工信部：到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。公示時(shí)間為2023年3月28日－2023年4月28日。

《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）旨在為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。據(jù)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）指出，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。