半導體業(yè)的疲軟與希望之星并存，考驗廠商能力的時刻到了

全球半導體產業(yè)的銷售情況似乎越來越糟，美國SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年11月全球半導體銷售額為454.8億美元，同比下降9%，環(huán)比下降2.9%，銷售額同比增速與環(huán)比增速均呈現(xiàn)加速下滑態(tài)勢，銷售額絕對值連續(xù)6個月下滑。

在所有芯片元器件中，存儲器的市場規(guī)模和影響力最大，是供應鏈行情的晴雨表。據(jù) DRAMexchange統(tǒng)計，2022年12月主流DRAM現(xiàn)貨價格進一步下跌，平均環(huán)比下跌3.9%，NAND閃存方面，主流TLC NAND價格繼續(xù)下跌，256Gb TLC NAND環(huán)比下跌7.2%，比11月跌幅擴大（-6.7%），512Gb TLC NAND價格環(huán)比下跌2.5%，與11月跌幅相比有所縮?。?7.0%）。

庫存方面，2022年第三季度，全球主要半導體芯片廠商庫存周轉天數(shù)整體仍然呈現(xiàn)大幅上行趨勢，這說明下游行業(yè)應用需求依然疲軟，從細分領域來看，存儲、PC、手機、通信等設備存貨周轉天數(shù)已經突破上一輪衰退周期存貨周轉天數(shù)的高點。由此推斷，整個電子半導體產業(yè)鏈在2023年的衰退壓力會更大。

01 芯片制造業(yè)的苦日子

芯片元器件下游應用需求下滑，給上游制造施加的壓力不斷增加，特別是晶圓代工。2022年第三季度，全球晶圓代工產能利用率進入下行周期，雖然不同晶圓廠因工藝平臺、客戶結構不同而產能利用率變化趨勢并不一致，但趨勢基本相同，產能利用率下滑明顯，這表明IC設計公司的高庫存壓力已全面?zhèn)鲗е辆A代工端。

2022年第四季度，晶圓代工產能利用率依然在下滑。8英寸晶圓產線方面，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電和中芯國際的產能利用率預計分別下降到97%、80%、73%、86%和90%，8英寸主要面向成熟制程，產品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅動芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺貨情況相當嚴重，隨著8英寸晶圓供需趨于平衡，上述產品在2022年也出現(xiàn)砍單潮，對8英寸產能利用率影響較大。

12英寸晶圓產線方面，臺積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合和中芯國際的產能利用率預計在2022年第四季度分別下降到96%、90%、92%、70%和90%，12英寸產線覆蓋90nm以下所有制程，產品種類較多，在行業(yè)不景氣的情況下，可以將產能在不同產品間進行調配，這方面，比8英寸產線要靈活，例如，可以將原本用于生產手機和PC用芯片的產能，調配給服務器、車用和工業(yè)控制芯片，來彌補消費類芯片需求的下滑。

產能利用率下滑，導致營收下降，必將影響到對未來的投資。從各大晶圓代工廠在2022年第三季度制定的資本支出展望來看，臺積電、聯(lián)電均下修了原來的資本支出計劃，并且對未來產能擴張持謹慎態(tài)度，而中國大陸情況略有不同，代表廠商中芯國際逆勢擴張，大幅上修了2022年資本支出。

與晶圓代工緊密聯(lián)系的封測業(yè)同樣不景氣，以中國臺灣地區(qū)廠商為例，2022年11月，除日月光營收同比增加，頎邦環(huán)比上漲外，其它主要封測廠營收同比/環(huán)比普遍下滑，力成同比下滑超過20%，超豐電子、南茂科技同比下滑超過30%，日月光、力成、京元電子環(huán)比均呈現(xiàn)出不同程度的下降。

進入2023年以后，全球封測業(yè)表現(xiàn)依然不佳，對未來一年的發(fā)展預期也不明朗。日月光預估第一季度的產能利用率將繼續(xù)下滑，封測設備龍頭企業(yè)愛德萬預估FY2023（2023年4月-2024年4月）業(yè)績?yōu)?15%-10%，表現(xiàn)出很強的不確定性，愛德萬臺灣地區(qū)董事長表示，2023年需求尚不明朗，可能的增長點在于汽車、AI、HPC，以及部分工控等應用。盡管行業(yè)普遍預期車用芯片封裝需求相對旺盛，但也存在“長短料”現(xiàn)象，并非全面缺貨。

與全球封測行業(yè)龍頭相比，中國大陸相關廠商對2023年的發(fā)展前景較為樂觀，華峰測控表示，2022年10月以來，封測廠訂單有所增加，預計行業(yè)低谷已過。

02 2023年的希望

2023年的市場增長點在哪里？手機和PC難擔大任，行業(yè)將希望都寄托在了汽車和數(shù)據(jù)中心/云計算上。

車用芯片

晶圓代工方面，從2022下半年開始，有相應產線的代工廠將部分原本用于生產消費類芯片的產能轉為生產車用芯片了，雖說車用芯片也受到了整體市場疲軟的影響，但它比手機和PC產品強很多，產能轉換在2023年還會進一步發(fā)展下去。

功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅較大，而汽車IGBT則保持穩(wěn)定。進入2023年以來，新能源汽車用功率器件市場需求持續(xù)旺盛，從各大廠商的財報來看，大多較為樂觀，特別是SiC器件，展現(xiàn)出高速增長態(tài)勢。

安森美公司2022年第三季度SiC器件營收比2021年第四季度增加了兩倍，有望在2023年實現(xiàn)10億美元的營收；意法半導體（ST）汽車和工業(yè)芯片銷售強勁，消費類產品則較為疲軟，預計2023年SiC器件營收可達10億美元；Wolfspeed公司功率器件產品線需求增長超預期，該公司預計2023年是SiC器件規(guī)模應用的拐點，2024年將加速增長；英飛凌的車用功率器件供給仍相對緊張。

模擬芯片方面，相對于其它應用領域，車規(guī)級產品需求相對最為旺盛，看一下兩大模擬芯片龍頭廠商TI和ADI的業(yè)績：TI預計2022年第四季度營收指引中值46億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降12.23%，消費類芯片持續(xù)疲軟，但車用產品銷售持續(xù)向好；ADI預計2023年第一季度通信業(yè)務營收下降中等個位數(shù)，消費類業(yè)務下降兩位數(shù)，而車用芯片有望環(huán)比小幅增長。

隨著汽車智能化水平不斷提升，車用顯示屏幕，特別是儀表盤和中控屏顯示面板需求量越來越大，對相應的屏幕顯示驅動芯片（DDIC）需求持續(xù)增長，車用DDIC將在2023年帶動整個DDIC市場增長。

汽車智能化也在驅動車載CIS量價齊升，F(xiàn)rost&Sullivan預測 2019-2024 年全球汽車CIS出貨量將從3.3億顆增長到6.9億顆，全球汽車CIS市場規(guī)模將從16.5億美元增長到33.7億美元，2023年將是一個快速增長年。

對于中國大陸地區(qū)的模擬芯片公司而言，當前國內市場的消費類模擬芯片國產化率已經相對較高，很多公司的產品結構正在逐步向工業(yè)和汽車應用領域拓展，這些模擬芯片公司產品結構持續(xù)升級，特別是向車用產品傾斜，是提升盈利能力的重要途徑。

車用MCU方面，新能源車一直在追求更高水平和級別的ADAS，使得相關MCU需求量大增（每增加一個ADAS傳感器、激光雷達或毫米波雷達，都需要增加至少一個MCU）。

MCU大廠，如NXP、Microchip、瑞薩、ST、英飛凌等壟斷了全球80%以上的車用MCU市場份額，中國大陸企業(yè)，如兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復旦微電、國民技術等也正在向車用領域發(fā)力。

NXP表示，2023年車用MCU仍然會供不應求，而消費類、電動工具、家電等產品對MCU的需求都將持續(xù)疲軟。2023年，中國部分MCU公司希望能抓住產品結構升級機遇，如國芯科技、峰岹科技等，國芯科技的汽車MCU有望逐步從車身向底盤、動力總成應用拓展，并且迎來放量機會；峰岹科技的汽車車身用MCU將在2023年進入驗證階段。

數(shù)據(jù)中心/云計算

據(jù)DIGITIMES統(tǒng)計，2023年，全球服務器出貨量有望實現(xiàn)同比增長6.1%，服務器廠商營收有望實現(xiàn)7%的增長，市場主導力量依然是大型數(shù)據(jù)中心和云服務器廠商。

預計微軟資本支出會連續(xù)增加，谷歌表示將繼續(xù)對以服務器為最大組成部分的基礎設施進行大規(guī)模投資，Meta表示資本支出將主要用于建立人工智能基礎設施，包括對服務器、數(shù)據(jù)中心和網絡基礎設施進行投資。全球最大服務器主機板廠商英業(yè)達預計2023 年美系云服務商的服務器出貨量同比增長率將達雙位數(shù)。

市場對服務器旺盛的需求將持續(xù)帶動7nm及更先進制程高速運算CPU、AI GPU、FPGA、網絡通信，以及HBM存儲器、3D NAND,等芯片的需求，并帶動采用成熟制程的配套芯片增長，如電源管理芯片、PCIe Gen 4/5 retimer等。

在這樣的背景下，預計2023年全球服務器用芯片有望實現(xiàn)25%的增長，這將對2023年整體半導體業(yè)增長貢獻4－6個百分點。具體來看，AI智能服務器的市場占比在大幅提升，這對AI GPU有很強的拉動作用，CPU也會隨AI推理算力需求的增長而增長，這些有利于先進制程，特別是Intel 7和AMD 5nm（臺積電代工）制程CPU，將會對相關企業(yè)的營收起到很好的拉動作用。另外，PCIe Gen 5 retimer、DDR5及其內存接口芯片的采用，都對每臺服務器使用的芯片有增量、增價效果，據(jù)應用材料預估，2020-2025年，全球范圍內，每臺服務器的半導體芯片價值將增加一倍，達到5600美元。

03 結語

2022年，全球各個應用領域需求不振，導致半導體芯片的整體出貨量和營收大幅下滑，這種態(tài)勢大概率會在2023年持續(xù)。

需求疲軟對芯片制造業(yè)，特別是晶圓代工及其周邊產業(yè)的影響巨大，2023年的資本支出情況出現(xiàn)了大面積萎縮，考驗各大晶圓代工廠技術功底和“御寒”能力的時候到了。

當然，低迷的市場也有亮點，車用芯片需求是最旺盛的，其次，數(shù)據(jù)中心/云計算用芯片需求也值得期待，無論是IC設計廠商，還是晶圓代工廠，如果能抓住這兩個應用市場的發(fā)展窗口期，還是大有可為的。