電感器:TDK推出用于電源電路的業(yè)內(nèi)最低剖面電感器
● 該系列功率電感器實現(xiàn)了最大不超過0.55毫米的超低剖面
● 利用專有磁性材料,實現(xiàn)高效的電源電路設計
● 設計過程中考慮了低剖面IC的模組封裝,如芯片級封裝(CSP)
PLEA85系列的尺寸僅為1.0 毫米(長)x 0.8毫米(寬)x 0.55毫米(高),可幫助工程師實現(xiàn)小型化設計,充分發(fā)揮CSP等低剖面IC的優(yōu)勢。底部電極和側(cè)面的部分L形狀使其尤為適合高密度表面貼裝,有助于抑制安裝過程中發(fā)生的錯位問題,并提高端子強度,進而打造出更加穩(wěn)固的終端產(chǎn)品。
預計未來將推出性能和密度更高的可穿戴設備,因而市場對更薄、更輕、更小的電子元件的需求也將隨之增加。為了滿足市場需求,TDK將進一步擴大其高效、小型化、低剖面電感器產(chǎn)品陣容,為電源電路提供關鍵元件。
*截至2023年10月,來源:TDK
術語
● CSP:芯片級封裝
● TWS:真無線立體聲
主要應用
● 真無線立體聲(TWS)耳機、助聽器和智能手表等可穿戴設備
● 小型電源模塊
主要特點與優(yōu)勢
● 利用薄膜電源電感器的專有低損耗金屬磁性材料,實現(xiàn)高效電源電路
● 1.0 毫米(長)x 0.8毫米(寬)x 0.55毫米(高)的緊湊尺寸有助于節(jié)省PCB空間,并減輕重量
Isat: 基于電感變化的電流值(比初始電感值低30%)
Itemp:基于溫度升高的電流值(自熱導致溫度升高40°C)
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