外媒：富士康青島芯片封測(cè)工廠已破土動(dòng)工 總投資600億元

【TechWeb】7月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠，已在近日破土動(dòng)工。

外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱，富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測(cè)試工廠，計(jì)劃投資600億元，也就約86億美元。

消息人士還透露，富士康的這一芯片封測(cè)工廠，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。

從消息人士透露的情況來看，富士康在青島的芯片封測(cè)工廠，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計(jì)劃2021年投產(chǎn)。

外媒的報(bào)道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，青島的新工廠，可能就是他們加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。