SEMI報(bào)告：2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年的歷史高點(diǎn)下降

美國(guó)加州時(shí)間2024年5月6日， SEMI在其報(bào)告中指出，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年創(chuàng)下的727億美元的市場(chǎng)紀(jì)錄下降8.2%，至667億美元。

2023年，晶圓制造材料銷(xiāo)售額下降7%，至415億美元，封裝材料銷(xiāo)售額下降10.1%，至252億美元。硅、光刻膠輔助設(shè)備、濕化學(xué)品和CMP領(lǐng)域的晶圓制造材料市場(chǎng)降幅最大。有機(jī)襯底領(lǐng)域在封裝材料市場(chǎng)降幅中占了很大部分比例。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)處于努力減少過(guò)剩庫(kù)存的過(guò)程中，晶圓廠(chǎng)利用率下降，從而材料消耗下降。

中國(guó)臺(tái)灣以192億美元的銷(xiāo)售額，連續(xù)第14年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國(guó)大陸的銷(xiāo)售額為131億美元，繼續(xù)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，在2023年排名第二。韓國(guó)的銷(xiāo)售額為106億美元，仍然是第三大消費(fèi)地區(qū)。2023年，除中國(guó)大陸以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的高跌幅。

Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.

Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.