中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值雙位成長(zhǎng)新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長(zhǎng)25%

區(qū)域市場(chǎng)方面，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售值成長(zhǎng)幅度最高，較上季(20Q4)成長(zhǎng)8.9%，達(dá)到434億美元，較去年同期(20Q1)成長(zhǎng)25.6%；歐洲市場(chǎng)次之，較上季(20Q4)成長(zhǎng)8.8%，達(dá)到110億美元，較去年同期成長(zhǎng)8.7%；美國(guó)與日本皆較上季衰退，分別為-8.2%和-1.6%，美國(guó)銷售值達(dá)242億美元，日本達(dá)98億美元。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)則達(dá)348億美元，較上季成長(zhǎng)6.5%，較2020年同期成長(zhǎng)19.6%。

針對(duì)中國(guó)臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值，包含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試，工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)2021年第一季共計(jì)達(dá)新臺(tái)幣9,047億元(USD$30.6)，較上季成長(zhǎng)2.6%，較2020年同期成長(zhǎng)25.0%。其中，IC測(cè)試業(yè)較上季成長(zhǎng)幅度最亮眼，成長(zhǎng)5.7%，達(dá)到新臺(tái)幣460億元(USD$1.6B)；IC制造業(yè)較去年同期成長(zhǎng)最顯著，為54.1%，達(dá)到為新臺(tái)幣5,001億元(USD$16.9B)，包含晶圓代工、內(nèi)存與其他制造皆成長(zhǎng)，分別成長(zhǎng)15.5%和11.4%。

工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣38,050億元(USD$128.5B)，較2020年成長(zhǎng)18.1%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣11,133億元(USD$37.6B)，較2020年成長(zhǎng)30.5%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣20,898億元(USD$70.6B)，較2020年成長(zhǎng)14.8%，IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣4,119億元(USD$13.9B)，較2020年成長(zhǎng)9.1%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,900億元(USD$6.4B)，較2020年成長(zhǎng)10.8%。