瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產(chǎn)品家族以滿足低密度、大批量的應(yīng)用需求

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品家族。ForgeFPGA?產(chǎn)品家族將滿足市場(chǎng)對(duì)相對(duì)少量可編程邏輯的需求，從而快速有效地將設(shè)計(jì)用于成本敏感的應(yīng)用中。該產(chǎn)品的推出標(biāo)志著瑞薩正式進(jìn)入FPGA領(lǐng)域。

ForgeFPGA與其它替代方案（包括非FPGA在內(nèi)）相比，將極大節(jié)省成本——借助高集成度，產(chǎn)品可降低整個(gè)電路板和系統(tǒng)成本，預(yù)計(jì)批量單價(jià)將遠(yuǎn)低于0.50美元，可用于曾因成本限制而無(wú)法使用FPGA的應(yīng)用，如大批量的消費(fèi)及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。

ForgeFPGA產(chǎn)品將服務(wù)于需要低于5,000邏輯門的應(yīng)用，其初始器件尺寸為1K和2K查找表（LUT）。首批產(chǎn)品待機(jī)功率預(yù)計(jì)低于20μA，約為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品功耗的一半。用戶將能夠免費(fèi)下載開發(fā)軟件，且無(wú)需支付授權(quán)費(fèi)。該軟件提供兩種開發(fā)模式，以適應(yīng)新老FPGA開發(fā)人員的需求：即使用基于原理圖捕獲開發(fā)流程的“宏單元模式”，以及為資深FPGA設(shè)計(jì)師帶來熟悉Verilog環(huán)境的“HDL”模式。

ForgeFPGA產(chǎn)品家族開發(fā)團(tuán)隊(duì)來自被Dialog收購(gòu)的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK?可編程混合信號(hào)器件。瑞薩最近完成對(duì)Dialog的收購(gòu)，并將該產(chǎn)品納入公司的產(chǎn)品組合。全新FPGA將采用與GreenPAK系列相同的商業(yè)模式和基礎(chǔ)設(shè)施，即易用、免費(fèi)下載且免授權(quán)費(fèi)的軟件，并提供全球應(yīng)用支持。實(shí)踐證明這種模式非常成功，目前GreenPAK的出貨量已達(dá)數(shù)十億片，且仍在不斷增長(zhǎng)。

TIRIAS Research首席分析師Steve Leibson表示：“很高興看到像瑞薩這樣的傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商著眼于被長(zhǎng)期忽視的市場(chǎng)，推出待機(jī)模式下僅產(chǎn)生微瓦級(jí)功耗的小尺寸低成本FPGA。今年早些時(shí)候，瑞薩通過并購(gòu)Dialog獲得了Silego，并決心憑借超低端GreenPAK系列可編程混合信號(hào)產(chǎn)品和超便捷的設(shè)計(jì)工具，繼續(xù)Silego的成功。當(dāng)前市場(chǎng)上數(shù)十億嵌入式傳感器和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，僅需1,000門左右的少量可編程邏輯。瑞薩此次推出的低端FPGA產(chǎn)品線，將獲得以上設(shè)備生產(chǎn)廠商的廣泛關(guān)注?！?/p>

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部混合信號(hào)事業(yè)部副總裁Davin Lee表示：“我們渴望將瑞薩在小型、低成本、可編程市場(chǎng)的卓越表現(xiàn)擴(kuò)展至FPGA領(lǐng)域。憑借多年的經(jīng)驗(yàn)并借助與客戶的直接溝通，我們相信此次推出的全新產(chǎn)品將吸引全球眾多市場(chǎng)中不同規(guī)模企業(yè)的目光。”

ForgeFPGA產(chǎn)品家族的關(guān)鍵特性

●   超低功耗，待機(jī)時(shí)僅20μA

●   超低批量單價(jià)，遠(yuǎn)低于0.50美元

●   免費(fèi)、可下載的軟件，且免授權(quán)費(fèi)；包括原理圖捕獲和HDL模式

●   可靠的大批量交付能力

瑞薩計(jì)劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”，其中將包含全新ForgeFPGA產(chǎn)品和配套的MCU、模擬、電源與時(shí)鐘產(chǎn)品?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”幫助客戶面向不同應(yīng)用構(gòu)建易于使用的架構(gòu)，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，并顯著降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

供貨信息

ForgeFPGA工程樣片現(xiàn)已發(fā)布，同時(shí)包括beta測(cè)試版設(shè)計(jì)軟件和原型開發(fā)套件。其中，首款ForgeFPGA產(chǎn)品，即1K LUT產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2022年第二季度投入量產(chǎn)。