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英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

作者: 時間:2022-12-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

【2022年12月22日,德國慕尼黑訊】科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球汽車制造商簽署了一份非約束性諒解備忘錄,雙方即將開展為期多年的碳化硅(SiC)半導體供應合作。將預留產(chǎn)能,并在2025年至2030年間向的一級Tier 1供應商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備估值將遠超10億歐元。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202212/441969.htm

 

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科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌堅信電動出行是未來的發(fā)展趨勢。我們十分高興與等領先的汽車制造商展開合作,讓電動出行走進千家萬戶,成為人們?nèi)粘I钪械囊徊糠帧Ec傳統(tǒng)的功率半導體技術相比,碳化硅可以提高電動汽車的續(xù)航能力、效率和性能。英飛凌擁有領先的CoolSiC?技術,正持續(xù)擴大產(chǎn)能投資。我們已做好充分準備,全力滿足電動出行領域?qū)β拾雽w器件不斷增長的需求?!?/p>

 

英飛凌與Stellantis正在進行談判,尋求為Stellantis旗下的電動汽車品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技術超強的性能、可靠性和高質(zhì)量,將助力Stellantis打造出續(xù)航時間更長、能耗更低的電動汽車,為用戶帶來出色的體驗,同時推動其平臺的標準化、精簡化與現(xiàn)代化。

 

英飛凌為汽車行業(yè)提供大量高質(zhì)量的車用半導體,在市場上占據(jù)領先地位。目前,英飛凌正在進行大量投資,以滿足行業(yè)不斷增長的市場需求。例如,英飛凌在馬來西亞居林投建的新SiC晶圓廠將在2024年投產(chǎn)。根據(jù)英飛凌在多個工廠之間靈活調(diào)配產(chǎn)能的策略,該晶圓廠將為奧地利菲拉赫工廠現(xiàn)有的產(chǎn)能提供補充。




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