歐洲芯片法案正式生效

《歐洲芯片法案》將增強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用方面的競(jìng)爭(zhēng)力和韌性，并有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型。它將通過加強(qiáng)歐洲在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位來做到這一點(diǎn)。經(jīng)議會(huì)和理事會(huì)批準(zhǔn)，該條例于2023年9月21日生效。

支持芯片法案的投資，歐盟采取行動(dòng)的必要性

芯片是關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的戰(zhàn)略資產(chǎn)。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，芯片行業(yè)的新市場(chǎng)正在出現(xiàn)，如高度自動(dòng)化的汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)、連接、太空、國(guó)防和超級(jí)計(jì)算機(jī)。

最近全球半導(dǎo)體短缺迫使從汽車到醫(yī)療設(shè)備等一系列行業(yè)的工廠關(guān)閉。這更加明顯地表明，在復(fù)雜的地緣政治背景下，半導(dǎo)體價(jià)值鏈在全球范圍內(nèi)對(duì)數(shù)量非常有限的參與者的極度依賴。

歐盟委員會(huì)發(fā)起的芯片調(diào)查結(jié)果強(qiáng)調(diào)，該行業(yè)預(yù)計(jì)到2030年芯片需求將翻一番。這反映出半導(dǎo)體對(duì)歐洲工業(yè)和社會(huì)的重要性與日俱增。滿足這種日益增長(zhǎng)的需求將面臨挑戰(zhàn)，特別是考慮到當(dāng)前的半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī)。

在2021年的國(guó)情咨文演講中，歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩為歐洲芯片戰(zhàn)略設(shè)定了愿景，共同創(chuàng)建一個(gè)最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。這將包括生產(chǎn)，以及連接歐盟世界級(jí)的研究、設(shè)計(jì)和測(cè)試能力。馮德萊恩總統(tǒng)在2022年國(guó)情咨文演講中強(qiáng)調(diào)，歐洲第一家芯片巨頭工廠將在未來幾個(gè)月破土動(dòng)工。

加強(qiáng)歐洲的技術(shù)領(lǐng)先地位

通過《歐洲芯片法案》，歐盟將解決半導(dǎo)體短缺問題，并加強(qiáng)歐洲的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。它將動(dòng)員超過430億歐元的公共和私人投資，并與成員國(guó)和國(guó)際合作伙伴一起制定措施，為未來的任何供應(yīng)鏈中斷做好準(zhǔn)備、預(yù)測(cè)并迅速做出反應(yīng)。

這將基于三大行動(dòng)支柱來實(shí)現(xiàn)：

1.“歐洲芯片倡議”將支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)和創(chuàng)新；

2.一個(gè)激勵(lì)公共和私人投資制造設(shè)施的框架將確保歐盟半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)安全和彈性；

3.通過歐洲半導(dǎo)體委員會(huì)建立的協(xié)調(diào)機(jī)制將是委員會(huì)、成員國(guó)和利益攸關(guān)方之間協(xié)調(diào)的關(guān)鍵平臺(tái)。

其目的是：

 加強(qiáng)歐洲在更小更快芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；

制定一個(gè)框架，到2030年將產(chǎn)能提高到全球市場(chǎng)的20%；

建立和加強(qiáng)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力；

深入了解全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；

解決技能短缺問題，吸引新人才，支持技能勞動(dòng)力的涌現(xiàn)。

支持芯片法案的投資

《芯片法案》本身應(yīng)帶來超過150億歐元的額外公共和私人投資。這些投資將補(bǔ)充：半導(dǎo)體研究和創(chuàng)新方面的現(xiàn)有計(jì)劃和行動(dòng)，如地平線歐洲和數(shù)字歐洲計(jì)劃?？偟膩碚f，超過430億歐元的政策驅(qū)動(dòng)投資將支持芯片法案，直到2030年，這將與長(zhǎng)期私人投資相匹配。

《芯片法案》提出：

對(duì)下一代技術(shù)的投資；

在歐洲各地提供尖端芯片原型設(shè)計(jì)、測(cè)試和實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)工具和試驗(yàn)線；

節(jié)能可靠芯片的認(rèn)證程序，以保證關(guān)鍵應(yīng)用程序的質(zhì)量和安全；

在歐洲建立制造設(shè)施的更利于投資者的框架；

支持創(chuàng)新型初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)模擴(kuò)大企業(yè)和中小企業(yè)獲得股權(quán)融資；

培養(yǎng)微電子領(lǐng)域的技能、人才和創(chuàng)新能力；

預(yù)測(cè)和應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體短缺和危機(jī)以確保供應(yīng)安全的工具；

與志同道合的國(guó)家建立半導(dǎo)體國(guó)際伙伴關(guān)系。