用于高效能電源應用:儒卓力提供基美電子的KONNEKT?系列高效能陶瓷電容器
目標遠大:基美電子(KEMET)的KONNEKT?技術是高密度的封裝技術,可以在不使用金屬框架的情況下實現(xiàn)組件互連,從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。這項技術使用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(TLPS) 材料來創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202109/428145.htmC0G KONNEKT電容器也稱作采用 KONNEKT 技術的 KC-Link電容器,以基金屬電極 (BME)技術制造,無直流偏置和壓電效應,電容值也不會隨溫度變化, 誤差僅在+-30ppm/°C之間,因此特別適用于需要高效能的應用。它們還可用于高達150°C的溫度,并且提供商用和車用型款。這些電容器的數(shù)值范圍為14至880nF,電壓范圍為 500 至 2000V。
U2J KONNEKT電容器還使用 I 類陶瓷材料,例如溫度系數(shù)為 N750 (-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。與 C0G 相比,在電壓為 50V下,可能的電容值范圍將擴展至940nF和1.4μF。
X7R KONNEKT 電容器專為需要更高電容和電壓的應用而設計。最新一代1812和2220 尺寸電容器還具有柔性端接,以提升機械彎曲性和熱循環(huán)性能。作為 X7R II 類組件,它們在-55°C至+125°C環(huán)境溫度下具有最小的電容變化(±15%)。這些電容器的數(shù)值范圍為 2.4nF 至 20μF,電壓可能范圍為 25V 至 3000V,還提供商用和車用型款。
為了進一步提高性能,大多數(shù)組件可以同時采用水平和垂直芯片排列,這稱為“低損耗”變化型款,因為其進一步提升了 ESR 和 ESL 數(shù)值,有可能達到更高的紋波電流。
要點總結:
主要優(yōu)點 | 采用KONNEKT 的KC-LNK | 采用KONNEKT 的U2J | 采用KONNEKT 的X7R |
減少PCB空間 | √ | √ | √ |
低ESR和ESL | √ | √ | |
高紋波電流 | √ | √ | |
商用和車用 | √ | √ | |
超穩(wěn)定電介質 | √ | √ | |
更高的溫度范圍 | √ |
技術特點:
● 外殼尺寸:1812;2220;3640
● 電壓:25 – 3,000V
● 電介質:X7R;C0G;U2J
● 電容:2.4nF – 20μF
應用:
預定應用包括寬帶隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系列、數(shù)據(jù)中心、LLC 諧振轉換器、開關槽式轉換器、無線充電系統(tǒng)、光伏系統(tǒng)、電源轉換器、逆變器、直流鏈路和緩沖器 .
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