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電感器:TDK推出用于電源電路的業(yè)內(nèi)最低剖面電感器

作者: 時間:2023-10-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202310/452139.htm

●   該系列功率實現(xiàn)了最大不超過0.55毫米的超低剖面

●   利用專有磁性材料,實現(xiàn)高效的電源電路設計

●   設計過程中考慮了低剖面IC的模組封裝,如芯片級封裝(CSP)

電感器: TDK 推出用于電源電路的業(yè)內(nèi)最低剖面電感器

產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。

標志沒有印在實際產(chǎn)品上。

株式會社近日推出用于電池驅(qū)動型可穿戴設備及其它設備的全新 PLEA85 系列高效功率,以提高運行時間。由于使用了新開發(fā)的低損耗磁性材料及其薄膜處理工藝,使得新系列擁有業(yè)內(nèi)最低剖面*。該產(chǎn)品系列將于本月(即2023年10月)開始量產(chǎn)。

PLEA85系列的尺寸僅為1.0 毫米(長)x 0.8毫米(寬)x 0.55毫米(高),可幫助工程師實現(xiàn)小型化設計,充分發(fā)揮CSP等低剖面IC的優(yōu)勢。底部電極和側(cè)面的部分L形狀使其尤為適合高密度表面貼裝,有助于抑制安裝過程中發(fā)生的錯位問題,并提高端子強度,進而打造出更加穩(wěn)固的終端產(chǎn)品。

預計未來將推出性能和密度更高的可穿戴設備,因而市場對更薄、更輕、更小的電子元件的需求也將隨之增加。為了滿足市場需求,TDK將進一步擴大其高效、小型化、產(chǎn)品陣容,為電源電路提供關鍵元件。

*截至2023年10月,來源:TDK

術語

●   CSP:芯片級封裝

●   TWS:真無線立體聲

主要應用

●   真無線立體聲(TWS)耳機、助聽器和智能手表等可穿戴設備

●   小型電源模塊

主要特點與優(yōu)勢

●   利用薄膜電源電感器的專有低損耗金屬磁性材料,實現(xiàn)高效電源電路

●   1.0 毫米(長)x 0.8毫米(寬)x 0.55毫米(高)的緊湊尺寸有助于節(jié)省PCB空間,并減輕重量

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Isat: 基于電感變化的電流值(比初始電感值低30%)

Itemp:基于溫度升高的電流值(自熱導致溫度升高40°C)



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