在歐美經(jīng)濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國際所預估，2021年全球PCB產(chǎn)值將成長6.2%，占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強已逐步因應情勢進行未來的產(chǎn)業(yè)布局。

2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應用與遠距商機，包括NB、通訊設備、游戲機、平板計算機等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟帶動而成長，全球PCB產(chǎn)值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規(guī)模。

5G

日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年新建基站19萬站，按照全年60萬站的建設目標，全年基站建設完成進度僅約31%。

7月9日，中國電信、中國聯(lián)通共同發(fā)布《2021年5GSA建設工程無線主設備（2.1G）聯(lián)合集中采購項目招標公告》。中國電信和中國聯(lián)通采購5G SA 2.1G無線主設備24.2萬站。項目設置最高限價205億元，單站價格低于8.5萬元。此次采購為2.1G 5G基站，5G宏基站建設加速推進。華創(chuàng)證券分析指出，預計2021年下半年5G基站建設將實現(xiàn)加速增長，同時帶動通信上游設備、零部件行業(yè)的發(fā)展。

5G通訊產(chǎn)業(yè)受到中國大陸政策支持，連帶使得陸資板廠未來擴廠項目也以此為規(guī)劃方針，包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠仍持續(xù)增加資本支出擴大產(chǎn)能

5G技術的規(guī)模商用也成為提升PCB需求的一大引擎。

5G產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根據(jù)《每日財報》獲得的信息，各大運營商在今年的5G相關投資預算已經(jīng)飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。

預計5G基站的數(shù)量可能將是4G基站的1.1-1.5倍，全球和國內(nèi)5G基站建設量將分別達到1055萬和598萬站，所用的材料面積也將翻倍，這將進一步打開PCB的潛在市場規(guī)模。

新能源車

“德爾塔”毒株的蔓延對于很多海外國家剛剛恢復起來的制造業(yè)而言，無疑是重磅一擊，所以大量訂單因此轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，直接打造出了PCB雙份需求。

國內(nèi)消費電子行業(yè)和新能源汽車對于PCB的消費量就已經(jīng)很大，現(xiàn)在還要算上海外的。

其中新能源汽車對于PCB的帶動尤為明顯，因為它本身對于PCB的用量更多，質(zhì)量要求也更高。所以隨著新能源汽車在國內(nèi)市場的滲透率不斷提高，PCB也開上了快車道。

新能源車非?；鸨?，帶出了電池的火爆，也帶動了汽車芯片的緊缺，汽車電動化的載體是PCB，因為沒有載板所有的電子設備都無法使用，汽車芯片國外進口主導。PCB不一樣，中國是全球PCB的頭號玩家，國內(nèi)有全球最大的產(chǎn)能，符合產(chǎn)能增加大規(guī)模增產(chǎn)的條件。

半導體（IC載板）

市場對載板需求旺盛，特別在全球。

IC載板（IC Substrate，一般簡稱”載板”或”基板”）為封裝制程中溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品，其內(nèi)部有線路可以連接芯片與電路板，其功用在于保護電路完整減少漏失、固定線路位置、產(chǎn)生散熱途徑以保護IC。作為關鍵的封裝材料，IC載板在封裝成本占比約四成，重要性不言而喻。

載板供不應求下，相關半導體產(chǎn)品出貨也受影響。AMD蘇姿豐、英偉達黃仁勛都曾表示，今年CPU、GPU出貨將會面臨ABF載板供不應求及價格調(diào)漲的挑戰(zhàn)，并導致出貨量無法滿足市場強勁需求。

業(yè)內(nèi)人士表示IC載板接單滿載及價格上漲現(xiàn)象至少會延續(xù)到2022年下半年。

為什么要關注這個方向，因為半導體是非常明確的高景氣度。

印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎產(chǎn)品，被稱為電子產(chǎn)品之母，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關鍵作用。既然半導體景氣度這么高，上游的PCB上漲也就理所當然。對比半導體指數(shù)已經(jīng)漲幅超過一倍，PCB現(xiàn)在的漲幅只有30%，而且上半年多數(shù)PCB公司都出現(xiàn)超過50%的業(yè)績增幅，業(yè)績增速遠遠大于今年上半年的股價增幅，這就是非常明確的低估值+高成長。