半導(dǎo)體訂單爆滿,晶圓代工廠漲勢不停歇
受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場等拉貨暢旺,訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能,帶動聯(lián)電、世界先進與臺積電調(diào)漲訊息不斷,自今年第3 季開漲以來,晶圓代工價格宛如一去不回頭,市場已喊漲到明年首季。
聯(lián)電與世界先進第三季持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品售價,其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價將上揚6%,世界先進第三季產(chǎn)品平均售價更將上揚11%至13%。
漲勢未停歇,8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規(guī)劃再調(diào)漲代工價格,平均調(diào)漲幅度在10%,最新消息更 盡管臺積電和聯(lián)電不評論價格問題和市場傳言,不過由此可見晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。
產(chǎn)業(yè)人士分析,這波上漲有5大原因支撐,第一、5G手機和基地臺、伺服器和資料中心所需高效能運算(HPC)、人工智慧物聯(lián)網(wǎng)和(AIoT)等應(yīng)用帶動高階處理器和系統(tǒng)單晶片(SoC)需求,晶圓代工廠12寸和8寸產(chǎn)能供不應(yīng)求,更是塞爆12寸先進制程。
第二、汽車電子化和電動車市占率提升,對微控制器(MCU)、CMOS影像感測元件(CIS)、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強勁,8寸晶圓廠成熟制程持續(xù)吃緊。此外手機、電視等消費電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動IC和CIS感測元件,也多以8寸成熟制程制造,8寸晶圓廠產(chǎn)能早已滿載。
第三、時脈控制器(TCON)、面板驅(qū)動暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度采用12寸晶圓成熟制程包括65奈米、40奈米、28奈米制程,整體來看,包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等臺灣晶圓代工廠的12寸和8寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)爆滿。
第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說,晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)執(zhí)行長柯斐德(Tom Caulfield)表示,目前全球產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨晶片短缺狀況,未來5年至10年,全球?qū)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體晶片的需求將會倍增,半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴充,因應(yīng)市況。
第五、晶圓廠資本支出緩不濟急,且結(jié)構(gòu)性因素是半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的主因之一。產(chǎn)業(yè)人士表示,只有12寸先進制程售價能夠支撐初期新建廠成本,若是8寸及成熟12寸制程,蓋新廠便會虧損,影響廠商建新廠的意愿,這使得市場產(chǎn)能增加有限。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)董事長暨執(zhí)行長馬諾查(Ajit Manocha)指出,半導(dǎo)體短缺狀況從車用領(lǐng)域往外蔓延,特別是成熟制程產(chǎn)品;他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將持續(xù)增加,包括臺積電規(guī)劃未來3年資本支出提高到1,000億美元;韓國包括三星電子和SK海力士(SK Hynix)、美國英特爾(Intel)和美光(Micron)等,都有大規(guī)模的資本支出規(guī)劃。
SEMI預(yù)期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會延續(xù),尤其是8寸晶圓廠,而半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件持續(xù)短缺,可能影響全球半導(dǎo)體市場的成長態(tài)勢,半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長,也會影響晶圓廠資本支出規(guī)劃。中長期來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)下單(overbooking)狀況將導(dǎo)致庫存調(diào)節(jié),時間點可能落在明年至2023年。
評論