臺積電或受益于PC庫存調(diào)整，英偉達追加訂單亦將助力營收

由于過去一段時間半導體行業(yè)的趨勢變化，臺積電（TSMC）或多或少受到了影響，近期接連傳出要求其主要芯片制造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備、2nm制程節(jié)點延期、可能再次下調(diào)營收預期等消息。

據(jù)Wccftech報道，隨著蘋果發(fā)布了iPhone 15系列智能手機，加上9月份進入最后一周，臺積電似乎可以松一口氣，今年已不太可能再次下調(diào)營收預期，而且明年的營收預期可能還會更好一些。后背原因是庫存過剩的問題逐漸得到了解決，PC市場的需求也正在恢復，不少廠商選擇回補下單，明年臺積電的訂單量可能會回升。

另外一個好消息是英偉達繼續(xù)追加數(shù)據(jù)中心GPU的訂單，加上AMD等廠商的一些緊急訂單，讓臺積電可以維持較高的產(chǎn)能利用率，為其業(yè)績提供了更有力的保障。現(xiàn)在最大的問題是，臺積電在先進封裝方面的產(chǎn)能十分緊張，為此在原有產(chǎn)能擴充目標基礎上，再追加了30%的先進封裝設備訂單，這也凸顯了當下人工智能（AI）市場的火熱。據(jù)了解，英偉達是目前臺積電CoWoS封裝的最大客戶，占據(jù)了60%的產(chǎn)能。

預計臺積電會在明年上半年逐步完成先進封裝設備的交機和裝機，而先進封裝月產(chǎn)能也從原來的1.5萬片到2萬片晶圓，提升至2.5萬片以上，這也讓臺積電有更充裕的先進封裝產(chǎn)能承接用于人工智能芯片的訂單。臺積電希望到2024年下半年，能夠緩解先進封裝產(chǎn)能的壓力。