華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代

全球半導體內(nèi)存解決方案領導廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。

HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠商在設計內(nèi)存控制器時 更加容易，目前愈來愈多主芯片廠商的產(chǎn)品支持此接口。華邦電子因應此趨勢，陸續(xù)推出相關(guān)的HyperRAM? 系列產(chǎn)品，使此產(chǎn)品線更為完整。

相較于既有以100MHz/200Mbps 運作的 3.0V HyperRAM? 產(chǎn)品和以166MHz/333Mbps運作的1.8V HyperRAM? 產(chǎn)品，華邦 HyperRAM? 2.0 產(chǎn)品在3.0V或1.8V的工作電壓之下，效能皆可達最高工作頻率 200MHz，相當于數(shù)據(jù)傳輸率 400Mbps。

在內(nèi)存容量上，華邦為不同的客戶與應用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四種完整的產(chǎn)品線。其中，在封裝型式方面，華邦也提供了多樣的選項，其中包括：

●   適用于汽車和工業(yè)應用的 24 球 8mm x 6mm TFBGA

●   適用于消費性產(chǎn)品應用的 49 球 4mm x 4mm WFBGA

●   適用于IoT等精簡尺寸要求的15 球 1.48mm x 2mm 晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP)

●   良品裸晶圓 (KGD)

其中，有別于從晶圓先分割成晶粒后再打線連接接腳的傳統(tǒng)封裝方式，WLCSP是指在晶圓生產(chǎn)完后直接進行測試及封裝，再進行切割成單個集成電路芯片的技術(shù)，主要優(yōu)點有裸晶與對電路板之間的電感可達最小化、優(yōu)良的熱傳導性、較小的封裝體積及面積以及較輕的重量。這些特性使得WLCSP成為手機、智能手表及其他穿戴式電子裝置產(chǎn)品所使用組件的極佳封裝形式，華邦電子HyperRAM? 系列產(chǎn)品搭配WLCSP，將成為這些應用最佳的內(nèi)存搭配選擇方案。