Limata創(chuàng)新型的LUVIR技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程

專業(yè)LDI設(shè)備制造商Limata日前正式發(fā)布其獨有的、經(jīng)過市場驗證的適用于所有X系列產(chǎn)品的LUVIR技術(shù)^?。此獨特的LDI技術(shù)在降低設(shè)備維護成本的同時，能顯著提高防焊油墨的成像速度。

創(chuàng)新的技術(shù)降低了成像需求UV光的能量，同時帶來成像速度的提升

在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品質(zhì)一直受到不斷提升的對位精度和成像精度要求的挑戰(zhàn)。相對于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市場上多波長DI的解決方案（多波長對應(yīng)于UV光波段）對高產(chǎn)出的需求而言太慢，生產(chǎn)廠家的成本也更高（更多的成像單元或更多機臺需求）。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，Limata開發(fā)出一套全新的結(jié)合紅外(IR) 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可縮短成像時間、提高產(chǎn)量，同時對所有的傳統(tǒng)油墨成像均可提供最高規(guī)格的成像質(zhì)量方案?！跋鄬ED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量， 借助LUVIR技術(shù)，僅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可達到相同的成像效果，且不會影響防焊表面質(zhì)量、分辨率和準(zhǔn)確性。”Limata首席技術(shù)官Matthias Nagel介紹道，“使用IR光使我們減少了UV激光的使用，從而降低了設(shè)備的成本。相對市面上其他DI防焊成像系統(tǒng)的產(chǎn)品而言，Limata提供了極高的性價比?！?/p>

Limata創(chuàng)新型的LUVIR^?技術(shù)加速PCB防焊量產(chǎn)制程

對所有的傳統(tǒng)油墨具有杰出的成像質(zhì)量

高效率和高產(chǎn)出的LUVIR?技術(shù)適用于所有傳統(tǒng)的油墨，包含油墨的種類和顏色（例如綠色、藍色、黑色和白色）。從而避免了PCB廠家改用更加昂貴的DI專用油墨，此油墨材料的改變增加了油墨本身的成本以及新油墨生產(chǎn)制程的認(rèn)證和時間成本。此外，LUVIR可以支持4 mil (100 μm)到6 mil (150 μm)厚度的防焊數(shù)字化直接成像，無明顯的undercut。在同樣的速度和良率下，這是多波長的DMD/LED成像方案不可能達到的。

更低的生產(chǎn)成本、更低的設(shè)備維護成本

從現(xiàn)場收集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)來看，和其他的DI系統(tǒng)相比， 對于傳統(tǒng)油墨數(shù)字成像制程來講，采用LUVIR?技術(shù)每次可以降低高達40%的數(shù)字成像制程成本。 采用完全自主開發(fā)的自動遠程激光校驗功能的UV/IR模塊降低了維護需求，減低了售后維護的成本。避免了生產(chǎn)廠家在設(shè)備生產(chǎn)周期中購買昂貴的長期售后服務(wù)協(xié)議。

裝備了四個UV/IR成像單元的LIMATA X2000系列可以用于高產(chǎn)出需求的應(yīng)用。同時LIMATA也提供了緊湊型的X1000系列，可在較低成本下從掩膜/菲林的制程快速地轉(zhuǎn)移到激光直接成像。

LIMATA的UVIR^?技術(shù)在印制電路板和電子制造服務(wù)板塊  (PCB & EMS Cluster) 獲得了2019 Productronica創(chuàng)新獎。該技術(shù)裝備到所有LIMATA的X系列產(chǎn)品上，可滿足不同市場和地區(qū)PCB客戶的需求。所有X系列的產(chǎn)品也同時支持干膜的數(shù)字直接成像，可達到1mil（25μm）的線寬和線距。