英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

【2022年12月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開展為期多年的碳化硅（SiC）半導體供應合作。英飛凌將預留產(chǎn)能，并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備估值將遠超10億歐元。

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“英飛凌堅信電動出行是未來的發(fā)展趨勢。我們十分高興與Stellantis等領先的汽車制造商展開合作，讓電動出行走進千家萬戶，成為人們?nèi)粘Ｉ钪械囊徊糠?。與傳統(tǒng)的功率半導體技術相比，碳化硅可以提高電動汽車的續(xù)航能力、效率和性能。英飛凌擁有領先的CoolSiC?技術，正持續(xù)擴大產(chǎn)能投資。我們已做好充分準備，全力滿足電動出行領域?qū)β拾雽w器件不斷增長的需求?！?/p>

英飛凌與Stellantis正在進行談判，尋求為Stellantis旗下的電動汽車品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技術超強的性能、可靠性和高質(zhì)量，將助力Stellantis打造出續(xù)航時間更長、能耗更低的電動汽車，為用戶帶來出色的體驗，同時推動其平臺的標準化、精簡化與現(xiàn)代化。

英飛凌為汽車行業(yè)提供大量高質(zhì)量的車用半導體，在市場上占據(jù)領先地位。目前，英飛凌正在進行大量投資，以滿足行業(yè)不斷增長的市場需求。例如，英飛凌在馬來西亞居林投建的新SiC晶圓廠將在2024年投產(chǎn)。根據(jù)英飛凌在多個工廠之間靈活調(diào)配產(chǎn)能的策略，該晶圓廠將為奧地利菲拉赫工廠現(xiàn)有的產(chǎn)能提供補充。