Ceva:萬(wàn)物互聯(lián)仍是2024年Ceva成長(zhǎng)的最大動(dòng)力

Ceva市場(chǎng)信息情報(bào)副總裁Richard Kingston

在過(guò)去的2023 年，半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨諸多挑戰(zhàn)和波動(dòng)，諸多半導(dǎo)體企業(yè)渡過(guò)了充滿挑戰(zhàn)的一年。如今，我們迎來(lái)了2024 年，在全新的一年中，市場(chǎng)會(huì)如何變化呢？未來(lái)會(huì)有哪些值得關(guān)注的領(lǐng)域呢？我們EEPW 榮幸地采訪到了Ceva 的市場(chǎng)情報(bào)副總裁，Richard Kingston先生。讓我們站在Ceva 的角度，同Richard Kingston 先生一道，總結(jié)2023 年，展望2024 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

根據(jù)本次采訪的主題，Richard Kingston 先生首先就Ceva 在2023 年的表現(xiàn)作出了總結(jié)，他坦言道：“2023年對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)都是艱難的年份，然而，數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算是明顯的例外。Ceva 專注支持消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施等方面，這些領(lǐng)域在2023 年都經(jīng)受了經(jīng)濟(jì)放緩的不利影響。不過(guò)，隨著新的一年即將到來(lái)，其中一些市場(chǎng)正在回暖，特別是消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)即將迎來(lái)假期旺季，”但隨后他也表示：“2023 年Ceva 取得了顯著的進(jìn)步和成就，公司新任首席執(zhí)行官Amir Panush 年初上任。從產(chǎn)品的角度來(lái)看，我們保持了在藍(lán)牙領(lǐng)域的強(qiáng)大市場(chǎng)份額，大約有30% 的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用了我們的藍(lán)牙IP。此外，不少客戶在 2023 年推出了面向消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 6芯片，隨著新年到來(lái)，這一市場(chǎng)份額將會(huì)不斷攀升。我們針對(duì)智能邊緣設(shè)備中的生成式人工智能推出了新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），并為5G-Advanced 客戶推出最新一代DSP。最后，公司在歲末推出了新的企業(yè)品牌，發(fā)表了全新的標(biāo)識(shí)和發(fā)展重點(diǎn)，我們目前的研發(fā)重點(diǎn)是支持智能邊緣設(shè)備?！?/p>

不僅如此，回顧過(guò)去的2023 年，Richard Kingston先生同時(shí)也表示，連接性技術(shù)仍然對(duì)于Ceva 的IP 存在著龐大需求，連接的設(shè)備越多，生成的數(shù)據(jù)就越多，然后這些數(shù)據(jù)就可以用于更多的服務(wù)并改善人工智能技術(shù)，因此，這將成為帶動(dòng)Ceva 2023 年業(yè)務(wù)成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。Wi-Fi 6 將大顯身手，尤其是用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，可望在家庭終端設(shè)備和智能可穿戴裝置等領(lǐng)域取代Wi-Fi 4。UWB 通信技術(shù)在數(shù)字車(chē)用鑰匙和車(chē)內(nèi)安全方面的應(yīng)用，也展現(xiàn)了絕佳的前景。

Ceva 在藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB 和5G IP 市場(chǎng)均處于領(lǐng)導(dǎo)地位。Ceva 的客戶每年的芯片出貨量超過(guò)10 億個(gè)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)采用其Wi-Fi 6 產(chǎn)品的客戶也將達(dá)到接近的數(shù)量規(guī)模。在5G 技術(shù)領(lǐng)域，Ceva 擁有許多蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶，現(xiàn)在Ceva 看到了新的應(yīng)用出現(xiàn)，例如嶄露頭角的5G 衛(wèi)星應(yīng)用，對(duì)此Ceva 可以提供強(qiáng)大的DSP，幫助新進(jìn)者開(kāi)始為這個(gè)市場(chǎng)生產(chǎn)芯片，2023年Ceva 占據(jù)全球約 30% 的藍(lán)牙連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)份額，Ceva 為此深感自豪。在人工智能領(lǐng)域，Ceva 最新推出的NPU 系列以突破性的效能和功效滿足生成式人工智能（Generative AI）的需求，適用于邊緣設(shè)備中的人工智能運(yùn)算負(fù)載。

展望2024 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，Ceva 同接受我們采訪的其他企業(yè)一樣，也是給出了樂(lè)觀的前瞻：Ceva 預(yù)期2024 年的業(yè)務(wù)比2023 年將有進(jìn)一步的改善。消費(fèi)者需求似乎有所提升，預(yù)計(jì)MCU 半導(dǎo)體公司對(duì)于連接解決方案的需求也將增加，這是Ceva 無(wú)線通信IP 產(chǎn)品贏得重要客戶的絕佳機(jī)會(huì)。除此之外，預(yù)計(jì)在未來(lái)3 年內(nèi)，30% 的生成式人工智能（Gen AI）工作負(fù)載會(huì)在終端設(shè)備上完成，Ceva 推出的NeuPro-M NPU 系列可以幫助客戶生產(chǎn)在邊緣處理生成式人工智能運(yùn)算的芯片。

2024 年，萬(wàn)物互聯(lián)仍是Ceva 成長(zhǎng)的最大動(dòng)力，因?yàn)閃i-Fi 6、Wi-Fi 7、5G-Advanced 和蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)客戶建置新的芯片和解決方案，以應(yīng)對(duì)這些技術(shù)在多個(gè)終端市場(chǎng)帶來(lái)的巨大商機(jī)?，F(xiàn)在有越來(lái)越多的設(shè)備也希望采用多種連接標(biāo)準(zhǔn)，這就推動(dòng)了藍(lán)牙加上Wi-Fi，或是UWB 加上藍(lán)牙的技術(shù)發(fā)展。由于我們是唯一能夠提供這些組合解決方案的授權(quán)許可商，有利于Ceva 幫助全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)每個(gè)設(shè)備的連接。

至于5G 方向的趨勢(shì)，Richard Kingston 先生也直言道：“5G 推廣部署在2024 年出現(xiàn)了大幅放緩，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商不容易尋找新的收益來(lái)源以證明這項(xiàng)支出的合理性。LTE Cat-1 等技術(shù)可將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)，因而在此期間取得了巨大的成功。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域繼續(xù)呈現(xiàn)大規(guī)模增長(zhǎng)，這從英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量就可見(jiàn)一斑?！?/p>

與此同時(shí)，在大熱的汽車(chē)電子和人工智能方向，Richard Kingston 先生也坦言表示，在2024 年，有望看到更多的汽車(chē)數(shù)字化，尤其是混合動(dòng)力汽車(chē)，傳統(tǒng)燃油可以作為備用動(dòng)力，而不是主要的動(dòng)力來(lái)源。隨著數(shù)字化進(jìn)程發(fā)展，汽車(chē)需要越來(lái)越多的芯片，因此汽車(chē)半導(dǎo)體是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。而2024 年汽車(chē)電子的趨勢(shì)，Ceva 看到汽車(chē)半成品領(lǐng)域有很多創(chuàng)新，特別是圍繞安全等領(lǐng)域。從 Ceva 的角度來(lái)看，指出兩項(xiàng)創(chuàng)新：第一是使用 UWB 雷達(dá)進(jìn)行兒童存在檢測(cè)可以提高車(chē)內(nèi)安全性，確保不會(huì)有兒童意外留在車(chē)內(nèi)；而第二則是，關(guān)于道路安全，5G-V2X 正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)，所有汽車(chē)都將被強(qiáng)制相互連接并連接到基礎(chǔ)設(shè)施，因此汽車(chē)可以相互告知前方減速或發(fā)生事故，或者交通信號(hào)燈可以通知100 m 之外的汽車(chē) 遠(yuǎn)離它即將變紅。Ceva 積極參與這兩種應(yīng)用的技術(shù)開(kāi)發(fā)。

至于人工智能，Ceva 專注的焦點(diǎn)是實(shí)施智能邊緣設(shè)備，而不是云基礎(chǔ)設(shè)施。智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施是人工智能的支柱，而要讓人工智能在人們的日常生活中取得長(zhǎng)期成功和可持續(xù)發(fā)展，需要在設(shè)備上( 而不是在云端)進(jìn)行更多的推理處理。我們的客戶正在尋找具有極低功耗和高成本效益的方法，盡可能在設(shè)備上運(yùn)行人工智能推理。

隨著2023 年新一代人工智能" 生成式人工智能(Gen AI)" 興起，在智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)等邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式人工智能工作負(fù)載面臨許多挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)三年之后，全部Gen AI 中有30% 的工作負(fù)載將會(huì)在設(shè)備上運(yùn)行，因而，業(yè)界需要努力將芯片推出市場(chǎng)，以期滿足這一時(shí)間線要求和應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體制造商和無(wú)晶圓廠公司都面臨著如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大難題，而這些芯片又必須具有足夠強(qiáng)大的功能，能夠在設(shè)備上運(yùn)行Gen AI。

（本文來(lái)源于《EEPW》2024.1-2）