GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監(jiān)控技術

先進電子產品深度數據分析領域全球領先企業(yè)proteanTecs宣布，該公司與先進ASIC供應商創(chuàng)意電子（GUC）合作的結果已在一份新的白皮書中發(fā)布。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip.

GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控，并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口，即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die（D2D）并行接口，在低延遲及能效等方面具有業(yè)界領先性能。proteanTecs的互連監(jiān)控解決方案集成到GLink測試芯片中，為GUC提供測試和表征PHY的更高可見性，并通過現場性能和可靠性監(jiān)控增強最終產品。

GUC首席技術官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是目前業(yè)界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見性的公司。他們的高分辨率互連監(jiān)控解決方案提供參數通道分級，具有100%的通道和引腳覆蓋率，為我們提供關鍵見解，從而加速和增強我們的設備測試和表征，并為我們的客戶提供任務周期內的監(jiān)測。"

proteanTecs聯合創(chuàng)始人兼首席技術官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進封裝技術在解決半導體行業(yè)向芯片和異構集成的‘超越摩爾'進化過程中發(fā)揮著重要作用。我們期待著就GUC的D2D接口解決方案系列繼續(xù)合作，以支持不斷擴大的先進封裝生態(tài)系統。"