晶合集成發(fā)布2023年報(bào)

近日，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商晶合集成發(fā)布2023年年報(bào)，全年?duì)I收72.44億元，去年第一季度至第四季度營(yíng)收逐季向好，其中第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)42.87%。

過(guò)去一年 ，晶合集成毛利率水平穩(wěn)步提升，第四季度達(dá)到28.35%。

各制程營(yíng)收占比中，90-55納米產(chǎn)品貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)56%。

與此同時(shí)，晶合集成持續(xù)投入研發(fā)，2023年研發(fā)投入10.58億元，同比增加23.39%。

展望未來(lái)，晶合集成表示將豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固現(xiàn)有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，同時(shí)布局邏輯芯片，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度，增加發(fā)展韌性。同時(shí)，該公司還將提升技術(shù)先進(jìn)性，堅(jiān)定根據(jù)市場(chǎng)需求，持續(xù)向更先進(jìn)制程產(chǎn)品推進(jìn)的戰(zhàn)略規(guī)劃，為長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。