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宇航用軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)發(fā)展綜述

作者:高 群1,潘美珍1,余桂周1,任遠(yuǎn)杰1,孫玉彤2(1.中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 微系統(tǒng)安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,安徽合肥 230088; 2.北京航天控制儀器研究所,北京 100845) 時(shí)間:2022-07-31 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

摘要:本文介紹了國(guó)內(nèi)外的技術(shù)發(fā)展和工程應(yīng)用現(xiàn)狀,闡述了中國(guó)電科四十三所目前此類器件的設(shè)計(jì)方法、技術(shù)特征和已達(dá)到的主要技術(shù)指標(biāo),以及此類器件的質(zhì)量保證能力和應(yīng)用情況。同時(shí),為滿足未來(lái)航天器發(fā)展需求,重點(diǎn)分析了在芯片自主保障能力、抗輻照加固設(shè)計(jì)、集成封裝設(shè)計(jì)等方面所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決措施,為航天控制系統(tǒng)用戶提供安全可靠的宇航級(jí)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202207/436847.htm

關(guān)鍵詞;軸角轉(zhuǎn)換器;

軸角轉(zhuǎn)換器是航天航空領(lǐng)域天線控制器、慣導(dǎo)平臺(tái)、伺服控制等角度位置檢測(cè)系統(tǒng)的核心模塊器件?,F(xiàn)代航天器隨動(dòng)系統(tǒng)的控制精度已達(dá)到角秒級(jí),通常采用、長(zhǎng)壽命的雙速旋轉(zhuǎn)變壓器組成角度傳感器的設(shè)計(jì)方案,因此研制能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)雙速旋轉(zhuǎn)變壓器信號(hào)同時(shí)進(jìn)行模 / 數(shù)轉(zhuǎn)換并輸出完整并行二進(jìn)制數(shù)字角的核心器件,對(duì)航天工程相關(guān)控制系統(tǒng)具有重要意義。

本文重點(diǎn)在宇航用雙速軸角轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計(jì)技術(shù)、主要技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量可靠性、工程應(yīng)用情況,以及未來(lái)研究方向幾方面展開(kāi)論述。

1 國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀

1.1 國(guó)外技術(shù)現(xiàn)狀

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目前,實(shí)現(xiàn)雙速旋轉(zhuǎn)變壓器信號(hào)到二進(jìn)制數(shù)字角的轉(zhuǎn)換,國(guó)外通行的技術(shù)路線是:采用兩路單速連續(xù)跟蹤方式的軸角轉(zhuǎn)換電路,分別得到粗、精旋轉(zhuǎn)變壓器的二進(jìn)制數(shù)字角度,由數(shù)據(jù)處理電路對(duì)這兩組數(shù)據(jù)進(jìn)行權(quán)值處理組合及糾錯(cuò),以完整的二進(jìn)制數(shù)字角度輸出。

1.2 國(guó)內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀

航天領(lǐng)域高質(zhì)量等級(jí)軸角轉(zhuǎn)換器的主要研究單位是中電科四十三所和中船七一六所,二十多年以來(lái)研制出了與國(guó)外型號(hào)兼容、技術(shù)水平相當(dāng)?shù)南盗谢a(chǎn)品,在國(guó)內(nèi)航天、航空、兵器、艦船、電子等軍工領(lǐng)域占有絕大部分的市場(chǎng)份額。使用 HTS 系列雙速轉(zhuǎn)換器后,減小了元器件的數(shù)量和用板面積,提高了角度數(shù)據(jù)采集實(shí)時(shí)性,節(jié)省了用戶軟件開(kāi)銷,更實(shí)現(xiàn)了元器件的自主可控、提高了系統(tǒng)可靠性,為航天工程的發(fā)展做出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。中船七一六所研制的 SD10、SD20 系列單速轉(zhuǎn)換器、 SD70 系列雙速轉(zhuǎn)換器等,在兵器、艦船領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用。國(guó)內(nèi)其他一些單位如武漢凌九電子等公司產(chǎn)品比較單一,規(guī)模較小。

2 宇航用軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)及應(yīng)用

2.1 產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)

2.1.1 單通道轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)單通道旋變 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器是采用 Ⅱ 型伺服跟蹤原理設(shè)計(jì)的連續(xù)跟蹤型轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換精度最高 1.3 角分,可實(shí)現(xiàn)高速無(wú)誤差跟蹤,具有良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性?;驹砜驁D如圖 1 所示。

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電路設(shè)計(jì)的信號(hào)傳遞函數(shù)如下:

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2.1.2 雙通道轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)

雙速旋轉(zhuǎn)變壓器輸出的信號(hào),通過(guò)粗和精的單通道轉(zhuǎn)換器分別得到二進(jìn)制數(shù)字角后,由于實(shí)際存在的傳感器誤差、工藝誤差等因素,粗、精通道的數(shù)字角不可能同步變化。有時(shí)當(dāng)精通道還未轉(zhuǎn)完完整一整圈時(shí),粗通道可能已提前進(jìn)位,或精通道已轉(zhuǎn)完完整一整圈時(shí),粗通道還未進(jìn)位,產(chǎn)生模糊誤差,這種誤差是雙速旋轉(zhuǎn)變壓器原理性的誤差且不可避免 , 因此針對(duì)雙速旋變 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器必須設(shè)計(jì)組合及糾錯(cuò)邏輯電路進(jìn)行邏輯判斷。

組合及糾錯(cuò)邏輯電路的設(shè)計(jì)方法是:采用加法器芯片進(jìn)行粗通道的數(shù)據(jù)權(quán)值處理,即把粗通道的數(shù)據(jù)按照雙速旋變的粗精轉(zhuǎn)速比進(jìn)行倍乘,通過(guò)邏輯判斷電路消除組合位的模糊誤差,最后以完整的并行二進(jìn)制數(shù)字角度輸出。

2.2 雙速轉(zhuǎn)換器技術(shù)指標(biāo)

四十三所研制的 HTS 系列雙速轉(zhuǎn)換器,高密度集成了兩路單速轉(zhuǎn)換電路和組合及糾錯(cuò)邏輯電路,電路設(shè)計(jì)采用的元器件均為五院目錄內(nèi)的宇航級(jí)元件及芯片,電路在厚膜混合集成軍標(biāo)線工藝制造,采用金屬外殼全密封封裝。該系列產(chǎn)品具有轉(zhuǎn)換精度高、可靠性高、低功耗、小體積、重量輕的特點(diǎn)。詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)見(jiàn)表 1。

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2.3 質(zhì)量驗(yàn)證

2.3.1 H級(jí)質(zhì)量驗(yàn)證

宇航級(jí)產(chǎn)品依據(jù) GB/T19001-2016 和 GJB9001C2017標(biāo)準(zhǔn),建立并實(shí)施了行之有效的產(chǎn)品質(zhì)量管理體系?!顿|(zhì)量手冊(cè)》是質(zhì)量管理工作的基本準(zhǔn)則。質(zhì)量管理體系過(guò)程包括文檔管理過(guò)程、資源管理過(guò)程、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)程及測(cè)量、分析和改進(jìn)過(guò)程,并按標(biāo)準(zhǔn)的要求管理這些過(guò)程。

四十三所研制的 HTS 系列雙速轉(zhuǎn)換器的質(zhì)量設(shè)計(jì),符合 GJB2438A-2002《混合集成電路通用規(guī)范》的 H 級(jí)要求,試驗(yàn)條件來(lái)源于 GJB548B《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》,鑒定試驗(yàn)和每生產(chǎn)批次的質(zhì)量一致性檢驗(yàn)按照其詳細(xì)規(guī)范 A 組、B 組、C 組、D 組檢驗(yàn)的規(guī)定,確保每生產(chǎn)批次的產(chǎn)品均通過(guò) H 級(jí)質(zhì)量考核。

2.3.2 總劑量效應(yīng)試驗(yàn)驗(yàn)證

功率振蕩器 HOSC2758C 為 1:8 雙速旋轉(zhuǎn)變壓器和 HTS16R8 雙速轉(zhuǎn)換器提供參考信號(hào),由雙速轉(zhuǎn)換器解算旋轉(zhuǎn)變壓器輸出的模擬角度,實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)字轉(zhuǎn)換。通過(guò)外接測(cè)試板監(jiān)測(cè)功率振蕩器和雙速 R/D 轉(zhuǎn)換器的功能和精度等指標(biāo)。

經(jīng)過(guò)對(duì)功率振蕩器和 HTS16R8 雙速轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了總劑量效應(yīng)試驗(yàn),輻射源:Co-60γ,劑量率:0.1 rad (Si)/s。雙速 R/D 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品試驗(yàn)結(jié)果:抗總劑量輻射能力達(dá)到 30 Krad (Si)。

2.3.3 單粒子效應(yīng)試驗(yàn)驗(yàn)證

由四十三所研制的兩路 HDRC16 型數(shù)字 / 旋轉(zhuǎn)變壓 器轉(zhuǎn)換器組成電子式粗 / 精角度信號(hào)發(fā)送器,通過(guò)控制輸入 16 位數(shù)字 D1 ~ D16 從全“0”到全“1”變化,產(chǎn)生 0° 到 360° 雙速模擬角度變化,HTS16R8 雙速轉(zhuǎn)換器解算該模擬角度輸出 16 位二進(jìn)制數(shù),通過(guò)比較輸入、輸出的數(shù)字量來(lái)監(jiān)測(cè) HTS16R8 雙速轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換功能和精度。

經(jīng)過(guò)對(duì)功率振蕩器和 HTS16R8 雙速轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了單粒子效應(yīng)摸底試驗(yàn),粒子種類:Kr/Bi,HTS16R8 雙速轉(zhuǎn)換器試驗(yàn)結(jié)果:抗單粒子鎖定 SEL 閾值大于 94.28 MeV.cm2/mg。

3 未來(lái)研究方向

3.1 實(shí)現(xiàn)芯片自主可控并抗輻照加固設(shè)計(jì)

在芯片自主可控方面,四十三所已經(jīng)開(kāi)展研制工作,分析了該類型連續(xù)跟蹤 R/D 轉(zhuǎn)換器的工作原理,掌握了其中固態(tài)控制變壓器、相敏解調(diào)器、壓控振蕩器、16 位可逆計(jì)數(shù)器等核心電路的設(shè)計(jì)技術(shù),已完成芯片版圖設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)提取、性能指標(biāo)仿真等工作,立足國(guó)內(nèi) BICOMS 工藝流片制造,2021 年完成了 R/D 轉(zhuǎn)換核心電路單片化、國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)。

在芯片抗輻照加固方面,針對(duì)空間領(lǐng)域總劑量輻射、單粒子輻射、中子輻射以及其他輻射,重點(diǎn)研究輻射粒子與半導(dǎo)體材料的相互作用和輻射損傷機(jī)理,分別從電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝制造四個(gè)方面開(kāi)展芯片加固工作。計(jì)劃到 2022 年完成 R/D 轉(zhuǎn)換核心芯片的抗輻照加固設(shè)計(jì),考核目標(biāo)是:1)抗總劑量:≥ 100 KRad (Si);2)單粒子閂鎖 LET 閾值:≥ 75 MeV-cm2/mg;3)單粒子翻轉(zhuǎn) LET 閾值:≥ 37 MeV-cm2/mg。

通過(guò)技術(shù)攻關(guān),國(guó)內(nèi)研制的單速轉(zhuǎn)換器和雙速轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)自主可控和抗輻照能力的雙提升,滿足宇航用轉(zhuǎn)換器的及空間環(huán)境適應(yīng)性需求。

3.2 實(shí)現(xiàn)電路一體化封裝SIP設(shè)計(jì)

現(xiàn)代空間飛行器對(duì)控制電路要求向系統(tǒng)體積小型化、多功能集成化方向發(fā)展。四十三所在電路混合集成技術(shù)、一體化外殼設(shè)計(jì)技術(shù)、3D 組裝工藝技術(shù)、高密度電路測(cè)試技術(shù)等方面均做了大量的基礎(chǔ)研究工作。針對(duì)宇航用雙軸雙速旋變解碼電路的設(shè)計(jì)需求,提出了集成兩路雙速轉(zhuǎn)換器電路、激磁電源電路、電壓轉(zhuǎn)換電路、電平轉(zhuǎn)換電路等功能電路為一體化封裝的旋變解碼電路 SIP 方案,即在一只 43×32×6.5 mm3 體積的 ALN 陶瓷一體化封裝外殼內(nèi),實(shí)現(xiàn)上述 4 部分電路的功能集成,集成電路目標(biāo)如圖 2 所示。采用上述方案研制的一體化封裝 SIP 產(chǎn)品,將給航天角度位置檢測(cè)系統(tǒng)用戶提供更加先進(jìn)可靠、小型化、系列化的解決方案。一體化集成產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)雙面混合集成電路設(shè)計(jì)。

4 結(jié)語(yǔ)

國(guó)內(nèi)軸角轉(zhuǎn)換器技術(shù)經(jīng)過(guò) 30 多年的發(fā)展,已呈現(xiàn)微電路模塊、混合集成電路模塊、單片集成電路并存的現(xiàn)狀,作為航天航空領(lǐng)域關(guān)鍵電子器件之一,高精度單片化系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)是發(fā)展方向。四十三所航天級(jí) HTS 系列雙速轉(zhuǎn)換器已實(shí)現(xiàn)了航天工程應(yīng)用,按照空間應(yīng)用電子元器件向自主可控、抗輻照加固、一體化集成和高可靠性的發(fā)展目標(biāo),今后將繼續(xù)開(kāi)展核心芯片的研發(fā)和抗輻照加固設(shè)計(jì)工作,并發(fā)揮電路集成設(shè)計(jì)、一體化結(jié)構(gòu)工藝和封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì),研制出滿足未來(lái)航天要求的新產(chǎn)品。

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(注:本文轉(zhuǎn)載自《電子產(chǎn)品世界》2022年7月期)




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