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意法半導體發(fā)布經(jīng)濟型抗輻射加固芯片,面向關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應(yīng)用

—— 意法半導體新型抗輻射加固芯片幫助低軌道衛(wèi)星擴大通信覆蓋率和地球觀測服務(wù)范圍
作者: 時間:2022-03-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(Microelectronics,簡稱)簡化新一代小型低軌道 (low-earth orbits, 簡稱)衛(wèi)星的設(shè)計和量產(chǎn)。經(jīng)濟可靠的低軌道 ()衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶互聯(lián)網(wǎng)等服務(wù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202203/432373.htm

的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝,為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導體剛剛發(fā)布了該系列的首批九款產(chǎn)品,其中包括一個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一個穩(wěn)壓器、一個 LVDS 收發(fā)器、一個線路驅(qū)動器和五個邏輯門,這些產(chǎn)品用于整個衛(wèi)星系統(tǒng),例如,發(fā)電配電、星載計算機、衛(wèi)星遙感跟蹤器、收發(fā)器等衛(wèi)星系統(tǒng)。意法半導體今后幾個月繼續(xù)發(fā)布新品,擴大該系列,增加更多功能,以進一步擴大設(shè)計師的選擇范圍。

意法半導體通用和射頻產(chǎn)品部總經(jīng)理 Marcello San Biagio 表示:“我們正處于太空商業(yè)化和平民化的新時代,通常稱之為新太空,從根本上改變了衛(wèi)星設(shè)計、制造、發(fā)射和運營經(jīng)濟。這些以前小批量生產(chǎn)、用途專一的航天器正在迅速商品化,分布在有時包含數(shù)千個單元的大型星座中。ST數(shù)十年來支持航業(yè)天發(fā),積累了豐富的專業(yè)知識,結(jié)合在商用 IC 制造方面的技術(shù)專長,使新系列產(chǎn)品的定價具有競爭力的同時,保障強固的功能足以應(yīng)對 環(huán)境的挑戰(zhàn),特別是能夠滿足抗輻射加固要求?!?/p>

意法半導體新LEO系列產(chǎn)品通過意法半導體代理商訂購。請聯(lián)系當?shù)氐囊夥ò雽w銷售代表,了解具體的定價信息。

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技術(shù)說明:

與發(fā)射到地球靜止軌道的傳統(tǒng)衛(wèi)星相比,LEO低軌道衛(wèi)星受到的大氣保護更多,受輻射程度更低。此外,低軌道衛(wèi)星設(shè)計壽命較短。雖然 LEO低軌道衛(wèi)星對電子元件的性能和質(zhì)量保證要求與傳統(tǒng)衛(wèi)星相近,但抗輻射能力要求較低。從歷史上看,航天用元器件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內(nèi),以通過嚴格的 QML 或 ESCC 認證和生產(chǎn)流程測試,導致這些通常小批量生產(chǎn)的元器件成本相對較高。

意法半導體的新型 LEO 抗輻射加固塑料封裝元器件可以直接用于新太空航天器,在產(chǎn)品認證和制程方面進行了產(chǎn)品優(yōu)化,具有規(guī)模經(jīng)濟效益。新產(chǎn)品不需要用戶進行額外的認證或篩選測試,因此消除了巨大成本和風險。

該系列確??馆椛浼庸膛cLEO 飛行任務(wù)相符,抗總電離劑量輻照高達 50 krad(Si),抗總非電離劑量很高,抗單粒子閂鎖 (SEL) 效應(yīng)高達62.5MeV.cm2/mg。LEO系列產(chǎn)品與意法半導體的 AEC-Q100車規(guī)芯片共用同一條生產(chǎn)線,利用統(tǒng)計過程控制方法,在量產(chǎn)的同時保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。器件放氣特性在新太空普遍接受的范圍內(nèi)。外部端接的精加工確??臻g中沒有晶須,同時兼容鉛 (Pb) 和純錫安裝工藝,并符合 REACH 標準。

新發(fā)布的九款器件包括LEO3910 2A 可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器、LEOAD128 8 通道、1Msps 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、LEOLVDSRD  400Mbps LVDS 驅(qū)動器接收器、LEOAC00四路 2 輸入與非門、LEOAC14施密特觸發(fā)器輸入十六進制反相器、LEOA244三態(tài)輸出八進制總線緩沖器、LEOAC74 雙通道D 型觸發(fā)器、LEOAC08四通道 2 輸入與門和LEOAC32四通道 2 輸入或門。



關(guān)鍵詞: ST 抗輻射加固芯片 LEO

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