意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32生態(tài)系統(tǒng),加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應(yīng)用開發(fā)
意法半導(dǎo)體推出新的STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評(píng)估板,加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應(yīng)用項(xiàng)目開發(fā),新微控制器和評(píng)估板現(xiàn)已準(zhǔn)備好投放大眾市場,授權(quán)代理商有現(xiàn)貨供應(yīng)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202110/428742.htmSTM32U575 和STM32U585整合安全和節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)與最新的 Arm? Cortex?-M33 core內(nèi)核的更高性能和能效,片上閃存最高容量達(dá)到2MB,典型目標(biāo)應(yīng)用包括智能聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)產(chǎn)品,例如,活動(dòng)跟蹤器和智能手表,以及智能家居設(shè)備、水電氣表、工業(yè)傳感和信號(hào)調(diào)理設(shè)備、移動(dòng)銷售 (POS) 終端設(shè)備、胰島素泵和血糖儀。
作為首批采用先進(jìn)的40nm 制造工藝的 STM32 MCU,STM32U5 系列的功能集成度、內(nèi)存容量、動(dòng)態(tài)功耗和待機(jī)功耗均優(yōu)于市場上的替代產(chǎn)品。新產(chǎn)品還增加了新的節(jié)能功能,其中包括低功耗后臺(tái)自主模式 (LPBAM),在該模式下,直接內(nèi)存訪問 (DMA)控制器和主要外設(shè)在沒有 CPU 干預(yù)的情況下自主運(yùn)行。升級(jí)的 START Accelerator?加速器,可以關(guān)閉閑置未用的 MCU 存儲(chǔ)器,以及可選的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器組合,在這些節(jié)能技術(shù)的加持下,動(dòng)態(tài)功耗降至 19μA/MHz以下。
STM32CubeU5的支持生態(tài)系統(tǒng)可在GitHub 網(wǎng)站下載,有 200 多個(gè)項(xiàng)目示例,并提供軟件幫助實(shí)現(xiàn)LPBAM、Wi-Fi?和Bluetooth? Low-Energy (BLE)等 MCU 功能。新產(chǎn)品支持OpenBootloader,降低了自定義bootloader代碼的實(shí)現(xiàn)難度。Azure RTOS操作系統(tǒng)含有ThreadX RTOS 以及 FreeRTOS 和 CMSIS OS wrappers,確保應(yīng)用性能優(yōu)異,并簡化行業(yè)認(rèn)證。此外,X-CUBE-STL自測庫和功能安全文檔可輔助安全關(guān)鍵應(yīng)用開發(fā),并加快基于 STM32U5 的產(chǎn)品取得 IEC61508 SIL 認(rèn)證。
還有一些軟件包可以簡化網(wǎng)絡(luò)安全并幫助遵守行業(yè)最佳慣例,其中包括安全啟動(dòng)和安全固件更新 (SBSFU) 的參考代碼和利用內(nèi)核中的 Arm TrustZone? 隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)PSA 3 級(jí)和 SESIP 3 級(jí)認(rèn)證安全服務(wù)的可信固件 (TF-M) 示例。意法半導(dǎo)體更新了經(jīng)行業(yè)認(rèn)證的 X-CUBE-CRYPTOLIB加密庫,簡化了 API,增加了加密算法,支持安全固件安裝 (SFI),保護(hù)客戶固件下載的安全。這些軟件包支持增強(qiáng)的MCU硬件安全功能,包括加強(qiáng)對(duì)側(cè)信道攻擊的保護(hù),以及用于擦除機(jī)密數(shù)據(jù)的內(nèi)部監(jiān)測,滿足支付卡行業(yè) (PCI) 對(duì) POS 應(yīng)用的要求。
新 MCU 的硬件開發(fā)套件在代理商已經(jīng)上架開售,包括用于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的探索套件 (B-U585I-IOT02A)。售價(jià) 65.00 美元,這款套件板載上下文感知MEMS傳感器以及 BLE 和 Wi-Fi 無線通信模塊,可直連上云,已被微軟和亞馬遜指定為云接入?yún)⒖计脚_(tái)。
NUCLEO-U575ZI-Q Nucleo 144開發(fā)板為原型設(shè)計(jì)提供了一個(gè)靈活可變的起飛臺(tái),并可以無限擴(kuò)展。
STM32U5 MCU有多種封裝可選,包括 4.2mm x 3.95mm WLCSP 和 7mm x 7mm UQFN48 和 UFBGA169。
意法半導(dǎo)體近期于 9 月 30 日舉辦一場“用 STM32U5 MCU 解決功耗和性能挑戰(zhàn)”的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。
評(píng)論