改造的領域。傳統(tǒng)基建解決了物和人的連接，公路、機場的修建給區(qū)域帶來繁榮的商業(yè)，而數(shù)字化新基建解決了數(shù)據(jù)的連接、交互和處理問題。

“新型基礎設施建設”其本質實際上就是信息化的基礎設施，包括5G網(wǎng)絡以及由其產(chǎn)業(yè)鏈組成的全新產(chǎn)業(yè)領域，以及能源電力公路等需要數(shù)字化改造的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，目的為數(shù)字化社會奠定基礎。

與傳統(tǒng)基建相比，新基建投資主體更加市場化，像華為、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都是新基建的深度參與者。將給產(chǎn)業(yè)升級帶來更大的空間，推動形成新的產(chǎn)品服務、新的生產(chǎn)體系和新的商業(yè)模式。

另一方面，在目前的大環(huán)境下全球經(jīng)濟增長乏力將是大概率事件。在這樣的情況下，技術特別是硬科技所承載的技術進步紅利才是當前驅動中國經(jīng)濟增長的關鍵。

當新基建成為新經(jīng)濟核心的時候，我們有充分的理由相信新基建具備著直接連接互聯(lián)網(wǎng)的基礎設施屬性，這讓這個產(chǎn)業(yè)天生具有技術與互聯(lián)網(wǎng)變現(xiàn)相結合的能力，當這樣的基礎設施建設好了，這將比傳統(tǒng)基建更具備市場的驅動力量。

跳出傳統(tǒng)基建的角度，從半導體的角度去審視新基建，充分體現(xiàn)出了系統(tǒng)牽引與技術創(chuàng)新雙輪驅動下的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。也體現(xiàn)出國家希望從系統(tǒng)端牽引以半導體為核心的科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“新基建”為半導體產(chǎn)業(yè)提供新機遇

在過去的一年中，受全球貿(mào)易波動、半導體終端產(chǎn)品跌價、智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，半導體行業(yè)僅出現(xiàn)微弱增長，一些細分領域甚至出現(xiàn)負增長。但是，“新基建”將為半導體行業(yè)的復蘇帶來轉機，為半導體行業(yè)注入更多發(fā)展動力。

從價值來看，“新基建”的背后商機無限。無可置疑，半導體產(chǎn)業(yè)作為必不可少的“基石”，新基建將會為其帶來重大利好。其中，大數(shù)據(jù)中心、人工智能，這兩個動因將對半導體產(chǎn)業(yè)帶來密不可分的影響：

●大數(shù)據(jù)中心的建設，將加大對服務器、存儲設備、網(wǎng)絡設備、安全設備、光模塊等需求?；A半導體存儲技術需要加速創(chuàng)新，特別是NAND和DRAM的可擴展性。

●人工智能也在推動先進制程的加速演進。據(jù)IBS預測，到2025年，全球10nm/7nm 制程硅晶圓代工出貨量將達220萬片，相比目前翻了一番。為滿足各類AI創(chuàng)新應用、海量數(shù)據(jù)傳輸，以及算法演進需求，芯片效能在不斷提高的同時，還必須降低成本，極紫外光(EUV)等技術未來將扮演更為關鍵的角色。

其次，由于5G基建涉及的產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋5G基礎網(wǎng)絡、5G產(chǎn)業(yè)鏈前端和垂直應用生態(tài)等，深度和廣度潛力巨大，是 “新基建”中最受關注的領域。中國信通院預計，到2025年5G建設投資累計將達到1.2萬億元，帶動的產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各行業(yè)應用投資將超過3.5萬億元。

自去年工信部5G商用啟動以來，三大運營商在全國的基站建設腳步不斷加快。近來，中國移動表示今年建設30萬個5G基站的目標不變，中國聯(lián)通和中國電信將力爭前三季度完成全年25萬基站的建設目標。業(yè)界預測，2020年我國建設5G基站70萬座，2024年共建設554萬座。

對半導體行業(yè)來說，除了5G通信網(wǎng)絡的建設為其帶來了大量的中下游的新增需求之外，也成為2020年半導體市場回暖的主要動力。

5G是 “新基建”的領頭羊

2019年6月6日，工信部為三大運營商發(fā)出5G試商用牌照，開啟了5G通信網(wǎng)絡的商用元年。2020年2月21日，政治局會議提出要推動生物醫(yī)藥、醫(yī)療設備、5G網(wǎng)絡、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。次日，工信部再次發(fā)出5G通信網(wǎng)絡建設提速的通知：加快5G特別是獨立組網(wǎng)建設步伐，發(fā)揮5G建設對“穩(wěn)投資”、帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的積極作用。

5G、芯片、半導體等已經(jīng)成為新基建的“關鍵詞"。在新基建之中，幾乎所有資本市場參與方無一不把目光聚焦在了5G之上，而作為服務5G的核心，電子行業(yè)成為了支撐新基建的最重要基石之一，在新基建的風口之下，幾乎所有人都逐漸明白，5G就是新基建的最重要的“關鍵詞”。

尤其是5G智能終端的普及將會全面啟動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的時代，電子產(chǎn)業(yè)作為5G等一系列新基建的最終承載載體，將會直接成為最重要的發(fā)展方向。預測，終端設備市場規(guī)模今年將出現(xiàn)新一輪增長，隨著終端市場的進一步打開，5G基帶芯片和射頻芯片等關鍵元器件的需求將大幅上升。

信息溝通和交換是人類永恒的需求，而現(xiàn)代信息的爆炸性增長更是對通信提出了更高的要求。5G通信是人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域的基礎。5G的基站需要在原有4G基礎上進一步大規(guī)模建設，其主要原因是5G的頻譜高，基站的覆蓋面就相應變小。相對于4G，5G的建設需要更多的小基站才能消除盲區(qū)（更多布點的出入口）。

那么，目前5G通信網(wǎng)絡的建設處在一個什么位置呢？如果我們把5G通信網(wǎng)絡的建設過程比喻為一座山峰的話，而我們目前剛剛處于山腳下。

去年10月份開始，三大運營商紛紛推出了5G套餐，各大手機生產(chǎn)廠商也紛紛推出了5G手機。但是即便拿著5G手機，用著5G套餐，也會發(fā)現(xiàn)手機經(jīng)常搜索不到5G信號。根據(jù)工信部披露的數(shù)據(jù)，截至2019年上半年，4G基站在全國的數(shù)量有400多萬個。然而，截至去年底，5G基站在全國的數(shù)量不足20萬個。

5G通信網(wǎng)絡的建設對應的是通信行業(yè)，通信行業(yè)搭建5G通信網(wǎng)絡過程中，也需要使用大量的半導體原材料，5G手機也需要大量的半導體原材料。目前國家要求對5G通信網(wǎng)絡的建設進行提速，那么對于上游半導體行業(yè)來說，需求也將提速。

除了通信行業(yè)會對半導體行業(yè)形成巨大的需求支撐之外，未來5G通信網(wǎng)絡建設到達中后期之后，諸多應用將可以在5G網(wǎng)絡上實現(xiàn)，比如我們現(xiàn)在可以想象得到的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能駕駛、區(qū)塊鏈、醫(yī)療信息化、政務信息化等等，這些后端應用可歸屬于計算機行業(yè)。這些應用要接入5G通信網(wǎng)絡的時候，也離不開物理上半導體芯片的支持。

另外，因為華為和中興等巨頭多處遭到封鎖和打壓，無法順利完成全球采購，因此國產(chǎn)替代的需求迫在眉睫。華為等巨頭開始在國內(nèi)培育自己的供應鏈，國內(nèi)半導體行業(yè)進入高速發(fā)展期。

顯然，七大“新基建”的每一行業(yè)對上游的“帶貨”能力都是顯而易見的。新基建的七大領域需要半導體廠商的協(xié)同配合來應對格局換擋和需求重塑。

可以預計，新基建不僅將帶動數(shù)字IC、模擬IC、射頻器件、功率半導體、傳感器以及第三代半導體材料的全面發(fā)展，更通過涵蓋材料研發(fā)、芯片設計、制造測試、軟件協(xié)同、生態(tài)系統(tǒng)等全產(chǎn)業(yè)鏈的構建，重塑和推動我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局的創(chuàng)新和進階。