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IBM研制全球首款2nm芯片:可容納500億個(gè)晶體管

作者: 時(shí)間:2021-05-10 來源:IT之家 收藏

 宣布已成功研制出全球首款采用2納米 (nm) 規(guī)格納米片技術(shù)的芯片,這標(biāo)志著 設(shè)計(jì)和工藝方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。一直以來,在眾多領(lǐng)域內(nèi)都扮演著至關(guān)重要的角色,例如:計(jì)算機(jī)、家用電器、通信設(shè)備、運(yùn)輸系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等等。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202105/425338.htm

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研發(fā)的新型2納米芯片技術(shù)可推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展,滿足不斷增長(zhǎng)的需求。與目前先進(jìn)的7納米節(jié)點(diǎn)芯片相比,這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)可使芯片的性能提升45%,能耗降低75%。

IBM 介紹了這款先進(jìn)的2納米芯片的應(yīng)用前景,包括:

· 使手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間增至之前四倍,只需每四天為設(shè)備充一次電即可(相比之前的7nm 芯片)。

· 大幅減少數(shù)據(jù)中心的碳排放量,目前,數(shù)據(jù)中心的能源使用量占全球能源使用量的百分之一。將數(shù)據(jù)中心的所有服務(wù)器更換為2納米處理器可能會(huì)顯著降低該比例。

· 極大地提升筆記本電腦的功能,可加快應(yīng)用程序處理速度,加強(qiáng)語言翻譯輔助功能,加快互聯(lián)網(wǎng)訪問速度。

· 加快自動(dòng)駕駛汽車(例如:無人駕駛汽車)的物體檢測(cè)速度,縮短反應(yīng)時(shí)間。

IBM 在位于紐約州奧爾巴尼市 Albany Nanotech Complex 的研究實(shí)驗(yàn)室開展半導(dǎo)體研發(fā)工作,在這里,IBM 科學(xué)家與來自公共和私營部門的合作伙伴密切合作,共同推動(dòng)邏輯擴(kuò)展和半導(dǎo)體功能向前發(fā)展。

IBM 官方表示,多年來,IBM 在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)了多次重大突破,包括率先推出7納米和5納米工藝技術(shù)、單管 DRAM(single cell DRAM),Dennard 標(biāo)度律(the Dennard Scaling Laws),化學(xué)放大光刻膠(chemically amplified photoresists)、銅互連布線(copper interconnect wiring)、絕緣硅片技術(shù)(Silicon on Insulator technolog)、多核微處理器(multi core microprocessors)、高 k 柵電介質(zhì)(High-k gate dielectrics)、嵌入式 DRAM(embedded DRAM)和3D 芯片堆疊(3D chip stacking)。

IBM 稱 IBM 研究院的7納米技術(shù)第一款商業(yè)化產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候在基于 IBM POWER10的 IBM Power Systems 中首次亮相。

一個(gè)指甲大小的芯片,可容納500億個(gè)晶體管

增加每個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量可以讓芯片變得更小、更快、更可靠、更高效。2納米設(shè)計(jì)展示了利用 IBM 研發(fā)的納米片技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行高級(jí)擴(kuò)展的能力。這種架構(gòu)為業(yè)界首創(chuàng)。在宣布5納米設(shè)計(jì)研發(fā)成功之后,IBM 僅用了不到四年時(shí)間就再次實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。這項(xiàng)突破性技術(shù)問世后,一個(gè)指甲大小的2納米芯片就能容納多達(dá)500億個(gè)晶體管。

芯片上的晶體管數(shù)量增加還意味著處理器設(shè)計(jì)人員擁有更多選擇,可以通過為處理器注入內(nèi)核級(jí)創(chuàng)新來提升人工智能、云計(jì)算等前沿工作負(fù)載的功能,找到實(shí)現(xiàn)硬件強(qiáng)制安全性和加密的新途徑。IBM 已經(jīng)在最新一代的 IBM 硬件(例如:IBM POWER10和 IBM z15)中實(shí)現(xiàn)了其他創(chuàng)新型核心級(jí)增強(qiáng)功能。



關(guān)鍵詞: IBM 2nm芯片 半導(dǎo)體

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