SIA：4月全球半導(dǎo)體銷售喜憂參半

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體銷售總額為 400 億美元，年減 21.6%，但較 3 月小幅成長 0.3%，延續(xù)回升態(tài)勢。

按月來看，4 月中國和日本銷售額均有所增長，分別環(huán)比 2.9% 和 0.9%，但歐洲減少 0.6%，美洲下滑 1%，亞太/其他地區(qū)減少 1.1%。 月度銷售額是由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。

相較去年同期，除了歐洲增長 2.3% 以外，其他地區(qū)均呈下滑，日本減少 2.3%，美洲大減 20.5%，亞太/其他地區(qū)減少 23.9%，中國驟降 31.4%。

SIA 首席執(zhí)行官 John Neuffer 說：「全球半導(dǎo)體周期仍處在低迷狀態(tài)，經(jīng)濟(jì)疲軟加劇了這種情況，但 4 月銷售額已連續(xù)兩個(gè)月回升，預(yù)示著未來幾個(gè)月有望持續(xù)反彈。」他還表示，最新的產(chǎn)業(yè)預(yù)測顯示，全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在 2024 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

回過過往幾個(gè)月，全球 3 月芯片銷售年比下滑 21.3%、2 月下滑 20.7%，1 月減少 18.5%。

WSTS 2023 年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，年減 10.3%，2024 年可望回升至 5760 億美元，年增 11.9%，并朝紀(jì)錄新高邁進(jìn)。

按營收計(jì)算，SIA 代表 99% 的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及將近三分之二的非美國芯片商。

在全球最新芯片銷售數(shù)據(jù)出爐后，華爾街分析師對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持審慎態(tài)度。 分析師指出，存儲芯片是尤其疲弱的領(lǐng)域。

花旗分析師表示，4 月的銷售遠(yuǎn)低于季節(jié)趨勢，「我們認(rèn)為汽車終端市場將為半導(dǎo)體領(lǐng)域打下另一只腳」。 花旗預(yù)期每一家模擬公司在夏季都會(huì)調(diào)降展望，原因是庫存修正。

摩根士丹利分析師表示，數(shù)據(jù)大致符合預(yù)期，但存儲器銷量在 4 月意外疲弱，「我們持續(xù)預(yù)期市場直到 2023 年下半年，以及 2024 年初會(huì)顯現(xiàn)出一些庫存修正，這樣的情況已經(jīng)在特定產(chǎn)品線（模擬、內(nèi)存）見到」。

瑞銀分析師也認(rèn)為 4 月數(shù)據(jù)低于季節(jié)趨勢，而 DRAM、NAND 內(nèi)存芯片疲弱，隨著代工生產(chǎn)業(yè)者的庫存開始正?；覀冾A(yù)期 2023 年下半年會(huì)有半導(dǎo)體備貨，但不會(huì)是廣泛領(lǐng)域，而半導(dǎo)體營收成長會(huì)在 5 月觸及低點(diǎn)，并且開始回升。

專家：半導(dǎo)體復(fù)蘇恐不同調(diào)

昨天，臺積電股東會(huì)登場，經(jīng)營團(tuán)隊(duì)釋出信息，上半年?duì)I運(yùn)可望落底，下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，人工智能帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁。 產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為，臺積電下半年?duì)I運(yùn)回升并無意外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年景氣復(fù)蘇將呈強(qiáng)弱不同態(tài)勢。

臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，臺積電經(jīng)營團(tuán)隊(duì)今天釋出的產(chǎn)業(yè)景氣看法，與 4 月法人說明會(huì)差異不大，下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將比上半年強(qiáng)。

臺積電釋出營運(yùn)復(fù)蘇信號，是否意味半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走出不景氣陰霾，劉佩真說，第 3 季半導(dǎo)體庫存才可望回歸健康水位，下半年復(fù)蘇力道還具變量，要觀察國際經(jīng)濟(jì)景氣，及個(gè)別終端市場需求和庫存調(diào)整情況而定，將出現(xiàn)強(qiáng)弱不同的態(tài)勢。

劉佩真表示，臺積電高性能運(yùn)算（HPC）營收比重高，比較能夠受惠近期的人工智能（AI）浪潮，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中營運(yùn)率先復(fù)蘇。

臺積電今年資本支出規(guī)劃 320 億-360 億美元，董事長劉德音說，今年資本支出將偏向 320 億元。 劉佩真指出，先前外資分析師普遍預(yù)期臺積電可能下修資本支出，臺積電并無調(diào)降資本支出，處于計(jì)劃區(qū)間的下緣，還算不錯(cuò)，但仍顯示擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度比較謹(jǐn)慎。

長期觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚芯資本管理合伙人陳慧明說，臺積電經(jīng)營團(tuán)隊(duì)今天釋出的信息與市場認(rèn)知差異不大，下半年?duì)I運(yùn)可望回升，不過復(fù)蘇力道有待進(jìn)一步觀察。

陳慧明表示，英偉達(dá)（NVIDIA）與蘋果（Apple）的訂單需求，可望貢獻(xiàn)臺積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的業(yè)績，不過臺積電先進(jìn)封裝營收比重不高，營運(yùn)表現(xiàn)需視整體產(chǎn)業(yè)景氣情況而定。

他指出，依據(jù)臺積電上半年與全年?duì)I運(yùn)展望推估，臺積電下半年?duì)I收應(yīng)較上半年成長逾兩成水平，要達(dá)成這一目標(biāo)，具有挑戰(zhàn)?？上驳氖?AI 需求旺盛。