臺積電、新思科技將英偉達計算光刻平臺投入生產(chǎn)

當?shù)貢r間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產(chǎn)，以加速下一代先進半導體芯片的制造，突破物理極限。

據(jù)悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構(gòu)GPU。

英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計算和生成式AI為半導體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuLitho 的全新生成式AI算法。與當前基于CPU的方法相比，大幅改進了半導體制造工藝。

據(jù)英偉達介紹稱，計算光刻是半導體制造過程中計算最密集的工作負載，每年消耗數(shù)百億小時CPU運行時間。通過英偉達加速計算技術(shù)，350套H100組成的系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)可取代40000顆CPU構(gòu)成的計算集群，這樣可以加快生產(chǎn)時間，同時降低成本、空間和功耗。

據(jù)了解，在 cuLitho 加快流程速度的基礎(chǔ)上，這一全新生成式AI工作流程將速度又提升了2倍。以這種方式應用生成式AI可以創(chuàng)建出近乎完美的反向光掩模或反向解決方案來解決光衍射問題，然后再通過傳統(tǒng)的嚴格物理方法制造最終的光掩模，從而將整個光學鄰近效應校正(OPC)流程加快兩倍。