2023年慕尼黑華南電子展：EEPW&深圳康穗科技有限公司&日本Rubycon

本次慕尼黑展會(huì)，日本Rubycon攜Consui康穗科技，時(shí)隔4年首次海外中國(guó)首展！將重磅出展全球唯一生產(chǎn)工藝的PMLCAP薄膜高分子層積電容器（PMLCAP）。此款黑科技頂端電子元器件被美國(guó)NASA、豐田、Sony、鐵三角等公司的高端科技上采用。此款黑科技電子元器件將助力高科技高附加值高品質(zhì)定位的我國(guó)高端科技企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

Rubycon帶來(lái)的全球唯一生產(chǎn)工藝的PMLCAP薄膜高分子層積電容器（PMLCAP）是一款大容量、小尺寸，同時(shí)還兼?zhèn)淞藘?yōu)秀的電氣特性和較高的方便使用性。

在使用陶瓷電容無(wú)法滿足特性需求等情況時(shí)，這款電容可以給設(shè)計(jì)電路帶去更為合適的解決方案。