Teledyne e2v的8 GB DDR4存儲(chǔ)器進(jìn)入太空

超小巧的彈性動(dòng)態(tài)內(nèi)存推動(dòng)前沿太空項(xiàng)目和空基通信、觀測以及科學(xué)衛(wèi)星的發(fā)展 
8 GB DDR4工程樣片（EM）現(xiàn)已完成，飛行正片（FM）將于2024年面世 

法國格勒諾布爾 – Media OutReach – 2022年12月5日 - Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航級(jí)DDR4存儲(chǔ)器，作為其太空邊緣計(jì)算解決方案的一部分。該公告是在所有內(nèi)部去風(fēng)險(xiǎn)化活動(dòng)（包括輻射/栓鎖效應(yīng)測試和初步工業(yè)化檢查）圓滿結(jié)束之后發(fā)布的。隨著對(duì)小巧、高密度存儲(chǔ)器的需求激增，Teledyne e2v強(qiáng)調(diào)其最新的存儲(chǔ)器芯片能與當(dāng)下所有高端太空處理組件兼容，其中包括AMD/Xilinx VERSAL? ACAP處理器、宇航級(jí)FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire?以及眾多的ASIC。 

超快速、高密度的8GB宇航級(jí)DDR4存儲(chǔ)器，具有與先前的4GB產(chǎn)品有相同的外形尺寸和管腳兼容性，是優(yōu)化下一代星載開發(fā)應(yīng)用的理想之選。 

現(xiàn)代衛(wèi)星的載荷按每分鐘、每小時(shí)來存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)換大量數(shù)據(jù)；諸如地球觀測等任務(wù)都需要數(shù)十GB的存儲(chǔ)空間。因此，這些任務(wù)更看重現(xiàn)有存儲(chǔ)器產(chǎn)品的帶寬、訪問時(shí)間、功耗、物理大小和存儲(chǔ)容量。另外，微型衛(wèi)星和立方體衛(wèi)星具有特定的尺寸和功率限制，而原始設(shè)備制造商尋求越來越高的實(shí)時(shí)處理內(nèi)存帶寬。 

“快速DDR4存儲(chǔ)器是現(xiàn)代數(shù)據(jù)密集型衛(wèi)星系統(tǒng)的關(guān)鍵資源。作為4 GB宇航級(jí)DDR4的補(bǔ)充，新的8 GB版本在同樣小巧和管腳兼容的外形尺寸之下將存儲(chǔ)密度提高了一倍，其FM預(yù)計(jì)于2024年推出。除此之外，憑借特定的溫度等級(jí)和NASA 1級(jí)的質(zhì)量認(rèn)證，Teledyne e2v可提供最堅(jiān)固耐用、用途最廣泛的宇航級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)品?！睌?shù)據(jù)處理產(chǎn)品的營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Thomas Guillemain表示。 

新的8 GB DDR4存儲(chǔ)器具有超過60 MeV.cm2/mg的單粒子鎖定（SEL）免疫功能。而且，它的目標(biāo)總電離劑量（TID）是100 krad，SEU/SEE測試超過60 MeV.cm2/mg。從外觀來看，8 GB版本與之前4 GB版本的尺寸（即15mm x 20mm x 1.92mm）一致，即存儲(chǔ)密度加倍但仍保持引腳兼容性。此外，該存儲(chǔ)器還支持2400 MT/s的傳輸速率。 

什么是去風(fēng)險(xiǎn)？ 
去風(fēng)險(xiǎn)是指對(duì)新的硅產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部工程測試，驗(yàn)證其在太空環(huán)境中穩(wěn)健運(yùn)行的適用性。另外，宇航級(jí)組件必須通過一系列性能測試，以擴(kuò)展目標(biāo)產(chǎn)品的運(yùn)行范圍。 

器件面世（8 GB版本） 
首批工程樣片將于2022年第四季度推出，而最終的飛行正片計(jì)劃于2024年上半年面世。