意法半導(dǎo)體公布2023年第一季度財(cái)報(bào)

·     第一季度凈營(yíng)收42.5億美元; 毛利率49.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.3%; 凈利潤(rùn)10.4億美元

·     在扣除10.9億美元凈資本支出后，第一季度自由現(xiàn)金流[1]為2.06億美元

·     業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第二季度凈收入預(yù)計(jì)42.8億美元；毛利率49.0% 

2023年5月5日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年4月1日的第一季度財(cái)報(bào)。 

意法半導(dǎo)體第一季度凈營(yíng)收為42.5億美元，毛利率49.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.3%，凈利潤(rùn)10.4億美元，每股攤薄收益1.10美元。 

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評(píng)論第一季度業(yè)績(jī)時(shí)表示： 

·       第一季度凈營(yíng)收42.5億美元，汽車和工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收好于預(yù)期，而個(gè)人電子產(chǎn)品芯片營(yíng)收有所下降。

·       第一季度毛利率為49.7%，比我們業(yè)務(wù)前景預(yù)測(cè)的中位數(shù)高出170個(gè)基點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)品組合和價(jià)格環(huán)境仍然利好公司業(yè)務(wù)。

·       第一季度凈營(yíng)收同比提高19.8%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從去年同期24.7%提高到28.3%%；凈利潤(rùn)同比提高39.8%，達(dá)到 10.4億美元。

·       意法半導(dǎo)體第二季度凈營(yíng)收中位數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到42.8億美元，同比增長(zhǎng)約11.5%，環(huán)比提高約0.8%。毛利率預(yù)計(jì)為49.0%。

·       我們力爭(zhēng)2023年實(shí)現(xiàn)170億美元至178億美元的全年?duì)I收目標(biāo)。 

季度財(cái)務(wù)摘要(美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)

2023年第一季度簡(jiǎn)評(píng)

凈營(yíng)收總計(jì)42.5億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。與去年同期相比，ADG和MDG的收入分別增長(zhǎng)了43.9%和13.2%，而AMS略有下降0.9%。OEM和代理渠道的收入同比分別增長(zhǎng)17.5%和24.0%。第一季度凈營(yíng)收環(huán)比下降4.0%，比公司預(yù)測(cè)的降幅中位數(shù)少110個(gè)基點(diǎn)。ADG產(chǎn)品部?jī)魻I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，而AMS和MDG兩個(gè)部門環(huán)比下降，符合預(yù)期。  

毛利潤(rùn)總計(jì)21.1億美元，同比增長(zhǎng)27.5%。毛利率為49.7%，同比增長(zhǎng)300個(gè)基點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)品組合、有利的價(jià)格、扣除套期保值后匯率等因素的正面影響，而上升的制造成本抵消了部分增長(zhǎng)空間。 

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 36.9%，達(dá)到12.0億美元，去年同期為8.8億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率占至凈營(yíng)收28.3%，比2022年第一季度的24.7%增加了360個(gè)基點(diǎn)。 

產(chǎn)品部門財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)同比: 

汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)

·       汽車產(chǎn)品和功率分立器件的銷售收入增長(zhǎng)。

·       營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)145.3%，總計(jì)5.774億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率32.0%, 去年同期18.7%。 

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)

·       影像產(chǎn)品銷售收入增長(zhǎng)；模擬和MEMS產(chǎn)品下降。

·       營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.179億美元，同比下降11.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率20.4%, 去年同期22.9%。 

微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)

·       微控制器和射頻通信產(chǎn)品收入增長(zhǎng)。

·       營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)21.7%，總計(jì)4.947億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率36.2%, 去年同期33.7%。 

凈利潤(rùn)和每股攤薄收益分別為10.4億美元和1.1美元，而去年同期分別為7.5億美元和0.79美元。 

現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負(fù)債表摘要

第一季度資本支出（扣除資產(chǎn)銷售收入）為10.9億美元。去年同期，資本凈支出為0.84億美元。 

第一季度末庫存為28.7億美元，高于去年同期的21.5億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為122天，去年同期為104天。

第一季度營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生的凈現(xiàn)金流量為13.2億美元，上個(gè)季度為9.5億美元。

第一季度自由現(xiàn)金流量（非美國通用會(huì)計(jì)原則）為2.06美元，去年同期為8200萬美元。 

第一季度，公司支付現(xiàn)金股息5400萬美元，并按照現(xiàn)行股票回購計(jì)劃，完成了8700萬美元的股票回購操作。 

截止2023年4月1日，意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況（非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）為18.6億美元；截止2022年12月31日為18億美元；總流動(dòng)資產(chǎn)為45.2億美元，總負(fù)債為26.6億美元。

業(yè)務(wù)展望 

2023年第二季度公司業(yè)績(jī)指引中位數(shù):

·       凈營(yíng)收預(yù)計(jì)42.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約0.8%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)。

·       毛利率約為49.0%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)。

·       本前瞻假設(shè)2023年第二季度美元對(duì)歐元匯率大約1.08美元 = 1.00歐元，包括當(dāng)前套期保值合同的影響。

·       第二季度結(jié)賬日期為2023年7月1日。