新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光:對三星4nm優(yōu)勢不是一般大

驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光:對三星4nm優(yōu)勢不是一般大

作者: 時間:2022-04-21 來源:快科技 收藏

  市面上已經有多款采用8 Gen1處理器的手機,按照高通的說法,這顆芯片目前由4nm全權代工。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202204/433306.htm

  不過,關于8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮,其中最核心的一點變化在于,換用4nm。

  那么背后的原因到底是什么呢?

  PA報道中提到了一點,4nm的工廠良率僅35%,則高達70%,這意味著,在所有條件相同的情況下,在同一時期制造的芯片數(shù)量是代工的兩倍。

  至于發(fā)熱,最新的說法是,和代工廠無關,臺積電版預計也好不到哪兒去,最本質的原因是AMR Cortex-X超大核架構的鍋。

  另外,對于三星來說,糟糕的事情還在于,其正傾盡全力打造的3nm GAA晶體管,被曝良率僅20%,低于預期,上半年能否完成質量驗證以及下半年投產,存在極大的不確定因素。



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉