國產(chǎn)量測設(shè)備公司逐步取得突破

檢測和量測構(gòu)成半導(dǎo)體制造的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。檢測和量測是半導(dǎo)體加工過程中的兩大質(zhì)量控制環(huán)節(jié)（以下統(tǒng)稱“量檢測”）。應(yīng)用于前道制程和先進(jìn)封裝的質(zhì)量控制根據(jù)工藝可細(xì)分為檢測（Inspection）和量測（Metrology）兩大環(huán)節(jié)。檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。

量檢測設(shè)備全球市場空間較大。根據(jù)SEMI預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體前道制造設(shè)備市場銷售額預(yù)計(jì)為1010億美元。參照Gartner的統(tǒng)計(jì)，量檢測等工藝控制設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占比為11%，我們預(yù)計(jì)2022年全球量檢測設(shè)備的市場規(guī)模為111億美元。假設(shè)中國大陸市場占全球比例為28%，則預(yù)計(jì)2022年中國大陸的量檢測設(shè)備市場規(guī)模在31億美元。

全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局。全球范圍內(nèi)主要檢測和量測設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，其在2020年全球檢測與量測設(shè)備的合計(jì)市場份額占比為50.8%。2020年，全球前五大公司合計(jì)市場份額占比超過了82.4%，均來自美國和日本，市場集中度較高。

量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率很低，未來有較大國產(chǎn)化空間。目前國內(nèi)主要的量檢測設(shè)備公司包括：中科飛測、上海精測、上海睿勵(lì)等，而這些公司的合計(jì)營收體量占中國大陸半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場的份額較小，但呈現(xiàn)快速增長趨勢。根據(jù)我們的測算，2021年，上述三家國產(chǎn)量檢測公司的半導(dǎo)體設(shè)備營收為5.13億元，占中國大陸的市場份額為2.7%，顯示量檢測設(shè)備目前的國產(chǎn)化率很低，而未來的潛在國產(chǎn)化空間較大。

國產(chǎn)量檢測公司逐步取得突破。中科飛測的無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和三維形貌量測設(shè)備已適用于2Xnm或以上制程工藝，套刻精度量測設(shè)備也有28nm以下產(chǎn)品在客戶產(chǎn)線驗(yàn)證中。精測半導(dǎo)體布局了晶圓缺陷檢測、關(guān)鍵尺寸測量、膜厚測量、形貌量測等多個(gè)產(chǎn)品，其中明場檢測、OCD、電子束缺陷復(fù)查均在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。睿勵(lì)科學(xué)儀器目前已有多臺光學(xué)膜厚測量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備出貨給國內(nèi)客戶，其中睿勵(lì)的光學(xué)膜厚測量設(shè)備已應(yīng)用于28nm及以上的芯片生產(chǎn)線中并在進(jìn)行14nm工藝驗(yàn)證，而其光學(xué)缺陷檢測設(shè)備目前最高檢測精度達(dá)到100nm，并獲得多臺訂單。