Synaptics推出FlexSense系列4合1感測融合處理器

Synaptics宣布推出FlexSense系列感測處理器，能較既有方案縮減80％尺寸，達(dá)到超低功耗的設(shè)計，以擷取和處理來自多達(dá)四個傳感器的輸入數(shù)據(jù)。FlexSense系列將電容式、電感式、霍爾效應(yīng)和環(huán)境感測等不同感測技術(shù)整合到內(nèi)建專有算法的單個處理器中，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備帶來可靠、低延遲的優(yōu)勢，以及感知、接近和觸摸感測等能力，應(yīng)用場景包括真無線耳機（TWS）、游戲控制器、擴增實境（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）頭戴裝置、健身手環(huán)、遙控器和智能恒溫器等。
Synaptics智能感測與顯示部門副總裁Mahesh Srinivasan表示，如今的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普遍采用多個傳感器與用戶建立更豐富的互動，但這些各自運作的傳感器，不僅占用過多空間和功耗，使得系統(tǒng)設(shè)計和零組件供應(yīng)鏈更趨復(fù)雜，更無法對錯誤啟動做出正確響應(yīng)。為此，我們將多個傳感器與專有算法融合在單處理器中，做到更直覺更實時的互動，不僅為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了更強大可靠的解決方案，同時也為我們的客戶降低系統(tǒng)設(shè)計、成本、配置和供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。
FlexSense包含一個中央微控制器，該微控制器連接到兩個專有的低功耗、超快速模擬前端（AFE）引擎。這些AFE引擎可以快速有效地感測來自物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備觸控面上電容和電感組件的數(shù)據(jù)并加以數(shù)字化?；魻栃?yīng)傳感器則透過設(shè)備上用于檢測磁場的金屬板實現(xiàn)，而內(nèi)建于芯片的溫度傳感器則用于測量環(huán)境溫度。
電容式感測通常用于檢測精細(xì)的觸摸、接近和動作，例如手指的滑動。電感式感測則可用以分辨粗粒觸摸、提供多達(dá)256階的感測以及旋鈕旋轉(zhuǎn)等動作，而霍爾效應(yīng)傳感器則可以檢測磁場，例如感測到來自擴展塢（DockingStation）中的磁鐵。
在單一芯片上整合多個傳感器實現(xiàn)了許多關(guān)鍵目標(biāo)，包括降低功耗、尺寸、重量和成本；更輕松的傳感器校準(zhǔn)和配置；更低的延遲（對于游戲和減少觸摸誤判至關(guān)重要）；執(zhí)行更緊密耦合和準(zhǔn)確補償算法的能力更強，以確保足夠的穩(wěn)定性并針對溫度漂移進(jìn)行調(diào)整，進(jìn)而提高整體可靠性和效能；由于使用單一組件而不是多個分離組件，因此組裝成本更低、產(chǎn)量更高并簡化供應(yīng)鏈。

FlexSense架構(gòu)能進(jìn)一步結(jié)合多個傳感器輸入并使用高階復(fù)雜算法來檢測和實現(xiàn)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間更復(fù)雜互動的能力，如以下進(jìn)階互動范例：使用電容式和電感式傳感器將觸控+力度相結(jié)合，可以更精準(zhǔn)判定意圖并減少誤觸；使用電容式、電感式和溫度傳感器將溫度+力度+觸摸相結(jié)合，以提高潮濕或高濕度環(huán)境中的準(zhǔn)確度；使用電容式、電感式和霍爾傳感器將接近+擴展塢檢測相結(jié)合，以避免在設(shè)備就緒時誤判警告。
Moor Insights & Strategy執(zhí)行長兼首席分析師Patrick Moorhead表示，使用者對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備功能需求愈來愈高，廠商的挑戰(zhàn)則在于必須加快產(chǎn)品開發(fā)周期，而如何縮短兩者之間的差距同時簡化供應(yīng)鏈就變得無比重要，尤其是對于電池供電和小尺寸應(yīng)用。像FlexSense這樣的創(chuàng)新方案非常有機會在解決這些問題的同時，也為終端用戶帶來更豐富、更直覺的美好體驗。
對于開發(fā)人員而言，F(xiàn)lexSense系列提供了簡單、高度可配置、開箱即用的解決方案來加快上市時程，該系列具備單處理器和多達(dá)8個模擬輸入信道，可配置為混合和匹配多達(dá)四個不同的傳感器。開發(fā)人員可以使用Synaptics強大的FlexSense配置工具透過單一界面調(diào)整所有輸入，實現(xiàn)終端解決方案的快速開發(fā)和部署。