多核處理器調(diào)試和軟件開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)及 ARM 解決方案

當(dāng)我們把多個(gè)子系統(tǒng)(基帶、應(yīng)用處理器和三維圖像加速器等)集成到一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片上時(shí)，就形成了多核，可能是多個(gè)ARM核，也可能包括DSP核等。為了快速開(kāi)發(fā)出下一代基于多核處理器的高度復(fù)雜移動(dòng)電子設(shè)備，強(qiáng)有力的軟件開(kāi)發(fā)工具是基本的必備條件。ARM公司中國(guó)總裁譚軍指出：“多核軟件開(kāi)發(fā)上的主要挑戰(zhàn)包括：1. 一套工具是否可以開(kāi)發(fā)多個(gè)內(nèi)核，是否可以在一個(gè)調(diào)試環(huán)境中同步所有核的運(yùn)行；2. 調(diào)試軟件對(duì)操作系統(tǒng)是否了解，是否支持若干主流操作系統(tǒng)和中間件；3. 在追蹤調(diào)試過(guò)程中，提供非侵入式追蹤與評(píng)測(cè)支持；4. 為調(diào)試過(guò)程提供寬泛選擇，包括軟硬件架構(gòu)、操作系統(tǒng)調(diào)試、應(yīng)用等方面的測(cè)試，都可以通過(guò)調(diào)試軟件實(shí)現(xiàn)。”

直到目前為止，人們都需要在每一個(gè)處理器上單獨(dú)開(kāi)發(fā)與調(diào)試，并且模擬這些核之間的互動(dòng)過(guò)程。但ARM公司08年10月新推出的RVDS4.0專業(yè)版開(kāi)發(fā)套件中的調(diào)試器使得系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商們能夠在一個(gè)含有多個(gè)ARM處理器的系統(tǒng)中或者既含有ARM處理器又含有DSP核的系統(tǒng)中，在同樣的調(diào)試環(huán)境里同步開(kāi)發(fā)并且調(diào)試應(yīng)用。對(duì)每一個(gè)處理器的調(diào)試過(guò)程都可以單獨(dú)進(jìn)行或者同步進(jìn)行。