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汽車,半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)“富礦”

作者: 時(shí)間:2020-04-23 來源:中國電子報(bào) 收藏

一輛特斯拉Model3中使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值大約1500美元。隨著智能手機(jī)對半導(dǎo)體市場拉動呈現(xiàn)疲態(tài),車用半導(dǎo)體卻保持了持續(xù)高增長的勢頭。未來有望取代智能手機(jī)成為最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202004/412319.htm

半導(dǎo)體對于工業(yè)發(fā)展至關(guān)重要

咨詢機(jī)構(gòu)撰文指出,一個(gè)世紀(jì)以來,內(nèi)燃機(jī)一直是工業(yè)價(jià)值和創(chuàng)新的源泉。然而今天人們正在進(jìn)入一個(gè)新的汽車時(shí)代,汽車將因半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品所提供的功能而有所不同。這種轉(zhuǎn)變將半導(dǎo)體(汽車“內(nèi)部計(jì)算引擎”的基石)置于汽車創(chuàng)新的核心。

半導(dǎo)體對于汽車工業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體大中華、南亞及韓國區(qū)域汽車市場和應(yīng)用負(fù)責(zé)人鄭明發(fā)也表示,傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車向新能源汽車的轉(zhuǎn)變意味著汽車的電氣化、電子化,而電氣電子模塊中最核心的就是半導(dǎo)體芯片??梢哉f芯片是新能源汽車的“大腦”。比如模擬前端芯片監(jiān)控電池的狀態(tài),主控芯片通過計(jì)算可以確定汽車剩余的續(xù)航里程,保證電池處在安全狀態(tài),電機(jī)控制器將高壓電池包的直流電逆變成交流電,以驅(qū)動電機(jī)實(shí)現(xiàn)整車的前進(jìn)、后退,在剎車時(shí)又能將能源回饋給電池。

現(xiàn)在汽車內(nèi)置的芯片越來越多。按照種類汽車半導(dǎo)體大致可以分為主控芯片、MCU功能芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器及其他芯片(如模擬IC、存儲芯片等)幾大類型,而且隨著應(yīng)用的增多,無論是安裝的數(shù)量還是價(jià)值仍在不斷增長之中。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域市場和應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI表示:“據(jù)我們估計(jì),新能源汽車和傳統(tǒng)燃油車相比較,每輛車會增加330美元的半導(dǎo)體需求,增加了接近一倍,所以隨著銷量的提升,的需求會持續(xù)大幅提升?!?/p>

而根據(jù)研究機(jī)構(gòu)測算,汽車半導(dǎo)體市場的規(guī)模將從2019年的400億美元持續(xù)增長,可能會在2040年達(dá)到2000億美元。更重要的是,這個(gè)數(shù)字還不包括用于汽車相關(guān)非車載應(yīng)用的半導(dǎo)體,如電動汽車充電器或V2X基礎(chǔ)設(shè)施。如果加上基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),對半導(dǎo)體的拉動將更加巨大。

按中國電動汽車百人會之前預(yù)測,到2030年中國純電動車輛或達(dá)到6480萬輛。這意味著,如果按照車樁比1∶1的數(shù)據(jù)估算,從2021年到2030年的這10年間,需要新建充電樁數(shù)千萬臺。歐司朗汽車事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理吳君斐(Adam Wu)指出,芯片也能幫助新能源車更好地實(shí)現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)化與智能化。網(wǎng)聯(lián)化程度高了,對通信的要求也會相應(yīng)提高,那么未來的5G、Car to X(汽車與汽車、行人、設(shè)備等的通信)及種種涉及“云”的場景都會逐步實(shí)現(xiàn)。

隨著市場日趨成熟,智能手機(jī)對半導(dǎo)體拉動已經(jīng)出現(xiàn)疲態(tài),而車用半導(dǎo)體卻保持了持續(xù)高增長的勢頭。未來汽車有望取代智能手機(jī)成為半導(dǎo)體的最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場。

自動駕駛車輛半導(dǎo)體含量是普通汽車的8倍

自動駕駛無疑是汽車產(chǎn)業(yè)中最引人矚目的一項(xiàng)變革。雖然一輛不需要駕駛員的全自動汽車距離實(shí)現(xiàn)落地仍然距離遙遠(yuǎn),但是在某些特殊環(huán)境下,自動駕駛車輛在無需駕駛員干預(yù)下正常行駛已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)。

恩智浦資深副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger指出,當(dāng)前的自動駕駛技術(shù)大約處于L3+級別。他舉例說,目前L3+的車輛已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)在高速公路上自動駕駛。從上高速起行車系統(tǒng)就可以接管汽車的管理權(quán),駕駛員可以手腳放開,讓汽車自動行進(jìn),在下高速的時(shí)候,車輛又會給駕駛員發(fā)一個(gè)通知,要求駕駛員接管回來。

這樣的技術(shù)落實(shí)到汽車半導(dǎo)體層面就是ADAS、COMS圖像傳感器、AI主控、固態(tài)激光雷達(dá)等一系列熱點(diǎn)產(chǎn)品。研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2030年,擁有4級或5級自動駕駛能力的汽車將占全球汽車總銷量的10%以上。這些車輛的半導(dǎo)體含量(按價(jià)值計(jì)算)將是沒有自動化的汽車的8~10倍。

以激光雷達(dá)為例,作為汽車自動駕駛得以落地的代表性產(chǎn)品之一,具有高分辨率、抗干擾能力強(qiáng)、獲取的信息量大等優(yōu)點(diǎn)。然而,高昂的造價(jià)限制了此前機(jī)械式激光雷達(dá)的普及應(yīng)用。不過隨著博世、安森美、英飛凌等半導(dǎo)體大廠大舉投入,以半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)的固態(tài)激光雷達(dá)正在走向成熟,開始取代傳統(tǒng)的機(jī)械式激光雷達(dá)。

今年的CES2020上,德國汽車零部件供應(yīng)商博世就宣布,其首款車規(guī)級激光雷達(dá)芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)開發(fā)階段。博世希望通過規(guī)模化量產(chǎn),降低激光雷達(dá)成本,促進(jìn)市場推廣。安森美展示了固態(tài)激光雷達(dá)核心芯片,業(yè)內(nèi)首款高分辨率、寬視野單光子雪崩二極管(SPAD)陣列探測器,將激光雷達(dá)的應(yīng)用擴(kuò)展到不同距離當(dāng)中。中國公司也在激光雷達(dá)領(lǐng)域嶄露頭角。在CES2020上,由DJI大疆內(nèi)部孵化的覽沃科技(Livox)發(fā)布了兩款激光雷達(dá)傳感器——Horizon和Tele-15,將激光雷達(dá)的價(jià)格拉到了萬元以下(Horizon 的報(bào)價(jià)為6499元,Tele-15為9000元)。

六路大軍競逐汽車半導(dǎo)體主導(dǎo)權(quán)

如果說激光雷達(dá)等傳感器是自動駕駛汽車的眼睛,AI主控芯片則是自動駕駛汽車的大腦。據(jù)恩智浦統(tǒng)計(jì),目前一輛高端汽車已經(jīng)搭載超過1億行代碼,遠(yuǎn)超飛機(jī)、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)軟件等,未來,伴隨自動駕駛滲透率及級別提升,汽車搭載的代碼行數(shù)將呈指數(shù)級增長。自動駕駛軟件計(jì)算量已經(jīng)達(dá)到10個(gè)TOPS(Tera Operations Per Second,萬億次操作每秒)量級。傳統(tǒng)汽車所搭載的處理器算力根本無法滿足自動駕駛汽車的計(jì)算需求,AI主控芯片已經(jīng)成為自動駕駛汽車必須發(fā)展,也是最具潛力的產(chǎn)品之一。圍繞AI主控芯片吸引了越來越多重量級企業(yè)進(jìn)入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域,正在改變著汽車半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)格局。

恩智浦、瑞薩、TI等是傳統(tǒng)的汽車半導(dǎo)體大廠,在推進(jìn)自動駕駛芯片方面具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,沿著逐步升級ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))處理芯片至高級自動駕駛級別的路徑,可以一路推進(jìn)到AI主控芯片領(lǐng)域。比如恩智浦發(fā)布的S32 ADAS產(chǎn)品系列,瑞薩開發(fā)的R-Car系列,德州儀器基于DSP推出的解決方案TDA2x SoC等,均可對L2至L3級自動駕駛進(jìn)行處理。恩智浦半導(dǎo)體總裁Kurt Sievers在接受記者采訪時(shí)就表示:“我們對汽車行業(yè)的電子化包括自動駕駛領(lǐng)域非常看好,這是未來市場的長期增長機(jī)會。汽車的電子化(包括自動駕駛),將為汽車行業(yè)帶來根本性的改變。這種轉(zhuǎn)變將在未來多年時(shí)間里持續(xù)下去。也將受益于汽車行業(yè)的這一發(fā)展趨勢?!?/p>

消費(fèi)電子、計(jì)算領(lǐng)域芯片巨頭英偉達(dá)、英特爾等,目前也在積極投入自動駕駛領(lǐng)域。英偉達(dá)憑借GPU在AI處理中的優(yōu)越性能,不僅在數(shù)據(jù)中心AI加速領(lǐng)域一度占據(jù)壟斷優(yōu)勢,在汽車主控領(lǐng)域也快速擴(kuò)張。Drive PX是英偉達(dá)自動駕駛平臺,將深度學(xué)習(xí)、傳感器融合和環(huán)繞視覺相結(jié)合。2019年英偉達(dá)發(fā)布的最新一代自動駕駛平臺DRIVE AGX Orin,將于2022年正式量產(chǎn)。

英特爾長期占據(jù)世界最大的半導(dǎo)體制造商寶座,近年來通過大手筆的并購,強(qiáng)勢進(jìn)入汽車半導(dǎo)體市場。2017年,英特爾以153億美元收購視覺ADAS主導(dǎo)廠商Mobileye。Mobileye掌握車載視覺ADAS市場80%份額,Mobileye的專有軟件算法和EyeQ芯片能對視覺信息進(jìn)行詳細(xì)分析并預(yù)測與其他車輛、行人、自行車或其他障礙物的可能碰撞。2015年,英特爾以167億美元收購Altera公司。Altera擁有的FPGA產(chǎn)品不僅大量應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與IoT業(yè)務(wù)當(dāng)中,在自動駕駛AI主控芯片上也有巨大的應(yīng)用潛力。

高通近年來憑借通信優(yōu)勢,也在從車載信息娛樂積極向自動駕駛進(jìn)軍。在收購恩智浦半導(dǎo)體無果后,高通將注意力放在自家車載平臺的打造上。在CES 2020上,高通發(fā)布了Snapdragon Ride平臺,包括異構(gòu)多核CPU、AI與計(jì)算機(jī)視覺引擎、GPU、安全SoC等,可支持從L1/L2級別主動安全ADAS、到L2+級別“便利性”ADAS,再到L4/L5級別自動駕駛的需求。

特斯拉是第一個(gè)投入主控芯片開發(fā)的汽車品牌廠商。2015年,特斯拉推出自動駕駛Autopilot平臺,最初采用Mobileye 的ASIC芯片,此后版本升級,改用英偉達(dá)GPU作為主控芯片。2019年4月,特斯拉推出自研版本的主控芯片F(xiàn)SD,可實(shí)現(xiàn)L4級自動駕駛。特斯拉表示,自動駕駛主控芯片擁有高達(dá)60億的晶體管,每秒可完成144萬億次的計(jì)算,能同時(shí)處理每秒2300幀的圖像。

AI設(shè)計(jì)公司也是進(jìn)入車用芯片市場的一股重要力量。地平線2017年年底發(fā)布第一代“征程”1.0處理器,面向智能駕駛;2018年推出征程2.0,并發(fā)布了基于征程2.0處理器架構(gòu)的自動駕駛計(jì)算平臺Matrix1.0。在CES2020上,Matrix 2首次公開亮相。相比上一代,Matrix 2在性能方面裝配有16TOPS的等效算力,而其功耗僅為原來的2/3。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭對自動駕駛AI芯片市場也極為關(guān)注。Waymo是谷歌自動駕駛研究領(lǐng)域的子公司,Waymo除采用英特爾CPU+Altera FPGA方案之外,亦基于其TPU打造的深度機(jī)器學(xué)習(xí)平臺,用于自動駕駛領(lǐng)域。百度開發(fā)的“昆侖”AI芯片,也可以適配于自動駕駛的Apollo系統(tǒng)。2019年12月舉行的Apollo生態(tài)大會上,百度還發(fā)布了一款車規(guī)級芯片鴻鵠,針對語音技術(shù)領(lǐng)域的AI芯片,用于處理車內(nèi)語音功能,可提升車載系統(tǒng)的語音交互流暢性。

恩智浦、瑞薩、TI是傳統(tǒng)汽車電子廠商,英偉達(dá)、英特爾是消費(fèi)電子、計(jì)算領(lǐng)域芯片廠商,高通是通信芯片公司,特斯拉是汽車品牌廠商,谷歌、百度為互聯(lián)網(wǎng)巨頭,再加上一眾AI獨(dú)角獸們,汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)畢集了六路大軍。未來勢將上演一場群雄爭霸的戰(zhàn)局。能夠吸引如此之多的重量級廠商,也充分說明了汽車半導(dǎo)體市場的廣闊發(fā)展前景。

國內(nèi)廠商要有從零開始的決心

2019年1月特斯拉上海工廠開工建設(shè),今年1月首批國產(chǎn)Model 3實(shí)現(xiàn)大批量交付,這是特斯拉在海外的第一座超級工廠。與此同時(shí),有關(guān)特斯拉的國產(chǎn)供應(yīng)鏈開始受到外界的廣泛關(guān)注。然而在這條供應(yīng)鏈之中,涵蓋了大量動力電池、電驅(qū)系統(tǒng)、底盤、車身、中控系統(tǒng)廠商,但是國內(nèi)汽車半導(dǎo)體公司卻很少得見。

“由于涉及人身安全問題,再加上汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣,因此汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高?!盙artner公司副總裁盛陵海告訴記者。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),相比于消費(fèi)芯片與一般工業(yè)芯片,車規(guī)級芯片的工作環(huán)境更為惡劣:溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高振動、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全,汽車芯片對于可靠性及安全性的要求也更高,一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬公里。車規(guī)級芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛的認(rèn)證流程,包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。一款芯片一般需要2~3年時(shí)間才能完成車規(guī)認(rèn)證并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈。

有專家告訴記者,一款車規(guī)級芯片的認(rèn)證往往需要數(shù)年時(shí)間,而且零部件需要長期備貨,有時(shí)甚至在十幾年之后還有少量需求。這種產(chǎn)業(yè)生態(tài)與行業(yè)慣例對于習(xí)慣了消費(fèi)電子市場大批量、快節(jié)奏的中國IC廠商來說,并不適應(yīng)。

傳統(tǒng)的國際汽車半導(dǎo)體大廠旗下大多保有晶圓廠,這對保障長期供貨、維持產(chǎn)品獨(dú)特性,以及質(zhì)量的穩(wěn)定性都有極大幫助。而中國IC設(shè)計(jì)公司多為Fabless模式,制造仰賴代工廠,在通過客戶認(rèn)證時(shí),這在一定程度上是不利的。

因此,中國芯片公司要想進(jìn)入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域需要一個(gè)長期的過程與持續(xù)的努力。從策略上,國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商應(yīng)加強(qiáng)與汽車制造商和一級汽車行業(yè)供應(yīng)商合作,嚴(yán)格質(zhì)量、可靠性、成本、功率與安全標(biāo)準(zhǔn),有從零開始,從“備胎”做起的決心。同時(shí),可以重點(diǎn)關(guān)注自動駕駛主控芯片、固態(tài)激光雷達(dá)等新技術(shù)、新需求,尋找切入的機(jī)會。 



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