如何把握投資中國芯片的時機(jī)？

近幾年，中國芯片投融資市場經(jīng)歷了大起大落，特別是從 2021 年至今，市場從火爆到冷卻，從感性到理性，猶如過山車一般跌宕起伏。當(dāng)下，對于眾多中小規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)公司來說，要想拿到投資，已經(jīng)不像 2022 及之前那么容易了，芯片資本市場收緊了口袋，拼資本和高薪挖人的時段已經(jīng)過去，2024 和未來幾年，對于廣大芯片設(shè)計(jì)公司，以及晶圓廠來說，拼內(nèi)功的時候到了，沒有點(diǎn)兒真本事，很快就要被淘汰了。

也正是因?yàn)閿D掉了很多泡沫，使得前些年能夠沉下心來做技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的中國本土芯片企業(yè)迎來了發(fā)展時機(jī)，雖然眼下的市場環(huán)境依然充滿挑戰(zhàn)，無論是市場需求，還是融資渠道，依然不容樂觀，但技術(shù)和產(chǎn)品為王時期已經(jīng)到來，使得真正有實(shí)力的企業(yè)更加具有投資價值。

前幾天，有媒體報(bào)道，雖然華爾街許多機(jī)構(gòu)避開中國股票，但一些分析師告訴客戶，中國芯片股值得考慮，只是可能要花一些時間等待。巴克萊、Sanford C. Bernstein 等華爾街公司都持類似觀點(diǎn)，后者提到北方華創(chuàng)和海光信息等中國半導(dǎo)體企業(yè)時表示，未來有一天，這些公司可能像應(yīng)用材料和 AMD 一樣出名，因?yàn)槊绹拗浦袊@取先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的舉措，將促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)加快發(fā)展，對中國本土企業(yè)的投資將在未來幾年獲得回報(bào)。

有媒體表示，根據(jù)分析師平均預(yù)測，預(yù)計(jì)北方華創(chuàng) 2024 年銷售額將增長約三分之一，相比之下，應(yīng)用材料的收入預(yù)計(jì)將增長 1%，該公司的年收入約為北方華創(chuàng)的 10 倍。過去 12 個月，海光信息 A 股上漲 36%，與納斯達(dá)克 100 指數(shù) 40% 的漲幅基本一致。

巴克萊分析師表示，隨著數(shù)百億美元的資金投資于本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國相關(guān)企業(yè)的行業(yè)地位正在提升，產(chǎn)量將在 5~7 年內(nèi)翻倍。

下面回顧一下 2022 和 2023 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資情況，看一看產(chǎn)業(yè)發(fā)展是如何沉淀下來的。

2022 年的瘋狂

從 2021 和 2022 年的投融資情況來看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，投資金額更集中在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，原因在于高端半導(dǎo)體材料的技術(shù)壁壘高，更燒錢，資本投資的力度相對大一些，其中，硅片生產(chǎn)材料企業(yè)獲投事件數(shù)量最多。除了材料，半導(dǎo)體設(shè)備也是投資重點(diǎn)，只是在不同時段側(cè)重點(diǎn)有所不同。

在產(chǎn)業(yè)鏈中下游，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在投資事件數(shù)量和金額方面都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過晶圓制造和封裝測試企業(yè)，當(dāng)時，所有芯片設(shè)計(jì)公司都不愁拿不到投資，只是特別多和一般多的區(qū)別。產(chǎn)品類型方面，傳感器、分立器件、功率器件等是投資重點(diǎn)，從獲投芯片企業(yè)類型來看，汽車芯片、消費(fèi)類電子芯片企業(yè)獲投數(shù)量最多。

據(jù) IT 桔子統(tǒng)計(jì)，截止到 2022 年 11 月，元禾控股、中芯聚源、深創(chuàng)投、毅達(dá)資本、華登國際、同創(chuàng)偉業(yè)成為 2022 年中國半導(dǎo)體行業(yè)最活躍的投資方，在這些玩家中，不同機(jī)構(gòu)類型代表了入局中國半導(dǎo)體行業(yè)的各方投資勢力，其中，以小米集團(tuán)為代表的投資方為互聯(lián)網(wǎng)公司，以紅杉資本為代表的投資方為市場風(fēng)投機(jī)構(gòu)，以元禾控股為代表的投資方為國資機(jī)構(gòu)。在 2022 年半導(dǎo)體投資玩家中，國資背景投資機(jī)構(gòu)有 5 家，投資事件超過 10 起。

2023 年回歸理性

到了 2023 年，行業(yè)投資熱度急速下降。據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計(jì)，2023 年 1-6 月，中國（含臺灣地區(qū)）半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約 8,553 億人民幣，同比下滑 22.7%。

2023 上半年，中國（含臺灣地區(qū)）半導(dǎo)體行業(yè)投資主要流向了晶圓制造，金額約為 3,731 億人民幣，占比 43.6%；半導(dǎo)體材料投資總金額約為 1,715 億人民幣，占比 20.1%；芯片設(shè)計(jì)投資總額約為 1,616 億人民幣，占比 18.9%；封裝測試投資總額約為 980 億人民幣，占比 11.5%；設(shè)備投資總額約為 169 億人民幣，占比 1.9%。

到了 2023 下半年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資情況比上半年有所好轉(zhuǎn)，特別是進(jìn)入第四季度以后，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了 40 多起投融資事件，其中，MEMS 傳感器芯片、存儲芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備賽道更受資本青睞，涉及企業(yè)包括中瓷電子、時創(chuàng)意、云途半導(dǎo)體、類比半導(dǎo)體、忱芯科技、歐冶半導(dǎo)體、康芯威等。

就 2023 全年來看，雖然熱度遠(yuǎn)不如 2022 年，但中國依舊是全球半導(dǎo)體投融資活動最活躍的市場，在 2023 年全球半導(dǎo)體投融資 TOP10 榜單中，中國創(chuàng)業(yè)公司占據(jù)著非常顯眼的位置，特別是晶圓代工企業(yè)，由于芯片制造業(yè)的投資金額巨大，因此，相關(guān)企業(yè)占據(jù)了榜首位置，而且是前兩名，分別是長鑫新橋和積塔半導(dǎo)體。排名第三的長飛先進(jìn)和排名第九的天域半導(dǎo)體都跟第三代半導(dǎo)體碳化硅相關(guān)，一個做功率器件，另一個做外延片。排名第六和第七的壁仞科技和燧原科技都是面向 AI 和高性能計(jì)算的。排名第十的激光雷達(dá)企業(yè)速騰聚創(chuàng)則是因?yàn)橛錾狭酥悄茈妱悠嚨陌l(fā)展風(fēng)口。

來自財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通的數(shù)據(jù)顯示，2023 年，中國一級市場共發(fā)生投融資事件 8370 起，其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資事件達(dá)到了 1058 起，是所有行業(yè)中最多的，特別是一些融資規(guī)模較大的晶圓廠項(xiàng)目，十分引人關(guān)注，這也是保證中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資在下半年沒有「垮掉」的關(guān)鍵。

2023 年 6 月，長飛先進(jìn)半導(dǎo)體宣布完成超過 38 億元的 A 輪股權(quán)融資，投資方包括光谷金控、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金、中金資本等，該項(xiàng)目專注于碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和制造。

8 月，特色工藝集成電路制造企業(yè)積塔半導(dǎo)體，完成了 135 億元的融資，匯聚了多家頭部基金、產(chǎn)業(yè)投資者、地方基金和知名財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)。同月，華潤微電子發(fā)布公告稱，其子公司潤鵬半導(dǎo)體，擬增資擴(kuò)股并引入大基金二期外部投資，交易完成后，潤鵬半導(dǎo)體的注冊資本將從 24 億元增加到 150 億元。

這種芯片制造項(xiàng)目的大額融資，也帶動了半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的項(xiàng)目收獲融資，因此，進(jìn)入 2023 下半年以后，中國半導(dǎo)體設(shè)備投融資市場逐步凸顯出來，成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資的一抹亮色。

經(jīng)過 2022 年及之前的狂熱投資后，現(xiàn)在，機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體項(xiàng)目投資的評估都更為務(wù)實(shí)、理性，有投資人表示，「虛」的項(xiàng)目已經(jīng)無法再讓投資人買賬。過去，可能創(chuàng)始人光環(huán)就能成為項(xiàng)目核心亮點(diǎn)，甚至有項(xiàng)目在對外推介時，過往獲得知名機(jī)構(gòu)投資也能成為亮點(diǎn)，但現(xiàn)在大家會更務(wù)實(shí)，更關(guān)心項(xiàng)目到底在做什么，各項(xiàng)指標(biāo)怎么樣，產(chǎn)品能賣給誰，而不是單純的講故事。

2023 年，一些股東背景豪華，但沒有前景的項(xiàng)目紛紛下馬，包括一些主機(jī)品牌的芯片設(shè)計(jì)部門，也先后解散。例如，TCL 旗下芯片項(xiàng)目摩星半導(dǎo)體，OPPO 旗下的芯片設(shè)計(jì)公司哲庫，以及星紀(jì)魅族的 AR 芯片項(xiàng)目，都在 2023 年關(guān)停。投資人表示，陷入困境的芯片項(xiàng)目，多半是屬于本身發(fā)展一般、又需要長周期燒錢的。要是做得有特點(diǎn)，能快速回血還好，但如果是手機(jī)主控類芯片，在 2023 年大都很難融到錢了。

2023 年，在中國市場，有三大細(xì)分領(lǐng)域的半導(dǎo)體項(xiàng)目更受資本關(guān)注：一是第三代半導(dǎo)體，尤其是碳化硅，現(xiàn)在，新能源汽車充電在從 400 伏向 800 伏轉(zhuǎn)換，這需要用到碳化硅芯片和模塊；二是汽車芯片，包括自動駕駛座艙芯片、各種信號鏈模擬芯片、車用 MCU 等；三是與 AI 有關(guān)的芯片，如 GPU、交換機(jī)芯片、光通信芯片。

總體來看，2023 年中國半導(dǎo)體投融資市場前低后高，這顯示出投資機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體行業(yè)的信心正在回升，行業(yè)正在逐漸復(fù)蘇。

以上談的是縱向?qū)Ρ龋簿褪侵袊就涟雽?dǎo)體企業(yè)，與 2021 和 2022 年相比，2023 全年的投融資市場明顯下滑了，顯得冷清了很多。但是，如果橫向?qū)Ρ?，也就是與國外半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司，特別是美國公司對比的話，中國創(chuàng)業(yè)公司的融資總額有明顯優(yōu)勢。

據(jù)美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道，在半導(dǎo)體風(fēng)險(xiǎn)投資方面，美國與中國之間的差距從未如此之大。報(bào)道稱，美國市場研究公司最近的一份報(bào)告顯示，2023 年，美國在全球半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司融資中所占的份額僅為 11%，而中國占 75%。盡管美國 2022 年通過了芯片法案，將為美國半導(dǎo)體制造和研究提供超過 500 億美元的補(bǔ)貼，但在 2023 年，美國在全球半導(dǎo)體風(fēng)險(xiǎn)投資中所占的份額仍略有下降。

可以看出，雖然中國半導(dǎo)體投融資市場在 2023 年蕭條了很多，媒體報(bào)道也是唱衰，但那是與 2021 和 2022 年的「瘋狂」投融資市場相比得出的結(jié)論，實(shí)際上，在全球范圍內(nèi)，中國本土半導(dǎo)體企業(yè)，特別是創(chuàng)業(yè)公司依然是資本重點(diǎn)關(guān)注的對象，只是不再像前兩年那么盲目了?；謴?fù)理性本身就是一件好事，而且，在塵埃落定的過程當(dāng)中，總要有被淘汰的，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，不必過于悲觀。

2024 年向上爬

中國半導(dǎo)體業(yè)投資市場越來越理性，不過，好的項(xiàng)目依然不缺乏投資者，且長期效應(yīng)開始顯現(xiàn)。

進(jìn)入 2024 年以來，中國半導(dǎo)體股市開始向上爬升，到了 2 月中旬，爆發(fā)出了一波小高潮。例如，2 月 19 日，AI 芯片、AI 服務(wù)器等算力提供商和 AI 大模型研發(fā)概念股飄紅，AI 芯片廠商寒武紀(jì)盤中上漲 9.02%，瀾起科技上漲 4.01%，景嘉微上漲 5.12%，海光信息上漲 6.19%。AI 服務(wù)器廠商中，中科曙光上漲 5.53%，紫光股份上漲 3.77%，浪潮信息上漲 5.2%，神州數(shù)碼上漲 5.56%。算力租賃板塊多只個股上漲超 10%。

另外，AI 大模型訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)要使用光模塊，A 股通信板塊受到多模態(tài)大模型迭代的影響，光通信精密元器件解決方案提供商天孚通信盤中上漲 14.88%，數(shù)據(jù)中心光模塊供應(yīng)商中際旭創(chuàng)、光收發(fā)器解決方案和服務(wù)提供商新易盛盤中上漲超 10%。

春節(jié)后，芯片股的這一波上漲，與前文提到的華爾街分析師為客戶推薦中國芯片股一事暗合，這似乎預(yù)示 2024 年，中國本土芯片投融資市場開始緩慢爬升，進(jìn)入一個長周期，但較為平緩的上行區(qū)間。就像華爾街分析師說的那樣，中國芯片股值得考慮，但要有耐心，可能要花一些時間等待。

創(chuàng)新才會贏

未來幾年，技術(shù)創(chuàng)新和踏實(shí)研發(fā)應(yīng)該是中國本土半導(dǎo)體企業(yè)，特別是創(chuàng)業(yè)公司的工作重點(diǎn)，而不是像 2022 年及之前那樣，把主要資源和精力都放在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)以外的地方。而且，就目前的發(fā)展勢頭而言，再那么做，也沒有出路了。

未來幾年，像第三代半導(dǎo)體、存算一體、光芯片和先進(jìn)封裝等技術(shù)和產(chǎn)品，都是創(chuàng)新方向，也是主攻方向，因?yàn)樵谶@些新領(lǐng)域，中國與海外半導(dǎo)體發(fā)達(dá)市場之間的差距沒成熟技術(shù)和產(chǎn)品那么大，對于創(chuàng)業(yè)公司而言，朝著這些方向走，贏的機(jī)會才大。

在創(chuàng)新的同時，也要提防問題死而復(fù)生。隨著過往的熱點(diǎn)概念逐漸冷卻，一些新的概念可能成為資本有意炒作的風(fēng)口。不是要將技術(shù)和產(chǎn)品落地，而是要違背產(chǎn)業(yè)底層邏輯和規(guī)律辦事，靠講故事、追風(fēng)口的投融資，應(yīng)當(dāng)被嚴(yán)格控制，不能在行業(yè)內(nèi)肆意蔓延。