懷格公司推出 V·I 晶片和一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

V·I晶片是實現(xiàn)分比式功率結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵組件。V·I 晶片也稱作VIC，它以很高的效率進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換，而且尺寸很?。ú怀^0.25立方英寸）、重量很輕（不超過13克），采用球柵陣列（BGA）封裝，功率密度高達(dá)800 瓦/ 英寸3，比起競爭對手的產(chǎn)品好五倍。這些基本模塊是做成表面貼裝組件（SMD）的形式，用于制造極為靈活的分比式電源系統(tǒng)。

VIC有兩種，一種稱作預(yù)穩(wěn)壓模塊（Pre-Regulator Module），簡稱PRM，它把輸入變化范圍很寬的供電電壓轉(zhuǎn)換為分比式母線電壓（Factorized Bus），轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97 %至99 %。這個母線電壓是受控制的電壓源。另外一種VIC是電壓轉(zhuǎn)變模塊（Voltage Transformation Module），簡稱VTM，它把分比式母線電壓轉(zhuǎn)換為負(fù)載所需要的電壓，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97 %。 VTM的輸入和輸出之間在電氣上是隔離的。VTM的開關(guān)工作頻率是3.5 MHz，在負(fù)載變化時的瞬變反應(yīng)速度比起速度最快的磚塊式轉(zhuǎn)換器快二十倍。

分比式電源結(jié)構(gòu)在本質(zhì)上是很靈活的，而V·I 晶片具有優(yōu)異的性能。懷格公司相信，這種電源結(jié)構(gòu)和V·I 晶片對于各種系統(tǒng)和應(yīng)用都是有益的。

應(yīng)用例子：
使用先進(jìn)的高速微處理器的系統(tǒng)需要大電流、低電壓的電源，要求一只VTM輸出的電流高達(dá)80 安倍，電壓為2.5伏特，而且電源系統(tǒng)必須裝在電路板上。當(dāng)微處理器的電流變化時，VTM能夠在不到一微秒的時間內(nèi)作出瞬變反應(yīng)及復(fù)原，性能超過了工作頻率低于
1 MHz、硬切換的多相VRM模塊，同時系統(tǒng)結(jié)構(gòu)比較簡單，成本比較低。
汽車中的電氣系統(tǒng)和電子系統(tǒng)需要高電壓電源和低電壓電源，種類很多。對于這種應(yīng)用，高密度、高效率、電氣噪音小的V·I 晶片也是有益處的。V·I 晶片的溫度性能很好，有很多方法可以用來進(jìn)行熱管理，它在本質(zhì)上很結(jié)實、很可靠，可以用于工作環(huán)境惡劣的系統(tǒng)，例如汽車。

　　消費電子產(chǎn)品和其它電子產(chǎn)品要求電源系統(tǒng)的體積小、重量輕、很薄，而且成本低、效益好。由于V·I 晶片裝在電路板上時，它只高出電路板4 mm，所以對于這類電子產(chǎn)品，使用V·I 晶片也是有益的。

　第一種V·I 晶片產(chǎn)品已經(jīng)推出。接著，在隨后的幾個月中將推出工作頻率更高的其它分比式電源產(chǎn)品。

用于FPA系統(tǒng)的VIC很便宜，定價僅每瓦20美分，或者每安培 50美分。 一只 200瓦的 PRM或者一只80安培的VTM在OEM的批量時的價錢為40美元。V·I Chip模塊發(fā)貨時采用JEDEC包裝或者帶裝、或者卷帶包裝，以便于自動化拾放設(shè)備使用。
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