芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點

2023 年已經(jīng)過半，在上半年，整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，更令人擔(dān)憂的是，第二季度的供需行情不如預(yù)期，這給下半年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。雖然全年同比負增長的態(tài)勢不可避免，但人們希望與上半年相比，下半年的市場表現(xiàn)能有明顯改善，體現(xiàn)出較強的復(fù)蘇信號，但近期的行情似乎正在打擊這種愿望。

基于當(dāng)下行情，展望下半年市場表現(xiàn)，目前，業(yè)界出現(xiàn)兩種情緒：一、偏悲觀，認為下半年依然會衰退，要到 2024 上半年才能呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢；二、偏樂觀，認為當(dāng)下已經(jīng)有多個復(fù)蘇信號，只是復(fù)蘇過程比之前預(yù)期的要緩慢，但到第四季度會明朗起來，從而為 2024 年初的全面增長奠定基礎(chǔ)。

下面，我們就從應(yīng)用（以手機和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器為主）、芯片（以存儲器為主）、IC 設(shè)計和晶圓代工這幾個產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)入手，看一下整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生的，以及即將發(fā)生的事情和變數(shù)，看一看 2023 下半年的走勢如何。

繼續(xù)衰退說

全球幾大權(quán)威行業(yè)分析機構(gòu)都認為 2023 年全球半導(dǎo)體銷售額同比將下降，有的預(yù)測降幅會超過 10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS，SIA 認可的）預(yù)計，2023 年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降 4.1%，IDC 預(yù)計，受庫存調(diào)整和需求疲軟影響，2023 年全球半導(dǎo)體總營收將衰退 5.3%。

表現(xiàn)最為疲軟的就是手機和 PC，由于這兩種應(yīng)用是大宗消費類，規(guī)模巨大，它們的需求低迷，對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響很大。

手機方面，盡管 3 月以來安卓品牌陸續(xù)發(fā)布新機，截止到 5 月，需求端仍未展現(xiàn)出明顯回暖態(tài)勢。中國臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈廠商總營收同比下降 9.9%，但環(huán)比增長 5.2%，其中，手機 SoC 龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科 1-5 月營收同比持續(xù)下滑，5 月營收同比減少 39.38%，但環(huán)比增長 11.35%。據(jù) IDC 統(tǒng)計，「618」電商節(jié)期間，雖然有促銷活動，但智能終端銷售情況低于預(yù)期，6 月首周，中國手機市場銷量同比下降 6.5%?？傮w來看，整個第二季度手機市場仍不景氣。

PC 與手機情況非常類似，這里不再詳述。

數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器方面（這里不包括 AI 服務(wù)器），原本認為會有較好的增長，但實際情況卻也是增長動力不足，就連近些年營收突飛猛進的 AMD，上半年的營收也是大幅下滑，不止 PC 用 CPU 和 GPU，其數(shù)據(jù)中心用處理器的銷售也很疲軟，英偉達的情況也類似，其營收增長主要靠 AI 服務(wù)器用 GPU 支撐。

據(jù) TrendForce 預(yù)測，今年全球服務(wù)器整機出貨量將再次下修至 1383.5 萬臺，同比減少 2.85%。

芯片方面，特別是存儲器，標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 和 NAND Flash 主要型號整體現(xiàn)貨價格在 5 月跌幅環(huán)比有所擴大，16Gb 和 8Gb 的 DDR4 平均價格跌幅在 4%-6% 之間，較 4 月平均跌幅擴大約兩個百分點。

更加內(nèi)卷的 MCU 市場，相關(guān)廠商的日子依然艱難。中國臺灣的新唐表示，雖然有部分急單，但終端需求仍不及預(yù)期，庫存調(diào)整周期也較長，盛群預(yù)估消費類 MCU 市場要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶仍在期待更低的價格，凌通則表示，下半年 MCU 市場不樂觀，目前訂單依然不足。

下游應(yīng)用的不景氣，已經(jīng)傳導(dǎo)到上游的 IC 設(shè)計和晶圓代工。

據(jù) Digitimes 分析，由于下半年市場狀況不明朗，IC 設(shè)計公司投片策略趨向保守，尤其是在成熟制程方面，許多公司考慮投片的時間向后延長，這就將壓力傳給了晶圓代工廠，除少數(shù)需求旺盛的成熟制程外，預(yù)計下半年多數(shù)節(jié)點的產(chǎn)能利用率都不理想。

有 IC 設(shè)計從業(yè)者透露，由于近期中國大陸晶圓代工廠推出更多優(yōu)惠措施，使得中國臺灣廠壓力倍增，已有部分代工廠愿意「以量換價」，協(xié)商以特別采購的方式變相降價。

對于變相降價傳聞，聯(lián)電表示，該公司不會對特定模式評論，與客戶之間采取的是相互支持的做法，會在客戶有需要時給予支持。關(guān)于下半年的市場行情，聯(lián)電認為，目前尚未看到強勁復(fù)蘇的信號。力積電對下半年市況也持保守態(tài)度。

有 IC 設(shè)計業(yè)者透露，由于手上訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片的成熟制程特別采購案，預(yù)計一年內(nèi)投片完畢，投片量越大，價格折扣越大。晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，還會通過其它方式變相降價，例如，雖然報價不變，但生產(chǎn) 100 片晶圓，代工廠只收 80 片的錢。

復(fù)蘇說

7 月 6 日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了 5 月全球半導(dǎo)體業(yè)的營收數(shù)據(jù)，同比下降了 21.1%，但環(huán)比增長了 1.7%，值得注意的是，這已經(jīng)是連續(xù)第三個月小幅增長，引發(fā)了人們對下半年市場反彈的樂觀預(yù)期。

從地區(qū)來看，雖然同比多為負增長，但環(huán)比趨暖跡象明顯，中國增長 3.9%，歐洲增長 2.0%，日本增長 0.4%，美洲增長 0.1%。歐洲甚至實現(xiàn)了同比增長 5.9%。

在應(yīng)用市場，如前文所述，今年 1-5 月，以手機為代表的消費類電子產(chǎn)品市場低迷，但在過去的 5、6 兩個月，也出現(xiàn)了向上的信號。

以手機射頻前端 PA 芯片晶圓代工龍頭穩(wěn)懋近期的業(yè)績表現(xiàn)為例，該公司今年第一季度的產(chǎn)能利用率下滑到了 20%，在此基礎(chǔ)上，第二季度營收環(huán)比增長了 37.9%，6 月營收同比減少 7.9%，但環(huán)比增長了 10.3%。之所以有這樣的表現(xiàn)，主要是因為第二季度中國中低端手機 PA 需求環(huán)比增長，此外，中東/南亞/非洲等新興市場需求也在上升。穩(wěn)懋預(yù)估第三季度的產(chǎn)能利用率有望進一步提升至 40% 以上，隨著第三季度蘋果和安卓新品推出，市場對手機 PA 的需求將穩(wěn)步回升，該公司預(yù)期下半年業(yè)績表現(xiàn)將好于上半年。

作為手機射頻前端芯片龍頭企業(yè)，Qorvo 預(yù)計下半年安卓渠道庫存將繼續(xù)減少，并在年底前恢復(fù)到歷史正常水平。該公司預(yù)估第二季度營收將實現(xiàn)環(huán)比增長-2.05~+4.27%，表現(xiàn)出較好的復(fù)蘇預(yù)期，預(yù)計第三季度營收環(huán)比增長強勁。

總體來看，IDC 認為，2023 年全球智能手機市場整體出貨量同比將下降 1.1%，但會出現(xiàn)前低后高的態(tài)勢，今年下半年全球，特別是中國市場有望反彈。

PC 方面，雖然上半年總體在衰退，但最近的降幅在收窄。據(jù) Canalys 統(tǒng)計，全球 PC 市場出貨量在第二季度僅下滑 12%，比先前兩季超過 30% 的降幅要小得多。Canalys 首席分析師 Ishan Dutt 指出，有跡象表明影響 PC 產(chǎn)業(yè)的許多問題正在消退。

在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器方面，雖然傳統(tǒng)應(yīng)用增長乏力，但 AI 用芯片需求強勁，特別是生成式人工智能（AIGC）發(fā)展如火如荼，帶動相關(guān)處理器，特別是 GPU 大幅增長。

TrendForce 預(yù)估，2023 年 AI 服務(wù)器（搭載 GPU、FPGA、ASIC 等主芯片）出貨量將接近 120 萬臺，年增 38.4%，占服務(wù)器總出貨量的 9%，帶動 AI 處理器芯片出貨量大增，增幅有望達到 46%。中國臺灣五大電子代工廠（鴻海，廣達，仁寶，緯穎，英業(yè)達）都看好下半年 AI 服務(wù)器市場，其中，鴻海（全球服務(wù)器市占率超過 40%）認為該公司下半年 AI 服務(wù)器有望實現(xiàn) 100% 增長。

芯片方面，依然以存儲器為例。第二季度，雖然市場依然低迷，但環(huán)比有所改善，部分低庫存客戶開始下單。具體應(yīng)用方面，PC 需求優(yōu)于第一季度，再加上 AI 服務(wù)器對存儲芯片的帶動作用，下半年預(yù)期較為樂觀。美光表示，DRAM 和 NAND Flash 價格將持續(xù)下跌，但下跌正在趨緩。存儲模組廠商威剛表示，第三季度存儲器價格跌幅將大幅收窄，第四季度之前，價格有望觸底，由于 NAND Flash 庫存水位更高，預(yù)計 DRAM 價格將先于 NAND Flash 觸底，后者價格或?qū)⒃?2023 年底至 2024 年第一季度反彈。

TrendForce 預(yù)估，今年第三季度 DRAM 均價跌幅將會收窄至 0~5%，不過，由于供應(yīng)商庫存仍處于高位，2023 年 DRAM 均價能否觸底反彈還難預(yù)料。

總之，在所有應(yīng)用和芯片類型中，存儲器的市況最不樂觀，即使其行情能在下半年有所改善，也不會太明顯。

下面看一下上游的晶圓代工，以及與之緊密相關(guān)的 IC 設(shè)計業(yè)。

在一些細分應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān) IC 設(shè)計公司已經(jīng)看到了回暖態(tài)勢，典型代表是顯示面板驅(qū)動 IC，聯(lián)詠認為，在新品與 AMOLED 面板市占率提升的帶動下，下半年將延續(xù)第二季度的增長勢頭。筆電相關(guān) IC 也在回暖，義隆觸控板出貨量已率先回升，并看好 MOSFET 和高速傳輸接口芯片在第三季度的表現(xiàn)。PMIC 方面，有廠商表示，第三季度營收會增長，且供應(yīng)鏈會在下半年完成去庫存。

晶圓代工大廠聯(lián)電預(yù)計未來幾個月內(nèi) 28nm 制程的產(chǎn)能利用率將回升到 90% 以上，其 28nm 產(chǎn)線主要生產(chǎn) OLED 驅(qū)動 IC、數(shù)字電視 IC，以及 Wi-Fi 6 和 6E 等產(chǎn)品。中芯國際表示，28nm/40nm 產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至 100%，主要生產(chǎn)手機 DDIC、監(jiān)控 DDIC 等新產(chǎn)品。

總之，驅(qū)動 IC 是下半年的看點，是產(chǎn)業(yè)回暖的最大希望所在。

結(jié)語

總體來看，上半年十分艱難，下半年困難依然存在，但整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復(fù)蘇跡象了，相信今年下半年可以為 2024 年的全面增長打下基礎(chǔ)。

在公眾號「錦緞」發(fā)表的文章《半導(dǎo)體將迎來第五輪周期？》中，在談到半導(dǎo)體業(yè)是否觸底這一話題時，作者參照國信證券王學(xué)恒的劃分方法，將中國的基欽周期與全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速疊加在一起，得到了一張圖。

注：基欽周期是現(xiàn)代西方經(jīng)濟學(xué)關(guān)于資本主義經(jīng)濟周期性波動的一種理論，它是由美國經(jīng)濟學(xué)家約瑟夫·基欽于 1923 年提出的，基欽根據(jù)對物價、生產(chǎn)和就業(yè)統(tǒng)計資料的分析，認為資本主義經(jīng)濟的發(fā)展，每隔 40 個月就會出現(xiàn)一次有規(guī)律的上下波動。

如上圖所示，從 1995 年至今，中國總共走過了 8 輪基欽周期，每一次周期，跟全球半導(dǎo)體行業(yè)同比增速的走勢，基本上是吻合的，大部分的起點和終點是對得上的。往往每一次中國基欽周期的起點和終點，對應(yīng)的都是全球半導(dǎo)體銷售額同比增速的低點。

上圖所示為最近兩次周期，從 2016 年 2 月開始，全球半導(dǎo)體市場在 2016 年 5 月見底，晚了 3 個月，結(jié)束于 2019 年 7 月，而全球半導(dǎo)體市場在 2019 年 6 月觸底，只差 1 個月。

最近的這一波基欽周期結(jié)束于 2023 年 1 月，按照 SIA 發(fā)布的 4 月份數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體業(yè)依然處于下行狀態(tài)，但已經(jīng)看到了回暖跡象，目前來看，中國半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)觸底，美國半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也開始回升。

作者認為，依據(jù)過去 30 多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和發(fā)展規(guī)律，全球半導(dǎo)體行業(yè)，目前已經(jīng)觸底了，即將反彈。