Molex莫仕推出首款芯片對(duì)芯片的224G連接器產(chǎn)品組合

 ·   高速I/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對(duì)板連接器和Near-ASIC連接器對(duì)電纜解決方案，可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號(hào)電路

·   預(yù)測(cè)分析、客戶協(xié)作和仿真推動(dòng)了單個(gè)模塊的全通道開發(fā)，以確保最高水平的電氣、機(jī)械、物理和信號(hào)的完整性

·   該連接器產(chǎn)品組合旨在支持科技龍頭企業(yè)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和其它企業(yè)客戶的開發(fā)工作，以滿足市場(chǎng)對(duì)生成式AI、ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）、1.6T網(wǎng)絡(luò)和其它高速應(yīng)用系統(tǒng)的日益增長(zhǎng)的需求 

伊利諾伊州LISLE – 2023年5月25日 – 全球電子領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕推出了業(yè)界首個(gè)芯片到芯片224G產(chǎn)品組合，包括下一代電纜、背板、板對(duì)板連接器和專用集成電路旁邊的Near-ASIC連接器對(duì)電纜解決方案，傳輸速度高達(dá)224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此獲得了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可以滿足業(yè)界對(duì)最快可用數(shù)據(jù)速率的更高需求，進(jìn)而滿足對(duì)生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、1.6T網(wǎng)絡(luò)和其它高速應(yīng)用系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。 

Molex莫仕銅解決方案副總裁兼總經(jīng)理Jairo Guerrero表示：“Molex莫仕正在與主要科技創(chuàng)新者以及關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶密切合作，為224G產(chǎn)品的推出做積極準(zhǔn)備。我們采用透明式共同開發(fā)方法，有助于我們盡早接觸224G生態(tài)系統(tǒng)中的利益相關(guān)方，以發(fā)現(xiàn)并解決潛在的性能瓶頸和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)問(wèn)題，這涉及到滿足從信號(hào)完整性到降低電磁干擾再到更有效的熱管理在內(nèi)的各方面要求。” 

連接性方面的創(chuàng)新助力224G生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展 

要實(shí)現(xiàn)高達(dá)224 Gbps-PAM4的數(shù)據(jù)速率，就需要采用全新系統(tǒng)架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)多種芯片到芯片的連接，這是一個(gè)重要而復(fù)雜的技術(shù)拐點(diǎn)。為此，一支由Molex莫仕工程師組成的跨職能全球團(tuán)隊(duì)與客戶、科技龍頭企業(yè)和供應(yīng)商密切合作，利用最新的預(yù)測(cè)分析和先進(jìn)的軟件模擬方法，加快設(shè)計(jì)和開發(fā)全套的一流連接解決方案，其中包括： 

·   Mirror Mezz Enhanced增強(qiáng)型連接器 - 是無(wú)公母端區(qū)別的中間層板對(duì)板連接器Mirror Mezz?系列中的新增產(chǎn)品，該產(chǎn)品可連接224 Gbps-PAM4速率電路，同時(shí)滿足不同的連接高度要求，它克服了PCB空間限制問(wèn)題以及制造和組裝方面的挑戰(zhàn)，從而降低了應(yīng)用成本并縮短了上市時(shí)間。 

Mirror Mezz Enhanced增強(qiáng)型連接器擴(kuò)展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，這些功能被開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）中的開放加速器基礎(chǔ)設(shè)施組（Open Accelerator Infrastructure Group）選為開放控制模塊（OCM）標(biāo)準(zhǔn)。這強(qiáng)化了Molex莫仕的總體承諾，即：與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，支持AI和其它加速器基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的爆炸性增長(zhǎng)。 

·   Inception? 背板連接器 —Molex莫仕首款從電纜優(yōu)先角度設(shè)計(jì)的不區(qū)分公母接插端的背板連接系統(tǒng)，從一開始就提供了更大的應(yīng)用靈活性，具有可變端子間距（密度）、最佳信號(hào)完整性，以及與多個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的簡(jiǎn)化整合。簡(jiǎn)化SMT技術(shù)的推出減少了對(duì)復(fù)雜的在印刷電路板上鉆孔和PCB界面通孔處理的需求。Molex莫仕提供多個(gè)線規(guī)選項(xiàng)，您可以根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合內(nèi)部和外部的定制電纜長(zhǎng)度來(lái)選擇合適的線規(guī)加以配合，以優(yōu)化通道性能。 

·   CX2雙速連接器 — Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4近ASIC連接器對(duì)電纜系統(tǒng)提供強(qiáng)大可靠的連接性能，具有對(duì)配后螺釘鎖緊功能、整合應(yīng)力消除功能、可靠的機(jī)械摩擦行程和全面保護(hù)型“防拇指觸碰”對(duì)接接口的優(yōu)點(diǎn)，可確保長(zhǎng)期可靠連接。高性能雙同軸電纜和創(chuàng)新型屏蔽結(jié)構(gòu)可很好地隔離Tx/Rx電路。 

·   OSFP 1600解決方案 — 這些I/O產(chǎn)品包括SMT連接器和籠罩、BiPass以及直連式電纜（DAC）和有源電纜（AEC）解決方案，可達(dá)到每個(gè)通道224 Gbps-PAM4或每個(gè)連接器1.6T的總速度。改進(jìn)型屏蔽裝置將串?dāng)_降到最低，同時(shí)在更高的奈奎斯特（Nyquist）頻率下提高信號(hào)完整性。這些最新型連接器和電纜解決方案在設(shè)計(jì)上，提高了機(jī)械的堅(jiān)固性和耐用性。 

·   QSFP 800和QSFP-DD 1600解決方案 — 該系列產(chǎn)品也已升級(jí)，提供SMT連接器和籠罩、Bipass以及直連式電纜（DAC）和有源電纜（AEC）解決方案，可達(dá)到每通道224 Gbps-PAM4或每個(gè)連接器1.6T的連接總速度。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解決方案可確保機(jī)械穩(wěn)健性、提高信號(hào)完整性、降低熱負(fù)荷、提高設(shè)計(jì)靈活性并降低機(jī)架成本。 

供貨情況 

Mirror Mezz Enhanced加強(qiáng)型連接器、Inception背板連接器和CX2 Dual Speed雙速連接器樣品將于今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP產(chǎn)品樣品將于秋季發(fā)布。