MIC：異質(zhì)芯片有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系成形

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC），今日發(fā)布2022年半導(dǎo)體暨信息電子、網(wǎng)通、軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸與衍生趨勢(shì)。針對(duì)半導(dǎo)體暨信息電子產(chǎn)業(yè)，MIC認(rèn)為「高效能運(yùn)算（HPC）」作為臺(tái)灣半導(dǎo)體未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是貫穿2022年半導(dǎo)體暨信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主軸，以此為核心，衍生出四個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)，「數(shù)據(jù)中心智慧化」、「自研芯片」、「數(shù)據(jù)共通」與「異質(zhì)芯片整合」。其中，異質(zhì)芯片整合將有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的成形。

首先「數(shù)據(jù)中心智慧化」趨勢(shì)，為影響另外三大趨勢(shì)發(fā)展的核心。起源于云端服務(wù)供應(yīng)者為了更有效的解決企業(yè)客戶問(wèn)題，采取混合式IT架構(gòu)發(fā)展，從傳統(tǒng)集中化運(yùn)算開(kāi)始往邊緣、分布式計(jì)算架構(gòu)整合與遷移，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)與AI適地應(yīng)用發(fā)展。

隨著各類高運(yùn)算力處理器的開(kāi)發(fā)與連結(jié)，加上AI導(dǎo)入云端服務(wù)器，數(shù)據(jù)中心將變得更高效率、高效能與智慧化。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，云端服務(wù)供貨商積極打造更分散與混合式的運(yùn)算服務(wù)，利于服務(wù)的構(gòu)面可以更廣、更深，將改變IT基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備設(shè)計(jì)與規(guī)格，特別是IT設(shè)備的微型化，讓更多元的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用將能具體實(shí)現(xiàn)。

觀測(cè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)端趨勢(shì)，大廠開(kāi)發(fā)「自研芯片」為關(guān)鍵。資策會(huì)MIC表示，隨著AIoT技術(shù)逐漸成熟，企業(yè)對(duì)用戶數(shù)據(jù)分析的需求與能力提高，對(duì)硬件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)考慮開(kāi)始不再以規(guī)模經(jīng)濟(jì)為主，而是針對(duì)消費(fèi)者與用戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)與優(yōu)化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開(kāi)發(fā)自研芯片，導(dǎo)入包含數(shù)據(jù)中心DPU與AI推論芯片，以及PC產(chǎn)品CPU與GPU等。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，自研芯片趨勢(shì)的下一個(gè)焦點(diǎn)在「硬件資安合規(guī)」，特別是美中科技沖突的大環(huán)境架構(gòu)仍在，面對(duì)AIoT裝置的多樣化，ICT硬件產(chǎn)品面向國(guó)際市場(chǎng)準(zhǔn)入時(shí)，將無(wú)可避免合規(guī)問(wèn)題。

資策會(huì)MIC表示，無(wú)論是疫情驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)距服務(wù)與應(yīng)用興起，或碳中和目標(biāo)對(duì)于供應(yīng)鏈碳足跡數(shù)據(jù)的需求，皆使巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)交換與共享需求急速增加。為了提升數(shù)據(jù)交換與共享效率，科技大廠開(kāi)始與不同國(guó)家政府或地區(qū)聯(lián)盟合作，探討導(dǎo)入共通應(yīng)用數(shù)據(jù)的統(tǒng)一交換標(biāo)準(zhǔn)，藉此跨入不同垂直應(yīng)用領(lǐng)域。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔指出，為了符合新興數(shù)據(jù)共通標(biāo)準(zhǔn)，將需改變?cè)袛?shù)據(jù)格式，衍生新應(yīng)用與新業(yè)者，沖擊現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，也建議臺(tái)廠及早掌握國(guó)際數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)趨勢(shì)，加速投入相關(guān)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)布建以利接軌。

「異質(zhì)芯片整合」將是2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)。資策會(huì)MIC表示，隨著先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，芯片邁向更高組件密度、更高運(yùn)算效能，帶動(dòng)AI與邊緣運(yùn)算等HPC應(yīng)用發(fā)展，出現(xiàn)更實(shí)時(shí)、自主、貼心的新興應(yīng)用服務(wù)，更全面的改變?nèi)祟惿钚蛻B(tài)。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，新興應(yīng)用的崛起衍生更多元化的服務(wù)需求，為此，異質(zhì)芯片整合將成為關(guān)鍵，芯片除了運(yùn)算之外，透過(guò)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，整合感測(cè)、分析、通訊與驅(qū)動(dòng)等多元功能，預(yù)期未來(lái)封測(cè)、終端產(chǎn)品與應(yīng)用服務(wù)解決方案業(yè)者將產(chǎn)生更密切合作，有助于新的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系成形。