車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)

業(yè)界傳出，車廠削價(jià)搶市燒到車用半導(dǎo)體，包括 BMW、吉利等指標(biāo)車廠近期針對(duì)電源管理 IC、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應(yīng)商降價(jià)，牽動(dòng)前股王矽力-KY、鴻海轉(zhuǎn)投資富鼎、華新麗華集團(tuán)旗下新唐等臺(tái)廠接單。

另外，吉利更大幅削減抬頭顯示器（HUD）訂單，恐使得普誠(chéng)、怡利電等中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)供應(yīng)鏈出貨動(dòng)能受阻。

媒體披露，大陸車市銷量低迷，現(xiàn)階段當(dāng)?shù)赜谐^(guò) 40 個(gè)汽車品牌、100 款左右車型啟動(dòng)降價(jià)促銷，價(jià)格戰(zhàn)打得火熱之際，對(duì)供應(yīng)鏈砍單與殺價(jià)態(tài)勢(shì)更趨白熱化。

外資摩根士丹利（大摩）最新調(diào)查更披露，車用半導(dǎo)體存在下行風(fēng)險(xiǎn)，3 月初部分汽車市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)賽，砍單、降價(jià)跡象明顯，證實(shí)車用市況不再穩(wěn)健。

供應(yīng)商最近也指出，車用芯片大廠安森美半導(dǎo)體正在審視其庫(kù)存是否有客戶重復(fù)下單的情況。

大摩調(diào)查指出，車廠近期已開(kāi)始削減訂單，并對(duì)車用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力，這也將讓車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過(guò)去兩、三年來(lái)不曾出現(xiàn)的危機(jī)。

前兩年全球芯片大缺貨，車用 MOSFET 在過(guò)去 18 個(gè)月一路供不應(yīng)求，當(dāng)時(shí)幾乎全球主要供應(yīng)商都將生產(chǎn)線全力對(duì)準(zhǔn)車用產(chǎn)品，排擠非車用 MOSFET 產(chǎn)出，導(dǎo)致價(jià)格一路飆漲，富鼎、大中等中國(guó)臺(tái)灣 MOSFET 廠跟著吃香喝辣。如今車用 MOSFET 不再供應(yīng)吃緊，價(jià)格承壓，相關(guān)臺(tái)廠恐難逃沖擊。

其中，最受矚目的就是甫獲得鴻海投資的富鼎，主因富鼎目前為中國(guó)臺(tái)灣在 MOSFET 產(chǎn)業(yè)中規(guī)格最齊全的代表廠商，并跟隨鴻海集團(tuán)擴(kuò)大車用布局腳步，在車用產(chǎn)品上，除了已有可量產(chǎn) 1,200V 高壓絕緣閘雙極電芯片（IGBT）模組之外，碳化矽應(yīng)用亦完成 600V 蕭特基二極體（SBD）、900V 及 1,200V 高壓 MOSFET 開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)。

不過(guò)，富鼎去年第 4 季業(yè)績(jī)已明顯受市況反轉(zhuǎn)沖擊，當(dāng)季稅后純益降至 8,400 萬(wàn)元，季減 64.86%，年減 59.23%，下探兩年來(lái)低點(diǎn)，每股純益僅 0.43 元。如今市況更趨嚴(yán)峻，法人憂心富鼎營(yíng)運(yùn)壓力恐更大。

車用電源管理 IC 市況也揮別供給不足、價(jià)格暴漲的大好場(chǎng)面，不利矽力等供應(yīng)商后市。矽力董事長(zhǎng)陳偉日前于法說(shuō)會(huì)坦言，今年上半年業(yè)績(jī)可能不如去年同期，根據(jù)客戶端狀況，庫(kù)存調(diào)整有望于上半年結(jié)束，下半年逐漸恢復(fù)拉貨，至于需求何時(shí)回暖，仍然視全球總體經(jīng)濟(jì)動(dòng)向而定。

車用 MCU 同步承壓，臺(tái)廠中以新唐為主要供應(yīng)商。法人研判，該公司全年?duì)I運(yùn)能否維持成長(zhǎng)，須持續(xù)觀察景氣和陸系車廠殺價(jià)戰(zhàn)狀況。

但面對(duì)行業(yè)電動(dòng)化與智能化的轉(zhuǎn)型，車用芯片的供應(yīng)壓力，只會(huì)在未來(lái)成倍增長(zhǎng)。

隨著電動(dòng)化產(chǎn)品對(duì)于車輛集成化控制需求的升高，且在 FOTA 升級(jí)和自動(dòng)駕駛不斷攀升的當(dāng)下，新能源車的芯片數(shù)量從燃油車時(shí)代的 500-600 個(gè)升級(jí)至 1000 到 1200 個(gè)，芯片種類數(shù)量也從 40 種上升至 150 種。

有汽車行業(yè)專家表示，在未來(lái)高端智能電動(dòng)車領(lǐng)域，單車芯片搭載量將數(shù)倍增加，達(dá)到 3000 片以上，汽車半導(dǎo)體占整車物料成本比重，將從 2019 年的 4% 提升至 2025 年的 12%，并或?qū)⒃?2030 年提升至 20%。這不僅意味著電動(dòng)智能化時(shí)代，車輛對(duì)于芯片的需求量升高，其也側(cè)面反映出車輛所需的芯片技術(shù)難度與成本快速攀升。

與傳統(tǒng)整車廠所需的燃油車芯片制程 70% 為 40-45nm、25% 為 45nm 以上的低規(guī)格芯片不同，目前市面上主流及高端電動(dòng)車在 40-45nm 制程的芯片占比已經(jīng)下降至 45%，而 45nm 制程以上的芯片占比則僅為 5%。從技術(shù)角度來(lái)看，40nm 以下的成熟高階制程芯片以及更先進(jìn)的 10nm、7nm 制程芯片無(wú)疑是汽車行業(yè)新時(shí)代下的全新競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。

縱觀全球半導(dǎo)體頭部大廠，近期財(cái)報(bào)都一定程度受到逆風(fēng)環(huán)境所影響，但汽車業(yè)務(wù)均成為支撐業(yè)績(jī)表現(xiàn)的主力。

在高通 Q4 業(yè)績(jī)中，汽車業(yè)務(wù)是唯二實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)、增幅*的板塊；英特爾汽車業(yè)務(wù)第四季度營(yíng)收 5.7 億美元，同比增長(zhǎng) 59%，增幅領(lǐng)跑英特爾旗下所有業(yè)務(wù)；Marvell 近日也表示，盡管公司整體收入預(yù)計(jì)將萎縮，但本季度汽車相關(guān)收入應(yīng)增長(zhǎng) 30% 以上。

再看汽車芯片大廠，TI 在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，去年 Q4 除汽車業(yè)務(wù)外，所有終端市場(chǎng)均表現(xiàn)疲軟；恩智浦的汽車芯片銷售額去年增長(zhǎng)了 25%，瑞薩的汽車業(yè)務(wù)去年增長(zhǎng)了近 40%，且都預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

英飛凌更是直言，汽車部門的產(chǎn)能在 2023 財(cái)年已全部售罄。

未來(lái)，汽車智能化、電動(dòng)化的發(fā)展東風(fēng)將繼續(xù)帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體含量及整體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)提升。

在此形勢(shì)下，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等傳統(tǒng)汽車芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)消息接連不斷。