印度計劃向來印建廠的半導(dǎo)體公司提供10億美元獎勵

據(jù)外媒報道，據(jù)兩名印度官員表示，印度計劃向每家在該國設(shè)立制造部門的半導(dǎo)體公司提供超過10億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼，以求在智能手機(jī)組裝行業(yè)的基礎(chǔ)上再接再厲，加強(qiáng)該國的電子供應(yīng)鏈。

印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的“印度制造”計劃幫助該國成為僅次于中國的世界第二手機(jī)制造大國。印度認(rèn)為，現(xiàn)在是吸引半導(dǎo)體公司在印度本地擴(kuò)大生產(chǎn)的時候了。

一位高級政府官員稱：“政府將向每家將設(shè)立制造部門的半導(dǎo)體公司提供超過10億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼。我們向他們保證，政府將成為買家，在私人市場上也會鼓勵企業(yè)購買當(dāng)?shù)刂圃斓男酒！?/p>

另一位不愿透露姓名的政府官員表示，支付現(xiàn)金補(bǔ)貼的方式尚未決定，但政府已要求該行業(yè)提供反饋。由于芯片短缺阻礙了汽車和電子行業(yè)擴(kuò)張，并突顯出世界對亞洲供應(yīng)商的依賴，世界各國政府都在為建設(shè)半導(dǎo)體工廠提供補(bǔ)貼。

第一位消息人士稱，當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的芯片將被指定為“可信來源”，可用于從閉路電視攝像頭到5G設(shè)備等各種產(chǎn)品。但他沒有透露是否有半導(dǎo)體公司表現(xiàn)出在印度設(shè)立子公司的興趣，印度科技部也沒有回復(fù)置評請求。

印度之前曾嘗試過吸引半導(dǎo)體公司落戶，但該國落后的基礎(chǔ)設(shè)施、不穩(wěn)定的電力供應(yīng)、官僚作風(fēng)和糟糕的規(guī)劃都讓這些公司望而卻步。

業(yè)內(nèi)人士表示，繼智能手機(jī)行業(yè)取得成功后，印度政府吸引半導(dǎo)體制造商的新一輪努力更有可能取得成功。此外，塔塔集團(tuán)(Tata Group)等印度企業(yè)也表示有興趣進(jìn)軍電子和高科技制造業(yè)。

去年12月，印度邀請芯片制造商就在印度設(shè)立制造廠或由印度公司在海外收購此類制造廠提交“意向書”。兩位消息人士稱，考慮到行業(yè)需求水平，印度政府將提交意向書的最后日期從1月31日延長至3月底。

一位汽車業(yè)消息人士稱，以阿布扎比基金Next Orbit Ventures為首的一個投資者財團(tuán)，已表現(xiàn)出在印度設(shè)立半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的興趣。

另三位不愿透露姓名的汽車業(yè)消息人士稱，印度科技部官員今年早些時候會見了印度汽車制造商協(xié)會(SIAM)的高管，評估汽車制造商對芯片的需求。印度政府估計在印度建立芯片制造廠約需50億到70億美元資金，所有審批到位后需要2到3年時間建成投產(chǎn)。

這位消息人士補(bǔ)充說，印度政府愿意向企業(yè)提供更多優(yōu)惠，包括免除關(guān)稅，補(bǔ)貼研發(fā)費用，并提供無息貸款。