?TOP25榜單出爐，半導(dǎo)體廠商悶聲虧本

近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) TechInsights 旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)研究的 McCleanReport 部門(mén)（原 IC Insights）公布了 2023 年度半導(dǎo)體公司銷售額前 25 位的廠商排名。

需要注意的是，由于許多公司尚未公布 2023 年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，因此年度銷售額預(yù)估是基于第一季度至第三季度的實(shí)際數(shù)字加上各公司第四季度的指引或 TechInsights 的預(yù)測(cè)值，因此排名可能會(huì)根據(jù)各公司第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)而波動(dòng)。

報(bào)告指出，2023 年銷售額排名前 25 的半導(dǎo)體公司概況與上一年保持不變。前 25 家公司 2023 年的總收入為 5168 億美元，同比下降 11%，而前 10 家公司的總收入將同比下降 9%，為 3578 億美元。2023 年半導(dǎo)體銷售排名第一的公司營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)，年減 9%，但 2022 年排名第一的三星，由于存儲(chǔ)衰退和低迷，年減達(dá)到 37%，這讓臺(tái)積電奪得第一。

以下是排名前 25 的半導(dǎo)體公司在 2023 年的具體表現(xiàn)。

TOP25 公司排名

根據(jù) TechInsights 報(bào)告顯示，2023 年全球 TOP25 半導(dǎo)體公司分別為臺(tái)積電（TSMC）、英特爾（Intel）、英偉達(dá)（NVIDIA）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、SK 海力士（SK hynix）、AMD、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）、德州儀器（TI）、蘋(píng)果（Apple）、美光（Micron）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、恩智浦（NXP）、ADI（Analog Devices）、索尼（Sony）、瑞薩（Renesas）、微芯（Microchip）、安森美（Onsemi）、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、鎧俠（Kioxia）、中芯國(guó)際（SMIC）、西部數(shù)據(jù)（Kioxia）。

從歸屬地來(lái)看，2023 年全球 TOP25 半導(dǎo)體公司中只有臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電和中芯國(guó)際來(lái)自中國(guó)；上榜的美國(guó)公司包括英特爾、英偉達(dá)、高通、博通、AMD、德州儀器、蘋(píng)果、美光、ADI、微芯、安森美、格芯、西部數(shù)據(jù)；上榜的韓國(guó)半導(dǎo)體公司包括三星和 SK 海力士；上榜的歐洲半導(dǎo)體公司包括英飛凌、ST、恩智浦；來(lái)自日本的半導(dǎo)體公司包括索尼、瑞薩和鎧俠。

從排名位次來(lái)看，2023 年全球 TOP25 半導(dǎo)體公司中較 2022 年位次有所上升的包括臺(tái)積電、英特爾、英偉達(dá)、AMD、英飛凌、ST、索尼、微芯、安森美、格芯、中芯國(guó)際；排名較 2022 年有所下降的公司有三星、高通、SK 海力士、德州儀器、美光、聯(lián)發(fā)科、瑞薩、聯(lián)電、鎧俠、西部數(shù)據(jù)；博通、蘋(píng)果、恩智浦和 ADI 幾家公司在 2023 年的排名較 2022 年持平。

從年度營(yíng)收同比情況來(lái)看，在 TOP25 半導(dǎo)體公司中，英偉達(dá)在 2023 年?duì)I業(yè)收入大增，同比增長(zhǎng) 102%；博通在 2023 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 5%；英飛凌在 2023 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 10%；ST 在 2023 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 7%；恩智浦 2023 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 1%；索尼 2023 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 8%；微芯 2023 年的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 8%。其余 18 家半導(dǎo)體公司的 2023 年?duì)I收較 2022 年均有所下滑，這也從側(cè)面反映了 2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎靡。

市場(chǎng)及公司表現(xiàn)

通過(guò)觀察發(fā)現(xiàn)，TOP25 榜單中營(yíng)收同比下滑的 18 家半導(dǎo)體公司中，有多家廠商歸屬為同一賽道。雖然各廠商的產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)定位以及戰(zhàn)略規(guī)劃等方面都可能存在差異，但共同面臨的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)卻可能導(dǎo)致它們的業(yè)績(jī)出現(xiàn)相似波動(dòng)。

接下來(lái)分析一下這 18 家半導(dǎo)體公司在 2023 年業(yè)績(jī)下滑的主要原因。

代工市場(chǎng)小幅衰退

受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑。TechInsights 數(shù)據(jù)顯示，2023 年臺(tái)積電和格芯營(yíng)收都同比下滑 9%；聯(lián)電在 2023 年?duì)I收下滑幅度較大，達(dá) 24%，中芯國(guó)際年度營(yíng)收同比下滑 13%。

2023 年 Q1 是臺(tái)積電四年來(lái)首次營(yíng)收大幅下滑。從代工制程來(lái)看，7nm 和 5nm 銷售額下降明顯，從平臺(tái)來(lái)看，HPC 和智能手機(jī)的銷售額下降明顯。Q2 臺(tái)積電營(yíng)收同比環(huán)比依舊雙雙下滑，直至 Q3 其營(yíng)收環(huán)比開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)，Q4 營(yíng)收表現(xiàn)好于市場(chǎng)預(yù)期，這是源于 AI 市場(chǎng)的提振，但難以扭轉(zhuǎn)全年?duì)I收下滑趨勢(shì)。

格芯2023 年各季度的營(yíng)收基本持平，分別為 18.41 美元、18.45 美元以及 18.5 美元，但這三個(gè)季度較 2022 年均有所下滑，Q1 營(yíng)收同比下滑 5%，Q2 營(yíng)收同比下滑 7%，Q3 營(yíng)收同比下滑 11%。格芯的業(yè)績(jī)下滑主要是因?yàn)槠渲鳡I(yíng)業(yè)務(wù)智能手機(jī)市場(chǎng)銷售不振，其業(yè)績(jī)支撐主力來(lái)自家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

聯(lián)電是全球首家宣布放棄 10nm 及更先進(jìn)制程工藝的晶圓代工廠，轉(zhuǎn)而重點(diǎn)發(fā)展成熟工藝，28nm 及以上制程是其發(fā)展重點(diǎn)，因此聯(lián)電的營(yíng)收受消費(fèi)電子市場(chǎng)影響較大。2023 年 Q1 聯(lián)電營(yíng)收同比下降 14.5%，來(lái)自 22/28nm 制程的營(yíng)收占總營(yíng)收的 26%，低于上一季度的 28%。產(chǎn)能利用率為 70%。Q2 聯(lián)電營(yíng)收同比下降 21.9%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.8%，Q3 營(yíng)收同比下降 24.3%，環(huán)比增長(zhǎng) 1.4%。Q4 預(yù)測(cè)方面，聯(lián)電表示鑒于近期 PC 和智能手機(jī)急單的出現(xiàn)，預(yù)期需求已經(jīng)逐漸回穩(wěn)，但客戶仍對(duì)庫(kù)存保持審慎態(tài)度，汽車業(yè)務(wù)仍具挑戰(zhàn)性。

2023 年中芯國(guó)際結(jié)束了連續(xù)多年的增長(zhǎng)趨勢(shì)，Q1 營(yíng)收 102.08 億元同比下滑 13.9%，產(chǎn)能利用率為 68.1%；Q2 營(yíng)收 15.6 億美元（約 112.63 億元），同比下降 18%，產(chǎn)能利用率為 78.3%；Q3 營(yíng)收 16.21 億美元（約 117.8 億元），產(chǎn)能利用率 77.1%。從以上數(shù)據(jù)可以看出，中芯國(guó)際在 2023 年的業(yè)績(jī)也受到了較大的影響。不過(guò)，盡管目前半導(dǎo)體周期仍處于底部，中芯國(guó)際依然堅(jiān)持逆勢(shì)擴(kuò)張。據(jù)三季報(bào)顯示，中芯國(guó)際的全年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)上調(diào)到 75 億美元（約 546 億元）左右。Q4 指引方面，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)四季度收入環(huán)比上漲 1% 至 3%，毛利率介于 16%~18%，相比 Q3 毛利率小幅下滑。

存儲(chǔ)受創(chuàng)，無(wú)一例外

從 2022 年下半年起，隨著存儲(chǔ)芯片需求減少，產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始大幅下跌。到了 2023 年，這一趨勢(shì)繼續(xù)延續(xù)，導(dǎo)致各原廠的營(yíng)收進(jìn)一步下滑。根據(jù) TechInsights 數(shù)據(jù)顯示，三星和美光在 2023 年的年度營(yíng)收同比下滑 37%；SK 海力士在 2023 年?duì)I收同比下滑幅度也達(dá)到了 31%；鎧俠年度營(yíng)收同比下滑 36%，西部數(shù)據(jù)年度營(yíng)收同比下滑 26%。

三星、SK 海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)是全球五大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，2023 年 Q1，三星電子芯片業(yè)務(wù)遭受了重大損失，為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)寒冬，三星電子和其他小型競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都宣布了芯片生產(chǎn)削減的計(jì)劃。隨后在 Q2 三星業(yè)績(jī)?cè)俅问軇?chuàng)，創(chuàng)下逾 14 年來(lái)的最差表現(xiàn)。Q3 三星電子的盈利情況得到改善，但依舊虧損嚴(yán)重，季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙下滑。在 2023 年的最后一個(gè)季度，存儲(chǔ)市場(chǎng)環(huán)境得到改善，盡管三星電子 2023 年 Q4 的業(yè)績(jī)表現(xiàn)比預(yù)期要弱，但這也是其五個(gè)季度以來(lái)實(shí)現(xiàn)的最小利潤(rùn)同比下降。三星電子的芯片部門(mén)在 Q4 的虧損也進(jìn)一步降低。

SK 海力士在 2023 年 Q1 沒(méi)能扭轉(zhuǎn)虧損的局面，隨后在 Q2 SK 海力士表示 DRAM 和 NAND 的銷售量都大幅增加，以及 DRAM 的平均售價(jià)比前一季度上升，SK 海力士實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)虧損幅度收窄。Q3 得益于生成式 AI 的熱潮影響，DRAM 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，連續(xù)虧損的 NAND 也隨著市況好轉(zhuǎn)跡象的逐漸呈現(xiàn)，但公司整體在 Q3 依舊呈虧損狀態(tài)。

再看美光。NAND 和 DRAM 市場(chǎng)異常疲軟的定價(jià)也影響了美光在 2023 年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。2023 年 Q1 美光營(yíng)收環(huán)比下降 38.4%，同比下降 46.8%。之后的 Q2，美光季度營(yíng)收同比下降約 53%，創(chuàng)下 2003 年第二財(cái)季（虧損 19.4 億美元）以來(lái)的歷史單季虧損新高。Q3 和 Q4 美光的季度營(yíng)收均出現(xiàn)環(huán)比小幅上漲，但同比依舊下滑嚴(yán)重。

為了應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求及價(jià)格持續(xù)下滑的影響，鎧俠自 2022 年 10 月起就開(kāi)始減產(chǎn)三成的措施，但是依舊未扭轉(zhuǎn)虧損的局面。2023 年 1-3 月鎧俠凈利潤(rùn)虧損 1309 億日元，創(chuàng)歷史最低紀(jì)錄，4-6 月其凈利潤(rùn)虧損 1031 億日元，雖有所好轉(zhuǎn)，但依舊為歷史第二低。7-9 月，鎧俠 NAND 出貨量有所下降，令鎧俠季度營(yíng)收環(huán)比同比雙雙下降，而受益于 NAND 價(jià)格觸底回升，該季度虧損情況有所改善。

西部數(shù)據(jù)在 2023 年 3 月交出了虧損擴(kuò)大的成績(jī)單，該季度西部數(shù)據(jù)營(yíng)收、毛利同比環(huán)比雙雙下降，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)同比由盈轉(zhuǎn)虧，之后在 4 月-6 月虧損進(jìn)一步擴(kuò)大，7-9 月西部數(shù)據(jù)閃存和 HDD 的利潤(rùn)率得到連續(xù)改善，業(yè)績(jī)錄得小幅改善，虧損環(huán)比減少，該季度經(jīng)營(yíng)虧損 4.43 億美元，較上季度經(jīng)營(yíng)虧損減少 7.3%，凈虧損 5.54 億美元，較上季度凈虧損 6.21 億美元有所改善。

模擬市場(chǎng)寒氣瑟瑟，更為依賴汽車業(yè)務(wù)

作為半導(dǎo)體行業(yè)的分支，模擬芯片由于其產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)等特質(zhì)，周期性相對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)較弱。但是，隨著芯片降價(jià)潮持續(xù)蔓延，存儲(chǔ)器廠商削減開(kāi)支，車規(guī)芯片開(kāi)始降價(jià)，模擬芯片最終被卷入了廝殺。

德州儀器、亞德諾、瑞薩電子、安森美是全球領(lǐng)先的模擬芯片供應(yīng)商，德州儀器的 2023 年?duì)I收同比下滑 12%，ADI 營(yíng)收同比下滑 6%；瑞薩營(yíng)收同比下滑 7%；安森美營(yíng)收同比下滑 1%。

隨著國(guó)內(nèi)外模擬芯片廠商一季度財(cái)報(bào)的逐漸披露，模擬芯片領(lǐng)域寒氣襲來(lái)。德州儀器在 Q1 營(yíng)收和利潤(rùn)不論同比還是環(huán)比都有顯著下跌。在德州儀器各項(xiàng)業(yè)務(wù)中，模擬類營(yíng)收同比顯著下降，利潤(rùn)則下降更多。Q1 德州儀器在模擬業(yè)務(wù)方面營(yíng)收同比下降 14%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降 27%，Q2 全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，令國(guó)產(chǎn)模擬芯片市場(chǎng)陷入一片泥潭。在本季度，汽車行業(yè)芯片成為亮點(diǎn)，但除了汽車行業(yè)，其他行業(yè)的客戶都在持續(xù)砍掉芯片訂單，這也導(dǎo)致德州儀器自己的芯片庫(kù)存增加。

細(xì)分業(yè)務(wù)方面，模擬芯片營(yíng)收年減 18% 至 32.78 億美元，嵌入式處理芯片營(yíng)收年增 9% 至 8.94 億美元，其他業(yè)務(wù)營(yíng)收年減 10% 至 3.59 億美元。Q3 德州儀器營(yíng)收環(huán)比持平但同比下降，與此同時(shí)公司預(yù)期 Q4 營(yíng)收將少于 Q3。

ADI在 2023 年前兩個(gè)財(cái)季都保持著良好的增長(zhǎng)，但步入第三季度后 ADI 表示其業(yè)務(wù)已經(jīng)處于拐點(diǎn)期。不少客戶已經(jīng)開(kāi)始調(diào)整其預(yù)測(cè)并平衡庫(kù)存，來(lái)自亞洲的需求也迅速惡化。2023 財(cái)年第三季度（截至 2023 年 7 月 29 日），ADI 營(yíng)收同比下滑 1%。截至 10 月 28 日的最新季度報(bào)告顯示，ADI 的季度營(yíng)收同比下滑幅度已至 16%。得益于工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)的提振，ADI 的下滑趨勢(shì)總體緩和。

瑞薩電子在 2023 年前三個(gè)季度的銷售額和凈利潤(rùn)都相對(duì)平穩(wěn)，但由于汽車需求的下降和庫(kù)存水位的持續(xù)攀升，瑞薩預(yù)測(cè) Q4 的利用率會(huì)稍微下降，Q4 的預(yù)期營(yíng)收為 3580 億日元，同比下降 8.5％，環(huán)比下降 5.6％。

安森美在 2023 年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和 2022 年相差不大，和瑞薩電子情況類似，前三個(gè)季度的盈利情況都比較平穩(wěn)，受到第四季度電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求量萎縮影響，2023 年總體營(yíng)收略微下滑。

消費(fèi)電子造成多方?jīng)_擊

消費(fèi)電子的需求不振對(duì)蘋(píng)果的出貨量帶來(lái)了較大的負(fù)面影響，進(jìn)而影響公司的營(yíng)收和利潤(rùn)。與此同時(shí)，高通、聯(lián)發(fā)科這些主要的手機(jī)處理器廠商也難逃沖擊，PC 處理器廠商英特爾和 AMD 亦然。

蘋(píng)果2023 年?duì)I收同比下滑 8%；高通2023 年?duì)I收同比下滑 17%；聯(lián)發(fā)科2023 年?duì)I收同比下滑 26%；英特爾2023 年?duì)I收同比下滑 16%；AMD 2023 年?duì)I收同比下滑 4%。除了這幾家公司之外，上文提到的大多數(shù)公司在 2023 年的業(yè)績(jī)大多難逃消費(fèi)電子市場(chǎng)的沖擊。

2024 看什么？

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二細(xì)分市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模僅次于邏輯芯片。自消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟以來(lái)，存儲(chǔ)芯片成為最受沖擊的細(xì)分領(lǐng)域之一，其復(fù)蘇跡象在半導(dǎo)體行業(yè)也具有「風(fēng)向標(biāo)」意義。目前三星、美光兩家存儲(chǔ)芯片大廠，日前正規(guī)劃在 2024 年一季度將 DRAM 芯片價(jià)格調(diào)漲 15%—20%，從 1 月起執(zhí)行。另一家存儲(chǔ)巨頭 SK 海力士早在去年 10 月已官宣漲價(jià)，計(jì)劃將賣給廠商客戶的 DRAM、NAND Flash 芯片合約價(jià)上調(diào) 10%—20%。與此同時(shí)三星、美光、SK 海力士等存儲(chǔ)巨頭也有望在 2024 年迎來(lái)反彈。

2023 年全球芯片行業(yè)「寒氣逼人」，但汽車芯片市場(chǎng)是寒冬里的一把火，一些廠商靠著汽車芯片抗住營(yíng)收下滑，甚至在寒風(fēng)中完成了「逆襲」。然而在半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸走出低谷的過(guò)程中，此前一直相對(duì)穩(wěn)健的汽車市場(chǎng)卻出現(xiàn)發(fā)展遲滯甚至下滑的境況。包括臺(tái)積電在內(nèi)的全球頭部半導(dǎo)體廠商近期陸續(xù)發(fā)布的業(yè)績(jī)均顯示，汽車市場(chǎng)開(kāi)始遭遇短期高庫(kù)存現(xiàn)狀。

恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器等國(guó)際大廠都是汽車芯片的主要供應(yīng)商，在 2023 年的最后一個(gè)季度受到汽車市場(chǎng)持續(xù)低迷之際，他們的業(yè)務(wù)也受到了一定的沖擊。如今，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠正在進(jìn)行策略調(diào)整，包括裁員、調(diào)整庫(kù)存等，降低汽車芯片供給過(guò)剩帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于 2024 年全球汽車特別是新能源汽車增長(zhǎng)放緩，即汽車產(chǎn)銷量幾乎沒(méi)有太大的上行空間。

不過(guò)，隨著單車搭載芯片價(jià)值量的提升，芯片數(shù)量和價(jià)值量仍將增長(zhǎng)，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

最后，盡管上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)較為慘淡，但隨著下半年蘋(píng)果、華為、小米等多家知名品牌陸續(xù)推出新品，智能手機(jī)終端市場(chǎng)逐步復(fù)蘇帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)向好，疊加頻頻出臺(tái)的刺激電子消費(fèi)的諸多利好政策，消費(fèi)電子市場(chǎng)整體正以緩慢而穩(wěn)定的速度逐步扭轉(zhuǎn)低迷狀態(tài)，中長(zhǎng)期內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。而消費(fèi)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)將在 2024 年為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)積極的影響。從芯片設(shè)計(jì)、制造到數(shù)字、模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈都將受益于這一趨勢(shì)，迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。