新聞中心

EEPW首頁 > 國際視野 > 業(yè)界動態(tài) > SDL模型產(chǎn)業(yè)化研討會預告

SDL模型產(chǎn)業(yè)化研討會預告

作者: 時間:2023-03-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事、天津市有限公司首席科學家、發(fā)明人顧澤蒼博士介紹,的開發(fā)板和智力芯片,將在近期先后生產(chǎn)出來,也因此將具備產(chǎn)業(yè)化的條件。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202303/445074.htm

當前流行的人工智能模型都是大數(shù)據(jù)模型,號稱的人工智能芯片也都是為大數(shù)據(jù)、大模型提供大算力的算力芯片,不僅能耗大,應用領域也有限,嚴重地阻礙人工智能在眾多的需求領域應用發(fā)展。

即將生產(chǎn)出的SDL模型的智力芯片將是世界首顆集成人工智能模型的智力芯片,將是人工智能發(fā)展史上具有里程碑意義的事件,將標志開啟研制人工智能智力芯片的新里程。

SDL模型是小數(shù)據(jù)、小模型、小硬件的創(chuàng)新模型,以其可灌入嵌入式系統(tǒng)應用的特性,不僅可在大數(shù)據(jù)模型很難落地的95%以上的計算機應用中實現(xiàn)人工智能,還以其特殊的算法在剩余的5%的計算機應用中也不弱于大數(shù)據(jù)模型可落地應用。SDL模型的產(chǎn)業(yè)化將會證明具有小數(shù)據(jù)、概率和迭代的SDL模型符合世界人工智能界公認的未來人工智能模型應具備的特性。

為推進SDL模型產(chǎn)業(yè)化,爭取將SDL模型應用到嵌入式系統(tǒng),聯(lián)盟擬在在4月11日左右舉辦線上“SDL模型產(chǎn)業(yè)化研討會”,請在日本的顧博士用SDL的開發(fā)板和智力芯片的功能和參數(shù)進一步深入介紹SDL。屆時歡迎您參會和研討,并歡迎您考慮一下,貴單位可否參與SDL模型產(chǎn)業(yè)化的工作。

會議日期確定后,將發(fā)布會議公告。請愿意參會的人士關注或聯(lián)系我們。

謝謝!

中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2023329

聯(lián)系人:郭淳學

如您沒有聯(lián)系人的微信,請加微信號:

 guochunxue66 (或 13801303611) 加微信時請注明“SDL 產(chǎn)業(yè)化” 

聯(lián)系電話:010-58022371 

聯(lián)系人:包佳鶴

聯(lián)系電子郵箱:

scop@vip.163.com 

cessa@cesssa.org.cn



評論


技術專區(qū)

關閉