恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎設施領先地位

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.I）近日宣布推出第2代Airfast射頻功率多芯片模塊（MCM），其設計目的是滿足蜂窩基站的5G mMIMO有源天線系統(tǒng)的演進要求。全新的一體式功率放大器模塊系列的重點是加快5G網(wǎng)絡的覆蓋，它基于恩智浦的最新LDMOS技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率范圍和更高的效率，外形尺寸與恩智浦前一代MCM產品相同。

新聞亮點：

●   新一代Airfast射頻多芯片模塊（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技術的強大性能，采用集成設計技術，將頻率范圍擴展至4.0 GHz

●   提供比前一代產品更高的輸出功率，支持更強大的5G mMIMO無線電的部署，能夠覆蓋更大的城市區(qū)域

●   在2.6 GHz頻率下實現(xiàn)高達45%的效率提升，幫助降低5G網(wǎng)絡的整體耗電量

新型 AFSC5G26E38 Airfast模塊是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。與前一代產品相比，該器件的輸出功率提高了20%，從而滿足每個基站塔提供更廣5G覆蓋范圍的需求，而無需增加無線電裝置的尺寸。它還提供45%的功率增加效率，相比前一代產品高出4個點，從而降低了5G網(wǎng)絡的整體耗電量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻率下的性能，能夠在從3.7至4.0 GHz的5G C頻段下工作，最近還被 日本Rakuten Mobile公司選擇采用 。

恩智浦執(zhí)行副總裁兼射頻功率業(yè)務部總經(jīng)理Paul Hart指出：“恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率，這要歸功于LDMOS的最新增強功能，以及集成度的提升。我們努力提高集成度，將更多功能集成到每個模塊中，這意味著客戶只需采購、組裝和測試更少的元器件。因此，我們的產品能夠提供更高的功率，采用更加經(jīng)濟高效和緊湊的設計。這樣可以加快客戶和網(wǎng)絡移動運營商的產品上市速度，幫助他們滿足對5G擴展的需求?！?/span>

用于5G擴展的全面多芯片模塊產品組合

恩智浦的射頻功率多芯片模塊包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分路器和合路器，進行50歐姆輸入/輸出匹配。這種高集成度消除了射頻復雜性，避免多次原型制作，元器件數(shù)量減少則有助于提高產量，縮短認證周期時間。第2代產品完善了去年發(fā)布的初代系列產品，提高了頻率和功率級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式，讓射頻設計人員能夠快速從一種設計升級到另一種設計，從而縮短整體開發(fā)時間。

第2代Airfast MCM包括 10款新器件 ，覆蓋從2.3至4.0 GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39 dBm。這些器件現(xiàn)已經(jīng)過認證，恩智浦的全新射頻功率參考電路數(shù)字資料庫 射頻電路集 將會支持它們。

恩智浦5G接入邊緣技術 產品組合

從天線到處理器，恩智浦提供了強大的技術產品組合，以支持5G接入邊緣技術，為基礎設施、工業(yè)和汽車應用提供一流的性能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可編程基帶處理器，適用于無線數(shù)據(jù)鏈路、固定無線接入和小型基站設備。