手機 SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。

根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。

自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint

在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。

手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何陷入「擠牙膏」的困局？有人「躺平」的手機 SoC 市場，誰能卷起下一次風暴？

始于手機的 SoC 芯片

SoC 芯片一般指集成了微處理器、模擬 IP 核、數(shù)字 IP 核和存儲器 (或片外存儲控制接口) 的芯片上，這種方法的出現(xiàn)首次出現(xiàn)大概在 30 年前。

當工藝制程來到 180 納米，芯片上晶體管集成數(shù)量超過 1000 萬個，可重復使用的硅知識產(chǎn)權 (Silicon Intellectual Property，SIP) 出現(xiàn)了，某一功能可以使用某一 SIP 核來管理，使得設計更有效率。1994 年摩托羅拉發(fā)布了用來設計基于 68000 和 PowerPC 定制微處理器的 FlexCore 系統(tǒng)，1995 年 LSI Logic 為索尼 (Sony) 的 PlayStation 設計的 CPU(集成了一個 32 位 RISC 微處理器，JPEG 視頻解碼器和 3D 圖形引擎)，應該是第一代基于 SIP 核完成 SoC 設計的最早產(chǎn)品。

SoC 芯片的特色讓它成為手機產(chǎn)業(yè)青睞的解決方案。

首先，因為數(shù)顆 IC 整合為一顆 SoC 后，可有效縮小電路板上占用的面積，達到重量輕、體積小的目的，這符合曾經(jīng)越來越小的手機產(chǎn)品發(fā)展趨勢（現(xiàn)在這一趨勢正在改變）。隨著手機體積的減小，留給電池的體積也越來越有限，這意味著其他電子元件的功耗需要隨之降低，由于 SoC 產(chǎn)品多采用內部訊號的傳輸，可以大幅降低功耗。

SoC 芯片帶手機的性能提升也是明顯的，因為芯片內部信號傳遞距離的縮短，信號的傳輸效率將提升，而使產(chǎn)品性能有所提高。同時，隨著微電子技術的發(fā)展，在相同的內部空間內，SoC 可整合更多的功能元件和組件，豐富系統(tǒng)功能。另外因為 IP 模塊的出現(xiàn)，新款 SoC 的迭代也得以加速。

2009 年以來，業(yè)界不斷傳來芯片廠商進軍智能手機市場的消息，新的智能手機芯片也不斷涌現(xiàn)。始于手機的 SoC 方法，與手機行業(yè)的發(fā)展一同繁榮。隨后，SoC 芯片開始應用于越來越多的賽道，推動這一市場的快速增長。2002 年 SoC 的銷售額約為 136 億美元，根據(jù)海通國際數(shù)據(jù)，2019 年 SoC/AP 市場規(guī)模約為 314 億美元，2025 年這一市場有望增長至 560 億美元。

手機 SoC 為何開始擠牙膏了？

手機 SoC 曾經(jīng)代表著消費電子領域芯片的最前沿風向。2013 年，蘋果將手機處理器帶入 64 位時代；同年，高通也將安卓陣營帶入 64 位。2015 年，三星的 Exynos 7420 通過采用早于臺積電的 14 納米工藝，穩(wěn)住了 Arm 首款 64 位大核 A57 的性能。

曾幾何時，每次手機的更新無論性能如何總會引起大家對新制程帶來的性能提升的期待。但 2022 年蘋果推出 iPhone14 系列，僅在 iPhone 14 pro 系列上使用了與上一代 A15 相差不多的 A16，市場對此的評價多為「A16 基本等于 A15」。

此時此刻，智能手機增長速度放緩（甚至負增長）其實一定程度地反映了近年來手機處理器 SoC 發(fā)展陷入瓶頸的現(xiàn)狀。

造成這種現(xiàn)象的第一個原因是先進制程發(fā)展的減緩。近年來，「摩爾定律要終止了」成為行業(yè)一爭論不休的話題。有人認為芯片微縮已經(jīng)走到極限；也有人堅定不移地將此奉為圭臬。而手機 SoC 的主要賣點之一通過最先進的制程，實現(xiàn)更強性能，更好的散熱。

高通驍龍 800 系列 SoC 的制程變化

隨著先進制程的進步越來越難，手機 SoC 的性能開始出現(xiàn)「翻車」問題。于是發(fā)熱嚴重、掉電迅速，原本 SoC 為手機帶來的變革與飛躍變成了硬傷。雖然蘋果的 A16 使用了臺積電的 N4 制程，但臺積電的 N4 其實也是基于 5 納米平臺的變體。

隨著臺積電在先進制程領域的領先地位，代工廠工藝已經(jīng)逐漸成為可控變量。造成手機 SoC 擠牙膏的另一個原因則與 IP 模塊化的成熟有關。由于大部分手機芯片廠商的核心都在使用 Arm 的模塊，手機 SoC 的主要核心性能與 Arm 的 IP 核研發(fā)速度相關性越來越強。因為 Arm 的小核 A53 升級到 A55 以后已經(jīng)多年沒有更新了；大核 A72、A73、A75、A76、A77、A78 也在緩慢更新，性能緩慢提高，這就導致手機 SoC 很難見到驚人的性能提升。2021 年的驍龍 888 首發(fā) Cortex-X1、Cortex-A78、Cortex-A55，智能手機 SoC 才算是重新迎來了「超大核」。

在這樣的情況下，手機 SoC 芯片公司有的選擇在周邊 IP 模塊上嘗試差異化。不同的 IP 提供商還會提供不同的優(yōu)化方案，例如高通的 Snapdragon SoC 采用了自家的 Quick Charge 快充技術，而聯(lián)發(fā)科的 Dimensity SoC 則采用了自家的 5G UltraSave 技術，這些優(yōu)化方案也會影響到整個 SoC 的性能表現(xiàn)。高通的 Snapdragon SoC 采用的是 X 系列調制解調器，而聯(lián)發(fā)科的 Dimensity SoC 則采用的是 5G 調制解調器，這些調制解調器的性能差異也會影響到手機的通訊信號表現(xiàn)。

另外從宏觀市場來看，自從 2020 年華為麒麟芯片被制裁之后，中高端手機芯片市場玩家只包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科。三家分立的穩(wěn)定格局，似乎讓手機 SoC 市場達成了某種穩(wěn)定，于是大家一起相約擠牙膏，也就不足為奇了。

誰能成為手機 SoC 市場的下一個變量

穩(wěn)定的手機 SoC 市場，需要一個變量。曾經(jīng)蘋果、華為成為了這個變量，那下一個變量會是誰呢？

2022 年第四季度，全球智能手機 AP/SoC 和基帶收入同比下降 8%。蘋果以 44% 的份額領先智能手機 AP/SoC 和基帶收入。由于 iPhone 14 系列的推出，蘋果的份額從 2021 年第四季度的 39% 增長到 2022 年第四季度的 44%。由于庫存調整和宏觀經(jīng)濟狀況，聯(lián)發(fā)科和高通芯片組的出貨量較低。

雖然市場下跌，但其中一家中國的智能手機芯片公司卻在 2021 年實現(xiàn)市場份額的增長，超越三星成為出貨量第四的手機廠商，這家公司就是紫光展銳。

Counterpoint 分析認為，雖然由于對低端和入門級智能手機的需求疲軟以及中國市場放緩，紫光展銳在 2022 年第四季度的出貨量有所下降。但紫光展銳在其 LTE 產(chǎn)品組合的推動下，繼續(xù)在低端頻段（低于 99 美元）中獲得份額。realme 和 HONOR 推出了配備 Tiger 系列 SoC 的手機。紫光展銳通過贏得中興和傳音的設計并進入三星 Galaxy A 系列，擴大了其客戶群 。

盤點紫光展銳的發(fā)展歷程，其實這家公司一直都沒有放棄過手機 SoC 賽道。在中國 3G 蓬勃發(fā)展的時期，紫光展銳的前身（展訊）在全球經(jīng)濟衰退的背景下，逆勢而上。展訊在 TD 手機芯片的研發(fā)上，歷時數(shù)年，投資幾億美元專注于 TD 芯片的研發(fā)。曾幾何時，展訊是業(yè)界唯一一家同時掌握 TD-SCDMA 和 CMMB 前沿技術的公司，率先融合兩項中國自主標準，實現(xiàn) TD-SCDMA 手機數(shù)字電視功能，并在多個中國自主標準的領域中不斷取得突破性成果?；氐浆F(xiàn)在，隨著 5G 技術的普及紫光展銳正在 5G 領域迎頭趕上，根據(jù) techinsgihts 發(fā)布的數(shù)據(jù)，紫光展銳不僅在手機 AP 上出貨實現(xiàn)全球第四，在 2022 年的全球蜂窩基帶芯片市場銷售額的廠商排名中也位列第四?？梢哉f，紫光展銳在圍城之中找到了自己的發(fā)力點。

不久前 Gartner 發(fā)布的收入排行中，紫光展銳在中國大陸半導體企業(yè)中收入排名第四，紫光展銳 2022 年營收同比增長了 15%，大幅領先中國半導體行業(yè)平均水平。足以見得，紫光展銳 SoC 領域產(chǎn)品的競爭力。不過，值得注意的一點是中國智能手機市場的平均批發(fā)價格一直在增加，即使在出貨量下降的 2022 年，這一數(shù)據(jù)也小幅度的增長至 385 美元。這一趨勢表明，智能手機的中高端領域市場正在成為帶動整體市場的增長。而紫光展銳的產(chǎn)品更聚焦于中低端產(chǎn)品，這一策略是否可以持續(xù)仍待觀察。

總結

隨著 SoC 被應用得越來越廣，消費電子和智能物聯(lián)是 SoC 芯片需求的兩大領域。曾經(jīng)消費電子市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的爆發(fā)式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展；而如今雖然消費電子冷靜，但是智慧商顯、 智能零售、汽車電子等新的應用場景和應用領域不斷出現(xiàn)，意味著 SoC 市場仍會繁榮，而手機 SoC 芯片市場下次騰飛會在何時？下次騰飛會因何而起？手機公司和手機芯片公司都很想知道。