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駿業(yè)日新丨金升陽榮獲2020“中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”

作者: 時間:2020-11-02 來源:電子產品世界 收藏

近日,由電子發(fā)燒友主辦的“2020中國模擬半導體大會暨頒獎典禮”成功線上舉辦,大會基于模擬半導體企業(yè)的創(chuàng)新、發(fā)展技術能力,由行業(yè)專家、機構代表嚴格評選出具有卓越貢獻的優(yōu)秀企業(yè)。廣州金升陽科技有限公司(以下簡稱“金升陽”)憑借先進性、創(chuàng)新性等特征,榮獲“2020年中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202011/419894.htm

如今模擬半導體的市場規(guī)模已擴大至1500億美元,國內企業(yè)競爭相當激烈。毫無疑問,一家企業(yè)要想從中獲取核心競爭力,必然要建構起自身技術壁壘。金升陽作為一家高新技術企業(yè),深耕電源領域22年,更是深知技術與人才對于一個企業(yè)發(fā)展的重要性。

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因此,金升陽每年都會將銷售額的14%以上投入到研發(fā)項目中,培養(yǎng)人才發(fā)展梯隊,至今已擁有500+研發(fā)人員。并且,金升陽及其注重核心技術的自主權,目前已申請國內外知識產權1000余項,其中發(fā)明專利申請500余項,將產品的核心技術牢牢掌握在自己手中。堅持走技術創(chuàng)新道路的金升陽已實現年開發(fā)新品型號440+,本次半導體大會上金升陽國內營銷中心總監(jiān)奉啟珠作為受邀嘉賓,為觀眾帶來的“芯片級”R4系列新品便是在不斷的技術更迭與創(chuàng)新中的全新產物。

金升陽“芯片級”R4系列產品擁有最新一代國際集成電路封裝Chiplet SiP、集成度高,無須外圍與散熱片,貼片一體化等特點。更為重要的是,R4系列產品采用自主研發(fā)的IC,百分百實現了中國芯發(fā)展。

除此之外,金升陽還實現概念性創(chuàng)新,針對如今愈發(fā)多變的電源使用環(huán)境推出了“305全工況”系列電源。該系列產品輸入電壓范圍寬至85-305VAC,可長期適用于對輸入電壓、溫度、海拔、電磁干擾等方面有更高要求的惡劣或特殊環(huán)境中,樹立了工業(yè)標準電源新風向。

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當然,一家企業(yè)的成功不僅要有好技術、好產品,也要有好服務才行。金升陽擁有20+條SMT生產線,產品交貨期短。資深FAE團隊駐辦,實現T+4小時快速響應,為客戶及時排憂解難,真正為客戶帶來一站式服務。

金升陽深知能夠榮獲“優(yōu)秀企業(yè)獎”,不僅僅是業(yè)界對我們成績的肯定,更是對我們未來長足發(fā)展的期許。在未來的路上金升陽將繼續(xù)腳踏實地向前進,提供更多優(yōu)質電源,攜手伙伴共促中國模擬半導體產業(yè)新發(fā)展。  



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