英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開多年期供應(yīng)及合作協(xié)議

英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴(kuò)展合作關(guān)系，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議，以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據(jù)合約內(nèi)容，Resonac將供應(yīng)英飛凌未來10年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導(dǎo)體。
 

英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter Wawer
Resonac將先供應(yīng)6吋的SiC晶圓，并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財(cái) (IP)。雙方合作將有助于供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并為新興半導(dǎo)體材料 SiC 的快速增長提供支持。
英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter Wawer 表示：「在再生能源生電、儲能、電動出行以及基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，在未來數(shù)年將迎來巨大的商機(jī)。英飛凌正在加倍投資其碳化硅技術(shù)及產(chǎn)品組合，以提供最全面的產(chǎn)品組合給我們的客戶。透過與 Resonac 的伙伴關(guān)系將為我們的市場領(lǐng)先地位提供強(qiáng)大的支持?！?br/>Resonac裝置解決方案事業(yè)部顧問Jiro Ishikawa表示：「我們很高興能與全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌合作，以滿足未來數(shù)年對 SiC 不斷增長的需求。我們將持續(xù)優(yōu)化我們業(yè)界最佳的 SiC 材料并開發(fā)下一代的 8 吋晶圓技術(shù)?！?br/>英飛凌目前正在擴(kuò)大SiC的產(chǎn)能，以期在2030年達(dá)到市占率30%的目標(biāo)。英飛凌SiC的產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2027年將成長10倍，位于馬來西亞居林 (Kulim) 的新廠計(jì)劃將于2024年投產(chǎn)。